I的长度方向正交的方向延伸的第一延伸电极11a、以及从第一延伸电极Ila向单位区域I的长度方向延伸的两个第二延伸电极lib。
[0050]并且，第二延伸电极Ilb具有多个宽度变宽的凸块连接部。
[0051]正电极16由位于第一区域Ia的第一正电极14与位于第二区域Ib的第二正电极15构成，第一正电极14在第一区域Ia中与第一负电极11空开规定间隔地形成于未形成有第一负电极11的区域整体。
[0052]第二负电极12与第二正电极15形成为相对于单位区域I的长度方向的中心线而线对称。
[0053]以上，在集合基板10的单位区域I中，除了将负电极13与正电极16分离的规定宽度的分离部外，形成有负电极13或者正电极16的其中一个电极。
[0054]2.发光元件安装工序
[0055]在集合基板10的各单位区域I分别安装发光元件2。
[0056]这里首先，如图1B所示，以使发光元件2的η电极与单位区域I的第一负电极11连接且发光元件2的P电极与单位区域I的第一正电极14连接的方式，将发光元件2安装于各单位区域I的第一区域la。
[0057]具体而言，例如在两个第二延伸电极Ilb的凸块连接部与第一正电极14的凸块连接部分别形成凸块，利用该凸块将第二延伸电极Ilb的凸块连接部与发光元件2的η电极连接，并将第一正电极14的凸块连接部与发光元件2的P电极连接。在各第二延伸电极Ilb分别在三个位置(圆形形状的部分)设置有第二延伸电极Ilb的凸块连接部，并且例如，在两个第二延伸电极I Ib之间以及第二延伸电极Ilb的外侧分别在多个位置设置有第一正电极14的凸块连接部。
[0058]3.第一树脂层形成工序
[0059]接下来，如图1C所示，使一并覆盖在沿第一方向排列的单位区域I中安装的多个发光元件2的第一树脂层20沿一个方向连续而形成为(例如带状)形状。第一树脂层的材料能够使用含有YAG系荧光体的有机硅树脂。该第一树脂层20例如通过丝网印刷而形成。通过这样的形成方法形成第一树脂层20，从而基本上没有阶梯差，但是会在第一树脂层20的上表面形成微小凹凸。即，在发光元件2上形成的第一树脂层20的表面变高(凸部)，发光元件2之间的表面变低(凹部)。在通过丝网印刷形成第一树脂层20的情况下，例如，印刷时所用的树脂浆料(固化前的树脂)的粘度例如调整为200?600Pa *s，优选调整为400Pa.s左右。通过调整为这样的粘度，从而在第一树脂层20的上表面上，凹凸、特别是凹部与凸部的阶梯差变得明确，并且高精度地规定凸部上表面的形状。由于该凸部上表面的形状为发光装置的发光面的形状，所以能够对发光面的形状一致的发光装置进行量产。
[0060]之后，对第一树脂层进行加热固化。
[0061]在本实施方式中，将第一树脂层20形成为了带状，但是本发明并不限定于此，例如，可以在各发光元件2上分别形成第一树脂层，另外也可以形成多个对排列为一列的多个发光元件2进行密封的第一树脂层(即，将多个第一树脂层形成为一列)。
[0062]在第一树脂层20，也可以包含吸收来自发光元件2的光的至少一部分并发出不同波长的光的荧光体。这样，能够实现与发光元件的发光颜色不同的各种发光颜色的发光装置。
[0063]在本实施方式中，通过丝网印刷形成了第一树脂层，但是本发明只要能够沿一个方向连续地形成覆盖发光元件的第一树脂层就不限定于此，例如，也能够通过使用了金属模的传递模塑、压缩模塑、喷雾等形成。除此之外，还能够使用另外形成的片状树脂。
[0064]4.半导体元件安装工序
[0065]接下来，将半导体元件3分别安装于单位区域I的第二区域lb。
[0066]半导体元件3例如通过凸块而分别与位于第二区域Ib的第二负电极12和位于第二区域Ib的第二正电极15连接。
