发光装置的制造方法以及发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光装置的制造方法以及使用它制造的发光装置。
【背景技术】
[0002]使用以发光二极管(LED)为代表的半导体发光元件构成的发光装置与现有的光源相比，节能效果非常优越并且能够半永久性地使用，因此背光灯用、汽车用、采光板用、交通信号灯用、其它一般照明灯用等的应用市场在一般行业中正广泛普及开来。
[0003]作为使用LED的发光装置的一个例子，提出了为确保高的正面亮度而具有发光元件和反射部件的发光装置，其中该反射部件覆盖在该发光元件的上方配置的透光性部件的侧面(例如专利文献I)。
[0004]具体而言，在专利文献I的发光装置中，在安装于基板上的发光元件的上表面形成有波长变换层，在波长变换层上搭载有透光性板状部件，在发光元件、波长变换层、以及透光性板状部件的周围形成有光反射性部件。
[0005]如下地制造专利文献I的发光装置。
[0006]首先，在基板的上表面安装倒装芯片型的发光元件。
[0007]接下来，向发光元件的上表面供给规定量的波长变换层形成用的未固化树脂。接着，搭载比发光元件的上表面稍大的透光性板状部件并对树脂进行固化。
[0008]之后，形成覆盖波长变换层的侧面、透光性板状部件的侧面的光反射性部件。
[0009]专利文献1:日本特开2013-197450号公报
[0010]然而，在专利文献I的发光装置的制造方法中，对被安装的各发光元件分别涂覆波长变换层形成用的未固化树脂并搭载透光性板状部件，因此存在工时变多、无法廉价地制造之类的问题。
【发明内容】
[0011]因此，本发明的目的在于，提供能够廉价地制造发光装置的制造方法以及廉价且亮度高的发光装置。
[0012]为了实现以上的目的，本发明所涉及的发光装置的第一制造方法的特征在于，包括:
[0013]安装工序，在该工序中，在基板上沿一个方向以规定的间隔安装多个发光元件；
[0014]第一树脂形成工序，在该工序中，形成直接覆盖上述被安装的多个发光元件并沿上述一个方向连续的第一树脂层；
[0015]槽形成工序，在该工序中，在上述多个发光元件之间沿与上述一个方向交叉的方向形成槽；以及
[0016]第二树脂填充工序，在该工序中，分别向上述槽填充第二树脂。
[0017]另外，本发明所涉及的发光装置的第二制造方法的特征在于，包括:
[0018]安装工序，在该工序中，在基板上沿一个方向以规定的间隔安装多个发光元件；
[0019]第一树脂形成工序，在该工序中，通过丝网印刷形成直接覆盖上述被安装的多个发光元件的第一树脂层；
[0020]槽形成工序，在该工序中，在上述多个发光元件之间沿与上述一个方向交叉的方向形成槽；以及
[0021]第二树脂填充工序，在该工序中，分别向上述槽填充第二树脂。
[0022]本发明所涉及的第一发光装置包括:基板；发光元件，其设置在基板上；第一树脂层，其设置在上述基板上并直接覆盖上述发光元件；以及第二树脂层，其在该第一树脂的周围设置于第一树脂的侧面，
[0023]所述发光装置的特征在于，
[0024]上述第一树脂层的侧面具有第一侧面与第二侧面，上述第一侧面与上述第二侧面相对于基板的倾斜角不同。
[0025]本发明所涉及的第二发光装置包括:基板；发光元件，其设置在基板上；第一树脂层，其设置在上述基板上并直接覆盖上述发光元件；以及第二树脂层，其在该第一树脂的周围设置于第一树脂的侧面，
[0026]所述发光装置的特征在于，
[0027]上述第一树脂层的侧面具有第一侧面与第二侧面，上述第一侧面以及上述第二侧面的至少一方的上述基板侧的倾斜角比远离上述基板的位置的倾斜角小。
[0028]根据如上构成的本发明所涉及的发光装置的制造方法，能够廉价地制造发光装置。
[0029]另外，根据本发明所涉及的发光装置，能够提供廉价且亮度高的发光装置。
【附图说明】
[0030]图1A是本发明所涉及的实施方式的制造方法的集合基板的俯视图。
[0031]图1B是在实施方式的制造方法中，安装了发光元件和半导体元件的俯视图。
[0032]图1C是在实施方式的制造方法中，形成了第一树脂层的俯视图。
[0033]图1D是在实施方式的制造方法中，形成了第一槽的俯视图。
[0034]图1E是在实施方式的制造方法中，形成了树脂框的俯视图。
[0035]图1F是在实施方式的制造方法中，形成了第二树脂层的俯视图。
[0036]图1G是在实施方式的制造方法中，形成第一分离槽和第二分离槽43来进行分离时的俯视图。
[0037]图2A?图2C是示意地表示本发明所涉及的实施方式的发光装置的结构的图，图2A是俯视图，图2B是侧视图，图2C是沿图2A的俯视图的k_k'线的剖视图。
[0038]图3A、图3B是示意地表示本发明所涉及的变形例的发光装置的结构的图，图3A是俯视图，图3B是沿图3A的俯视图的线的剖视图。
[0039]图4是示意地表示本发明所涉及的其它变形例的发光装置的结构的侧视图。
[0040]图5是表示在本发明所涉及的实施方式中，分别在各发光元件上形成第一树脂层来进行制造时的第一侧面的形状的剖视图。
[0041]附图标记的说明:
[0042]2...发光元件；3...半导体元件；5...基板；10...集合基板；20...第一树脂层；20a...第一侧面；20b...第二侧面；30...第二树脂层；41.??槽(第一槽)；42...第一分离槽；43...第二分离槽；100...发光装置。
【具体实施方式】
[0043]以下，参照附图对本发明所涉及的实施方式进行说明。
[0044]如图2A?图2C所示，本实施方式的发光装置100具备在基板5上覆盖发光元件2的透光性的第一树脂层20、以及设置于第一树脂层20的周围的第二树脂层30。第二树脂层30覆盖除第一树脂层20的上表面以外的基板5的上表面整体。在发光装置100中，由被第二树脂层30包围并露出的第一树脂层20的上表面构成发光面。对于如上构成的发光装置100而言，由于发光面被第二树脂层30包围，所以能够使由发光元件发出的光高效地从发光面射出，从而得到高正面亮度。这里，优选以直接覆盖(与发光元件2接触)发光元件2的方式形成第一树脂层20。
[0045]另外，本实施方式的发光装置100能够通过以下那样的制造方法来制造，通过该制造方法来进行制造，从而能够廉价地提供亮度高、透光性优良的发光装置。
[0046]本实施方式的发光装置的制造方法是在集合基板上一并制成多个发光装置后，分离为单个发光装置的制造方法，其如下地构成。
[0047]1.基板制造工序
[0048]如图1A所示，在与每个发光装置对应的单位区域I准备分别形成有负电极13与正电极16的集合基板10。集合基板10包含多个配置为矩阵状的单位区域I。各单位区域I分别由长方形的区域构成，在各单位区域I中，沿长度方向并列设置有发光元件2和半导体元件3。以下，在各单位区域I中，如图1A?图1G所示，将设置有发光元件2的区域称为第一区域la，将设置有半导体元件3的区域称为第二区域lb。这里，呈矩阵状地配置有多个单位区域I是指，在与单位区域I的长度方向正交的方向(第一方向)上配置有多个单位区域1，并且在单位区域I的长度方向(第二方向)上也配置有多个单位区域I。
[0049]负电极13由位于第一区域Ia的第一负电极11与位于第二区域Ib的第二负电极12构成，第一负电极11具有沿与单位区域