此，能够得到导热性片材11。
[0120] 所得到的导热性片材11的厚度，例如为1mm以下，优选0.8mm以下，通常例如为 0· 05謹以上，优选0· 1謹以上。
[0121] 另外，导热性片材11中的氮化硼颗粒的基于体积的含有比例（固体成分，即，氮化 硼颗粒相对于树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比）为如上所述地、例如为 35体积％以上（优选为60体积％以上，更优选75体积％以上），通常为95体积％以下（优 选为90体积％以下）。
[0122] 氮化硼颗粒的含有比例不满足上述范围时，有时不能使氮化硼颗粒15在导热性 片材11上按规定方向取向。
[0123] 另外，树脂成分16为热硬化性树脂成分时，例如，重复实施上述的分割工序（图 3(b))、层叠工序（图3(c))及热压工序（图3(a))的一系列工序，得到半硬化（B阶段状 态）的导热性片材11。
[0124] 然后，在如上所述得到的导热性片材11中，如图2及其局部放大示意图所示，氮化 硼颗粒15的长度方向LD沿着与导热性片材11的厚度方向TD相交叉（正交）的平面方向 SD进行取向。
[0125] 另外，氮化硼颗粒15的长度方向LD与导热性片材11的平面方向SD所成的角度 的算术平均值（氮化硼颗粒15相对于导热性片材11的取向角度α )，例如为25度以下，优 选20度以下，通常为0度以上。
[0126] 需要说明的是，氮化硼颗粒15相对于导热性片材11的取向角度α是如下计 算的：使用横截面抛光机（CP)沿着厚度方向切割加工导热性片材11，用扫描电子显微镜 (SEM)观察由此出现的截面，以能够观察200个以上氮化硼颗粒15的视场的倍率拍摄照片， 根据得到的SEM照片，取得氮化硼颗粒15的长度方向LD相对于导热性片材11的平面方向 SD (与厚度方向TD正交的方向）的倾斜角α，计算其平均值。
[0127] 由此，导热性片材11的平面方向SD的热导率为4W/m ·Κ以上，优选5W/m ·Κ以上， 较优选l〇W/m · K以上，更优选15W/m · K以上，特别优选25W/m · K以上，通常为200W/m · K 以下。
[0128] 另外，在树脂成分16为热硬化性树脂成分时，导热性片材11的平面方向SD的热 导率在热硬化的前后实质上相同。
[0129] 导热性片材11的平面方向SD的热导率不满足上述范围时，平面方向SD的导热性 不充分，因此有时不能用于要求所述的平面方向SD的导热性的散热用途。
[0130] 需要说明的是，通过脉冲加热法测定导热性片材11的平面方向SD的热导率。脉 冲加热法中，可以使用氙气闪光灯分析仪"LFA - 447型"（NETZSCH社制）。
[0131] 另外，导热性片材11的厚度方向TD的热导率，例如为0. 5~15W/m ·Κ，优选为1~ 10ff/m · K0
[0132] 需要说明的是，利用脉冲加热法、激光闪光法或TWA法测定导热性片材11的厚度 方向TD的热导率。在脉冲加热法中，可以使用与上述同样的仪器，在激光闪光法中，可以使 用"TC - 9000"（爱发科理工社制），在TWA法中，可以使用"ai - Phase mobile"（ai - Phase 社制）。
[0133] 由此，导热性片材11的平面方向SD的热导率相对于导热性片材11的厚度方向TD 的热导率的比（平面方向SD的热导率/厚度方向TD的热导率），例如为1.5以上，优选为 3以上，更优选为4以上，通常为20以下。
[0134] 另外，图2中未示出，但是在导热性片材11上，例如形成有空隙（间隙）。
[0135] 导热性片材11中空隙的比例，即，空隙率P可以利用氮化硼颗粒15的含有比例 (基于体积）调节，进一步地，可以利用氮化硼颗粒15及树脂成分16的混合物的热压（图 2(a))的温度、压力及/或时间进行调节，具体而言，可以通过将上述热压（图2(a))的温 度、压力及/或时间设定在上述范围内来进行调节。