[0067]也可以在第一树脂层形成工序前安装半导体元件3。在该情况下，第一树脂层20形成为不覆盖半导体元件3。
[0068]5.第一槽形成工序
[0069]接下来，如图1D所示，以与单位区域I的长边平行的方式形成有沿着单位区域I的长边从集合基板10的第一侧面1a到达第二侧面1b并从第一树脂层20的表面到达集合基板10的槽41 (以下称为第一槽41)。
[0070]形成该第一槽41的位置在最终分离为单个发光装置时，规定该发光装置的形成于发光元件2的侧面的第一树脂层20的厚度。因此，根据发光装置的形成于发光元件2的侧面的第一树脂层20的厚度来设定形成第一槽41的位置。
[0071]另外，根据在分离为单个发光装置时在形成于发光元件2的侧面的第一树脂层20的外侧形成的第二树脂所需的厚度来设定第一槽41的宽度。
[0072]另外，优选在接下来的工序中第一槽41通过毛细现象使第二树脂浸透，因此优选第一槽41的宽度设定为通过毛细现象能够浸透第二树脂的宽度。
[0073]并且，也可以在沿第一方向相邻的单位区域I之间形成有多个第一槽41，优选，如图1D所示，形成沿着在第一方向上相邻的一方的单位区域I的长边形成的第一槽41、以及与该第一槽分离并沿着一方的单位区域I的长边形成的不同的第一槽41这两个第一槽。由此，能够调整第一槽的宽度，因此即使在第二树脂层的宽度较厚的情况下，也能够高效地形成。
[0074]另外，第一槽41至少形成为到达集合基板10的表面的深度，但是优选形成为以使第一树脂层的侧面可靠地覆盖第二树脂层的方式超过集合基板10的表面并达到厚度方向的中途的深度。另外，通过这样地在基板上形成槽，能够提高填充于槽中的第二树脂与集合基板10的紧贴力，从而能够形成可靠性高的发光装置。
[0075]6.第二树脂层形成工序
[0076]如图1E、图1F所示，形成第二树脂层30。
[0077]第二树脂的材料能够使用含有氧化钛的有机硅树脂。
[0078]这里，首先，如图1E所示，以包含分别安装有发光元件2以及半导体元件3的整个单位区域I的方式，由第二树脂形成树脂框31 (树脂框形成工序)。树脂框31能够通过例如分配而形成。
[0079]树脂框形成工序中的固化前的第二树脂的粘度例如设定为200?600Pa.S，优选设定为400Pa.s左右。
[0080]接下来，如图1F所示，在由树脂框31围成的区域中，使第二树脂流入除了发光元件2上的凸部的上表面外的部分(凹部)，并在第一槽41内保持一定时间，直至利用毛细现象浸透第二树脂，之后，使第二树脂加热固化(第二树脂填充工序)。此时，由第二树脂覆盖半导体元件3。
[0081]第二树脂填充工序中的固化前的第二树脂的粘度例如设定为1Pa.s以下，优选设定为4.5Pa.s左右。
[0082]这样，在树脂框31内部形成第二树脂层32，并形成树脂框31与第二树脂层32 —体化而成的第二树脂层30。第二树脂层30也可以直接覆盖半导体元件3。
[0083]优选该第二树脂层包含反射部件，由于包含反射部件，从而能够使光从第一树脂层的上表面(发光面)高效地射出，实现高亮度的发光装置。另外，由于第二树脂层包含反射部件，从而第一树脂层亦即发光面的端部变得明确，能够实现高亮度、透光性优良的发光
目.ο
[0084]在以上的实施方式中，以相同的树脂形成了树脂框31与第二树脂层32，但是本发明并不限定于此，也能够以不同的树脂或者材料形成树脂框31与第二树脂层32。
[0085]另外，在以上的实施方式中，在形成树脂框后使第二树脂流入树脂框内，从而形成第二树脂层，但是本发明并不限定于此，也能够不使用树脂框地形成第二树脂层。
[0086]7.分离工序
[0087]将集合状态下制成的多个发光装置分离为单个发光装置。
[0088]分离的方法虽没有