组合。
[0065] 另外，作为环氧树脂，优选可以举出单独使用半固态的环氧树脂，更优选可以举出 单独使用半固态的芳香族类环氧树脂。作为所述的环氧树脂，具体而言，可以举出半固态的 芴型环氧树脂。
[0066] 如果为液态的环氧树脂及固态的环氧树脂的组合、半固态的环氧树脂，可以提高 导热性片材11的高度差追随性（后述）。
[0067] 另外，环氧树脂的环氧当量例如为100~1000g/eqiv·，优选为180~700g/ eqiv.，软化温度（环球法）例如为80°C以下（具体而言，为20~80°C )，优选为70°C以下 (具体而言，25~70°C )。
[0068] 另外，环氧树脂在80°C的熔融粘度，例如为10~20, OOOmPa · s，优选为50~15， OOOmPa · s。组合使用2种以上环氧树脂时，设定它们的混合物的熔融粘度在上述范围内。 [0069] 另外，组合使用常温下固态的环氧树脂和常温下液态的环氧树脂时，组合使用第1 环氧树脂和第2环氧树脂，所述第1环氧树脂的软化温度例如小于45°C、优选为35°C以下， 所述第2环氧树脂的软化温度例如为45°C以上、优选为55°C以上。由此，能将树脂成分（混 合物）的运动粘度（依据日本工业标准JIS K 7233,后述）设定在期望的范围内，另外，可 以提高导热性片材11的高度差追随性。
[0070] 另外，可以在环氧树脂中含有例如硬化剂及硬化促进剂而制备成环氧树脂组合 物。
[0071] 硬化剂是能够通过加热使环氧树脂硬化的潜在性硬化剂（环氧树脂硬化剂），可 以举出例如咪唑化合物、胺化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑啉间二氮杂 环戊烯化合物等。另外，除了上述之外，也可以举出苯酚化合物、脲醛化合物、多硫化物化合 物等。
[0072] 作为咪唑化合物，可以举出，例如2 -苯基咪唑、2 -甲基咪唑、2 -乙基一 4 一甲 基咪唑、2 -苯基一 4 一甲基一 5 -羟基甲基咪唑等。
[0073] 作为胺化合物，可以举出，例如乙撑二胺、丙邻二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等脂 肪族多胺；例如间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜等芳香族多胺等。
[0074] 作为酸酐化合物，可以举出，例如邻苯二甲酸酐、马来酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六 氢邻苯二甲酸酐、4 一甲基一六氢邻苯二甲酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、均苯四酸酐、十二碳 烯琥珀酸酐、二氯琥珀酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、六氯降冰片烯二酸酐等。
[0075] 作为酰胺化合物，可以举出，例如二氰基二酰胺、聚酰胺等。
[0076] 作为酰肼化合物，可以举出，例如己二酸二酰肼等。
[0077] 作为咪唑啉间二氮杂环戊烯化合物，可以举出，例如甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、 2 -乙基一 4 一甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、乙基咪唑啉间二氮杂环戊烯、异丙基咪唑啉间 二氮杂环戊烯、2,4 一二甲基咪唑啉间二氮杂环戊烯、苯基咪唑啉间二氮杂环戊烯、十一烷 基咪唑啉间二氮杂环戊烯、十七烷基咪唑啉间二氮杂环戊烯、2 -苯基一 4 一甲基咪唑啉间 二氮杂环戊烯等。
[0078] 所述的硬化剂，可以单独使用或组合使用2种以上。
[0079] 作为硬化剂优选可以举出咪唑化合物。
[0080] 作为硬化促进剂，可以举出，例如三乙烯四胺、三一 2,4,6 -二甲基氨基甲基苯酚 等叔胺化合物，例如三苯基膦、四苯基鱗四苯基硼酸、四一正丁基鱗一 〇, O -二乙基二硫代 磷酸酯等磷化合物，例如季铵盐化合物，例如有机金属盐化合物，例如它们的衍生物等。所 述的硬化促进剂，可以单独使用或组合使用2种以上。