[0136] 导热性片材11的空隙率P，例如为30体积％以下，优选为10体积％以下。
[0137] 上述的空隙率P，例如通过以下方式进行测定，即，利用横截面抛光机（CP)沿着厚 度方向切割加工导热性片材11，用扫描电子显微镜（SEM)以200倍的倍率观察由此出现的 截面而获得图像，并由获得的图像对空隙部分和除空隙以外的部分进行二值化处理，接着， 计算空隙部分相对于整个导热性片材11的截面积所占的面积比。
[0138] 需要说明的是，在导热性片材11中，硬化后的空隙率P2相对于硬化前的空隙率 P1，例如为100%以下，优选为50%以下。
[0139] 在测定空隙率P(Pl)时，在树脂成分16为热硬化性树脂成分时，可以使用热硬化 前的导热性片材11。
[0140] 如果导热性片材11的空隙率P在上述的范围内，则能够提高导热性片材11的高 度差追随性（后述）。
[0141] 另一方面，导热性片材11不会在以下的初期粘结力试验（1)中从被粘物脱落。即， 保持导热性片材11和被粘物间的暂时固定状态。
[0142] 初期粘结力试验（1):在80°C的条件下，将导热性片材11加热压接在沿着水平方 向的被粘物上而暂时固定，放置10分钟后，将被粘物上下翻转。
[0143] 作为被粘物，可以举出，例如由与不锈钢（例如，SUS304等）或与发光二极管6相 同的材料构成的基板等。
[0144] 例如通过以下方式进行压接，一边将由硅树脂等树脂构成的海绵辊按压在导热性 片材11上，一边使海绵棍在导热性片材11的表面上滚动。
[0145] 在树脂成分16为热硬化树脂成分（例如，环氧树脂）时，加热压接的温度例如为 80。。。
[0146] 另一方面，在树脂成分16为热塑性树脂成分（例如，聚乙烯）时，加热压接的温度 例如为在热塑性树脂成分的软化点或者在熔点上加上10~30°C的温度，优选为在热塑性 树脂成分的软化点或者在熔点上加上15~25°C的温度，更优选为在热塑性树脂成分的软 化点或者在熔点上加上20°C的温度，具体而言，为120°C (即，热塑性树脂成分的软化点或 者在熔点l〇〇°C，在该KKTC上加上20°C的温度）。
[0147] 在上述的初期粘结力试验（1)中，在导热性片材11从被粘物脱落时，即，不能保持 导热性片材11和被粘物间的暂时固定状态时，有时不能可靠地将导热性片材11暂时固定 在被粘物上。
[0148] 需要说明的是，树脂成分16为热硬化性树脂成分时，提供给初期粘结力试验（1) 及初期粘结力试验（2)(后述）的导热性片材11为未硬化的导热性片材11，通过初期粘结 力试验（1)及初期粘结力试验（2)中的加热压接，使导热性片材11成为B阶段状态。
[0149] 而且，在树脂成分16为热塑性树脂成分时，提供给初期粘结力试验（1)及初期粘 结力试验（2)(后述）的导热性片材11为固体状的导热性片材11，通过初期粘结力试验（1) 及初期粘结力试验（2)中的加热压接，使导热性片材11成为软化状态。
[0150] 优选在上述的初期粘结力试验（1)及以下的初期粘结力试验（2)两者中，导热性 片材11不从被粘物脱落。即，保持导热性片材11和被粘物间的暂时固定状态。
[0151] 初期粘结力试验（2):将导热性片材11加热压接在沿着水平方向的被粘物上而暂 时固定，放置10分钟后，以沿着铅垂方向（上下方向）的方式配置被粘物。
[0152] 初期粘结力试验（2)的加热压接的温度与上述初期粘结力试验（1)的加热压接中 的温度相同。
[0153] 需要说明的是，树脂成分16为热硬化性树脂成分时，提供给初期粘结力试验（1) 的导热性片材11为未硬化的导热性片材11，通过初期粘结力试验（1)中的加热压接，使导 热性片材11成为B阶段状态。
