电连接器的制造方法

文档序号:9240233阅读:242来源:国知局
电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及插入耳机插孔等连接口的电连接器。
【背景技术】
[0002]近年来,智能手机不断普及,除了多功能化之外,还要求高设计性。另一方面,智能手机需要存储卡的插入孔、USB连接口、耳机插孔等各种外部连接口,妨碍了追求设计性。因此,例如若通过扩展耳机插孔的功能也能够进行数字信号的传送,则能够减少外部连接口的数量。为了进行数字信号的传送,与仅传送模拟信号的情况相比,连接器需要多极化。下述专利文献I以插头的多极化为课题,公开了通过金属板的冲压成形而形成多个连接端子片并利用树脂成形来组装同轴多极插头的方法。
[0003]专利文献1:日本特开2000-340309号公报

【发明内容】

[0004]发明要解决的课题
[0005]为了高速传送数字信号而需要阻抗的匹配,需要使构成连接器的传送线路的部分具有一定的特性阻抗(例如50Ω)。在专利文献I的技术中,虽然能够多极化,但是由于使用金属板,因此在减小宽度、厚度的方面存在极限,存在无法确保高速传送数字信号所需的特性阻抗的问题。
[0006]本发明是认识到这样的状况而作出的,其目的在于提供一种电连接器,能够确保高速传送所需的特性阻抗。
[0007]用于解决课题的方案
[0008]本发明的一方案涉及一种插入连接口的电连接器,具备:绝缘性的轴部;及设于上述轴部而构成导电路的至少一个镀膜。
[0009]可以是,上述镀膜包括:位于前端侧的端子部;位于基端侧的连接部;及连结上述端子部与上述连接部的连结部。
[0010]可以是,上述轴部是中空的,上述端子部处于上述轴部的外侧面,至少一个上述连结部在上述轴部的内侧面通过。
[0011]可以是,从上述轴部的外侧面向内侧面贯通的贯通孔设于上述轴部,上述连结部在上述贯通孔的内表面通过而从上述端子部延伸至上述轴部的内侧面。
[0012]可以是,上述电连接器具备至少两个上述镀膜,在上述轴部的轴向上,各镀膜的上述端子部的位置互不相同,在上述轴部的外侧面的绕轴方向的一部分的位置不形成基端侧的上述端子部,从前端侧的上述端子部延伸的上述连结部在上述轴部的外侧面的上述一部分的位置通过而到达上述连接部。
[0013]可以是,上述电连接器具备至少两个上述镀膜,在上述轴部的轴向上,各镀膜的上述端子部的位置互不相同,从前端侧的上述端子部延伸的上述连结部在基端侧的上述端子部的内侧通过而到达上述连接部。
[0014]可以是,上述端子部构成与对方端子相接触的接触部。
[0015]可以是,上述电连接器具备以与上述端子部接触的方式安装于上述轴部的导体环。
[0016]可以是,上述电连接器具备:至少两个上述镀膜;和以分别与各镀膜的上述端子部接触的方式安装于上述轴部的至少两个导体环,在上述轴部的轴向上,各镀膜的上述端子部的位置互不相同,基端侧的上述端子部的位置处的上述轴部的外径比前端侧的上述端子部的位置处的上述轴部的外径大,与基端侧的上述端子部接触的上述导体环的内径比与前端侧的上述端子部接触的上述导体环的内径大。
[0017]可以是,用于上述导体环的对位的台阶部设于上述轴部的外侧面。
[0018]可以是,上述电连接器具备至少两个上述镀膜,上述两个镀膜的上述连接部在上述轴部的轴向上的位置互不相同,并且在上述轴部的绕轴方向上的位置至少有一部分相互重复。
[0019]可以是,上述电连接器是多极结构,上述镀膜至少构成用于传送信号的各导电路。
[0020]另外,以上构成要素的任意组合、本发明的表现方式在方法或系统等之间进行转换所得的方案作为本发明的方案也有效。
[0021]发明效果
[0022]根据本发明,能够提供一种电连接器,能够确保高速传送所需的特性阻抗。
【附图说明】
[0023]图1是本发明的第一实施方式的电连接器的模制前的剖开一部分的立体图。
[0024]图2是图1所示的电连接器的模制后的立体图。
[0025]图3是图1所示的电连接器的分解立体图。
[0026]图4是图1所示的电连接器的导电路形成体16的立体图。
[0027]图5是从图4所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。
[0028]图6是图4所示的导电路形成体16的俯视图。
[0029]图7是图4所示的导电路形成体16的仰视图。
[0030]图8是本发明的第二实施方式的电连接器的导电路形成体16的立体图。
[0031]图9是从图8所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。
[0032]图10是图9所示的第二镀膜7的立体图。
[0033]图11是图9所示的第一镀膜6的立体图。
[0034]图12是本发明的第三实施方式的电连接器的立体图。
[0035]图13是图12所示的电连接器的导电路形成体16的第一立体图。
[0036]图14是从图13所示的导电路形成体16仅提取出第一镀膜21?第八镀膜28的立体图。
[0037]图15是图13所示的导电路形成体16的第二立体图。
[0038]图16是图13所示的导电路形成体16的第三立体图。
[0039]图17是将图13所示的导电路形成体16切断成一半的一方的立体剖视图。
[0040]图18是将图13所示的导电路形成体16切断成一半的另一方的立体剖视图。
[0041]图19是图14所示的第一镀膜21?第八镀膜28各自的立体图。
【具体实施方式】
[0042]以下,参照附图,详细地对本发明优选的实施方式进行说明。另外,对于各附图所示的相同或等同的构成要素、部件等标注相同的附图标记,并适当省略重复的说明。另外,实施方式不限定发明而是例示,实施方式记述的全部特征或其组合未必是发明的本质性的特征或其组合。
[0043]图1是本发明的第一实施方式的电连接器的模制前的剖开一部分的立体图。图2是图1所示的电连接器的模制后的立体图。图3是图1所示的电连接器的分解立体图。图4是图1所示的电连接器的导电路形成体16的立体图。图5是从导电路形成体16仅提取出第一镀膜6及第二镀膜7的立体图。图6是导电路形成体16的俯视图。图7是导电路形成体16的仰视图。
[0044]本实施方式的电连接器是设置于未图示的线缆前端而插入耳机插孔等连接口(插孔)的五极结构的插头,具备:电源端子1、电源接地端子2、第一信号端子3、第二信号端子4、接地端子5。
[0045]电源端子I是棒状的导体(例如金属体),前端部与插入处的插孔的端子接触,基端部通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。电源接地端子2是管状的导体(例如金属体),前端部与插入处的插孔的端子接触。在电源接地端子2的基端侧连接(嵌入)有管状的具有导电性的接头11 (例如金属体),电源接地端子2向基端侧(线缆侧)电延长。接头11的基端部通过钎焊等而与未图示的线缆电连接。第一信号端子3例如是圆形的导体环(例如金属环)。第一信号端子3的外周面与插入处的插孔的端子接触,内周面与后述的第一镀膜6接触。第二信号端子4例如是圆形的导体环(例如金属环)。第二信号端子4的外周面与插入处的插孔的端子接触,内周面与后述的第二镀膜7接触。第一信号端子3的外径与第二信号端子4的外径
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