[0081] 对于环氧树脂组合物中的硬化剂的配合比例,对于100重量份的环氧树脂,例如 为0. 5~50重量份,优选为1~10重量份,硬化促进剂的配合比例,例如为0. 1~10重量 份，优选为0. 2~5重量份。
[0082] 上述的硬化剂及/或硬化促进剂，根据需要可以作为被溶剂溶解及/或分散的溶 剂溶液及/或溶剂分散液制备、使用。
[0083] 作为溶剂，可以举出，例如丙酮、甲基乙基酮等酮类，例如乙酸乙酯等酯类，例如N， N-二甲基甲酰胺等酰胺类等的有机溶剂等。另外，作为溶剂，也可以举出，例如水，例如甲 醇、乙醇、丙醇、异丙醇等醇类等水系溶剂。作为溶剂，优选可以举出有机溶剂，更优选可以 举出酮类、酰胺类。
[0084] 热塑性树脂成分中，优选可以举出聚烯烃。
[0085] 作为聚烯烃，优选可以举出聚乙烯、乙烯一丙烯共聚物。
[0086] 作为聚乙烯，例如，可以举出低密度聚乙烯、高密度聚乙烯等。
[0087] 作为乙烯一丙烯共聚物，例如，可以举出乙烯及丙烯的无规共聚物、嵌段共聚物或 接枝共聚物等。
[0088] 所述的聚烯烃，可以单独使用或组合2种以上使用。
[0089] 另外，聚烯烃的重均分子量及/或数均分子量，例如为1000~10000。
[0090] 另外，聚烯烃可以单独使用或组合多种使用。
[0091] 另外，通过依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法）的运动粘度试验（温 度：25°C ±0.5°C，溶剂：丁基卡必醇，树脂成分（固体成分）浓度：40质量％)测定的树 脂成分的运动粘度，例如为〇. 22 X KT4~2. 00X10 _4m2/s，优选0. 3 X KT4~1.9X10 一 4m2/s，更优选0.4X KT4~1.8X10 _4m2/S。另外，也可以设定上述的运动粘度例如为 0· 22X10-4~L 00X10 -4m2/s，优选为 0· 3X10-4~0· 9X10 -4m2/s，更优选为 0· 4X10一 4~0· 8X 10 4m2/s。
[0092] 树脂成分的运动粘度超过上述范围时，有时不能付与导热性片材11优异的柔软 性及高度差追随性（后述）。另一方面，树脂成分的运动粘度小于上述范围时，有时不能使 氮化硼颗粒按规定方向取向。
[0093] 需要说明的是，在依据日本工业标准JIS K 7233(气泡粘度计法）的运动粘度试 验中，通过树脂成分样品中的气泡的上升速度与标准样品（已知运动粘度）中的气泡的上 升速度比较，将上升速度一致的标准样品的运动粘度判定为树脂成分的运动粘度，以此来 测定树脂成分的运动粘度。
[0094] 需要说明的是，树脂成分的比重例如为I. 0~1. 5,优选为I. 1~1. 2。
[0095] 在导热性片材11上，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例（固体成分，即，氮化硼颗 粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比），例如为35体积％以上，优 选为60体积％以上，优选为75体积％以上，通常，例如为95体积％以下，优选为90体积％ 以下。
[0096] 氮化硼颗粒的基于体积的含有比例小于上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒在导 热性片材11上按规定方向取向。另一方面，氮化硼颗粒的基于体积的含有比例超过上述范 围时，导热性片材11变脆，有时处理性及高度差追随性（后述）降低。
[0097] 另外，相对于100重量份的形成导热性片材11的各成分（氮化硼颗粒及树脂成 分）的总量（固体成分总量），氮化硼颗粒的质量基准的配合比例例如为40~95重量份， 优选为65~90重量份，相对于100重量份的形成导热性片材11的各成分的总量，树脂成 分的质量基准的配合比例例如为5~60重量份，优选为10~35重量份。需要说明的是， 氮化硼颗粒相对于100重量份的树脂成分的质量基准的配合比例，例如为60~1900重量 份，优选为185~900重量份。