[0154] 另外，在树脂成分16为热塑性树脂成分的情况下，提供给初期粘结力测试（1)以 及初期粘结力测试（2)(后述）的导热性片材11为固体状的导热性片材11，通过初期粘结 力测试（1)以及初期粘结力测试（2)中的加热压接，使导热性片材11成为软化状态。
[0155] 另外，在导热性片材11中，相对于500nm的光的表面反射率R例如为70%以上，优 选为75%以上，更优选为80%以上，通常为100%以下。
[0156] 导热性片材11相对于500nm的光的表面反射率R为以硫酸钡的表面反射率为 100 %时的百分比。
[0157] 另外，利用分光光度计测定表面反射率R，所述的利用分光光度计的测定使用积分 球、以入射角为5度的方式实施。
[0158] 导热性片材11的表面反射率R不满足上述范围时，有时不能高效地反射从后述的 发光二极管6发出的500nm的光。
[0159] 需要说明的是，在导热性片材11中，树脂成分16为热硬化性树脂成分时，表面反 射率R为硬化后的导热性片材11的值。
[0160] 另外，在依据日本工业标准JIS K 5600 - 5 - 1的圆柱形心轴法（cylindrical mandrel)的耐弯曲性试验中，在下述的试验条件下评价导热性片材11时，优选观察不到断 裂。
[0161] 试验条件
[0162] 试验装置：类型I
[0163] 心轴：直径10_
[0164] 弯曲角度：90度以上
[0165] 导热性片材11的厚度：〇. 3mm
[0166] 另外，图10以及图11示出类型I的试验装置的立体图，下面，说明类型I的试验 装直。
[0167] 在图10以及图11中，类型I的试验装置90包括：第一平板91 ;第二平板92,其 与第一平板91并列配置；以及心轴（旋转轴）93,其是为了能够使第一平板91和第二平板 92相对转动而设置的。
[0168] 第一平板91形成为大致矩形平板形状。另外，在第一平板91的一端部（可动端 部）上设置有止挡件94。止挡件94形成为在第二平板92的表面上沿第二平板92的一端 部延伸。
[0169] 第二平板92呈大致矩形平板形状，被配置成其一边与第一平板91的一边（与设 有止挡件94的一端部相反的一侧的另一端部（基端部）的一边）相邻。
[0170] 心轴93形成为沿彼此相邻的第一平板91和第二平板92的一边延伸。
[0171] 如图9所示，该类型I的试验装置10在开始耐弯曲性试验之前，使第一平板91的 表面与第二平板92的表面处于同一表面上。
[0172] 并且，在实施耐弯曲性试验时，将导热性片材1载置在第一平板91的表面和第二 平板92的表面上。此外，将导热性片材1载置成其一边与止挡件94抵接。
[0173] 接着，如图10所示，使第一平板91与第二平板92相对转动。具体地说，使第一平 板91的可动端部和第二平板92的可动端部以心轴93为中心转动规定角度。详细地说，使 第一平板91和第二平板92以第一平板91和第二平板92的可动端部的表面接近（相对） 的方式转动。
[0174] 由此，导热性片材1 一边追随第一平板91和第二平板92的转动一边以心轴93为 中心弯曲。
[0175] 更优选在上述的试验条件下，即使设定导热性片材11的弯曲角度为180度时，也 观察不到断裂。
[0176] 需要说明的是，树脂成分16为热硬化性树脂成分时，提供给弯曲性试验的导热性 片材11为半硬化（B阶段状态）的导热性片材11 (即，热硬化前的导热性片材11)。
[0177] 上述的弯曲角度下的耐弯曲性试验中，在导热性片材11上观察到断裂时，有时不 能付与导热性片材11优异的柔软性。
[0178] 另外，在依据日本工业标准JIS K 7171 (2008年）的3点弯曲试验中，在下述的试 验条件下评价所述的导热性片材11时，例如