[0098] 另外，组合使用2种环氧树脂（第1环氧树脂及第2环氧树脂）时，第1环氧树脂 相对于第2环氧树脂的质量比例（第1环氧树脂的质量/第2环氧树脂的质量），可以根 据各环氧树脂（第1环氧树脂及第2环氧树脂）的软化温度等适当设定，例如为1/99~ 99/1，优选为 10/90 ~90/10。
[0099] 需要说明的是，树脂成分中，除了上述的各成分（聚合物）之外，例如包含聚合物 前体（例如，含有低聚物的低分子量聚合物等）、及/或单体。
[0100] 关于导热性片材11的比重，由于以上述比例含有氮化硼颗粒、具体地说含有氮化 硼颗粒和树脂成分，因此例如为1. 5~2. 5,优选为1. 7~2. 3,更优选为1. 9~2. 1。
[0101] 接着，参照图2以及图3来说明制造导热性片材11的方法。
[0102] 所述方法中，首先，按上述的配合比例配合上述的各成分，搅拌混合，由此制备混 合物。
[0103] 搅拌混合中，为了高效地混合各成分，例如，可以将溶剂与上述各成分一同配合、 或例如通过加热使树脂成分（优选热塑性树脂成分）熔融。
[0104] 作为溶剂，可以举出与上述同样的有机溶剂。另外，上述的硬化剂及/或硬化促进 剂作为溶剂溶液及/或溶剂分散液进行制备时，在搅拌混合时不加入溶剂，可以直接提供 给溶剂溶液及/或溶剂分散液的溶剂作为搅拌混合用的混合溶剂。或者，在搅拌混合时，也 可以再加入溶剂作为混合溶剂。
[0105] 使用溶剂搅拌混合时，搅拌混合后，除去溶剂。
[0106] 为了除去溶剂，例如在室温下放置1~48小时，或例如以40~KKTC加热0. 5~ 3小时，或者，例如在0. 001~50KPa的减压气氛下以20~60°C加热0. 5~3小时。
[0107] 通过加热使树脂成分熔融时，加热温度例如为树脂成分的软化温度附近或超过软 化温度的温度，具体而言为40~150°C，优选70~140°C。
[0108] 接着，在该方法中，对得到的混合物进行热压。
[0109] 具体而言，如图3(a)所示，例如，根据需要借助2张离型膜22热压混合物，由此得 到压制片材1A。对于热压的条件，温度例如为50~150°C、优选60~140°C，压力例如为 1~lOOMPa，优选5~50MPa，时间例如为0. 1~100分钟，优选1~30分钟。
[0110] 更优选真空热压混合物。真空热压中的真空度例如为1~lOOPa，优选5~50Pa， 温度、压力及时间与上述热压的条件相同。
[0111] 热压中的温度、压力及/或时间在上述范围外时，有时不能将导热性片材11的空 隙率P (下述）调节为期望的值。
[0112] 通过热压得到的压制片材IA的厚度，例如为50~1000 μ m、优选为100~800 μ m。
[0113] 接着，在该方法中，如图3(b)所示，将压制片材IA分割为多个部分（例如4个）， 得到分割片材IB (分割工序）。在分割压制片材IA时，以向厚度方向投影时使压制片材IA 被分割为多个部分的方式沿着其厚度方向切割压制片材1A。需要说明的是，使各分割片材 IB在厚度方向投影时形状相同地切割压制片材1A。
[0114] 接着，在该方法中，如图3(c)所示，在厚度方向上层叠各分割片材1B，得到层叠片 材IC (层置工序）。
[0115] 之后，在该方法中，如图3(a)所示，热压（优选真空热压）层叠片材1C(热压工 序）。热压的条件与上述混合物的热压条件相同。
[0116] 热压后的层叠片材IC的厚度，例如为1mm以下，优选0· 8mm以下，通常，例如为 0· 05謹以上，优选0· 1謹以上。
[0117] 之后，为了在导热性片材11中使氮化硼颗粒15在树脂成分16中沿着规定方向高 效地取向，重复实施上述的分割工序（图3 (b))、层叠工序（图3 (c))及热压工序（图3 (a)) 的一系列工序。重复次数没有特别限定，可以根据氮化硼颗粒的填充状态适当设定，例如为 1~10次，优选2~7次。
[0118] 需要说明的是，上述的热压工序（图3(a))中，例如，也可以利用多个压延辊等对 混合物及层叠片材IC进行轧制。
[0119] 由