在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔44，进而在贯通孔44的内表面通过而到达外侧面的连接部24c。第五镀膜25的连结部25b从端子部25a延伸，在贯通孔35的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸，在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔45，进而在贯通孔45的内表面通过而到达外侧面的连接部25c。第六镀膜26的连结部26b从端子部26a延伸，在贯通孔36的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸，在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔46，进而在贯通孔46的内表面通过而到达外侧面的连接部26c。第七镀膜27的连结部27b从端子部27a延伸，在贯通孔37的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸，在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔47，进而在贯通孔47的内表面通过而到达外侧面的连接部27c。第八镀膜28的连结部28b从端子部28a延伸，在贯通孔38的内表面通过而从轴部8的外侧面向内侧面延伸，在轴部8的内侧面通过而到达贯通孔48，进而在贯通孔48的内表面通过而到达外侧面的连接部28c。如图17、18所示，连结部21b?28b在轴部8的内侧面上以与绕轴分别隔开预定间隔地相邻的连结部不接触的方式形成。
[0059]成对的第一镀膜21及第二镀膜22的连结部21c、22c形成为彼此长度大致相同。同样，成对的第四镀膜24及第五镀膜25的连结部24c、25c形成为彼此长度大致相同。同样，成对的第七镀膜27及第八镀膜28的连结部27c、28c形成为彼此长度大致相同。
[0060]成对的第一镀膜21及第二镀膜22的连接部21c、22c在轴部8的外侧面上相互接近配置。同样，成对的第四镀膜24及第五镀膜25的连接部24c、25c在轴部8的外侧面上相互接近配置。同样，成对的第七镀膜27及第八镀膜28的连接部27c、28c在轴部8的外侧面上相互接近配置。
[0061]为了在轴部8的外侧面的有限空间配置连接部21c?28c，连接部21c、22c、24c、25c与连接部23c、26c、27c、28c在轴部8的轴向上的位置互不相同，一部分连接部例如连接部21c、28c、连接部25c、26c在轴部8的绕轴方向上的位置至少有一部分相互重复。
[0062]本实施方式也能够起到与第一实施方式及第二实施方式相同的效果。另外，利用能够形成宽度较窄的镀膜的优点，能够进行更高速的信号传送。此外，由于各连结部21b?28b在轴的内侧面上绕轴分别隔开预定间隔地配置，因此在轴上能够形成很多镀膜，与现有技术相比，能够多极化。
[0063]以上，以实施方式为例对本发明进行了说明，但是对于实施方式的各构成要素或各处理过程，本领域技术人员可知在权利要求记载的范围内能够进行各种变形。
[0064]附图标记说明
[0065]I电源端子，2电源接地端子，3第一信号端子，4第二信号端子，5接地端子，6第一镀膜，6a端子部，6b连结部，6c连接部，7第二镀膜，7a端子部，7b连结部，7c连接部，8轴部，9凸部，10树脂，11接头，12贯通孔，13台阶部，14台阶部，15间隙，16导电路形成体，21第一镀膜，21a端子部，21b连结部，21c连接部，22第二镀膜，22a端子部，22b连结部，22c连接部，23第三镀膜，23a端子部，23b连结部，23c连接部，24第四镀膜，24a端子部，24b连结部，24c连接部，25第五镀膜，25a端子部，25b连结部，25c连接部，26第六镀膜，26a端子部，26b连结部，26c连接部，27第七镀膜，27a端子部，27b连结部，27c连接部，28第八镀膜，28a端子部，28b连结部，28c连接部，32?38贯通孔，41?48贯通孔。
【主权项】
1.一种电连接器，插入连接口，具备: 绝缘性的轴部；及 设于所述轴部而构成导电路的至少一个镀膜。2.根据权利要求1所述的电连接器，其中， 所述镀膜包括:位于前端侧的端子部；位于基端侧的连接部；及连结所述端子部与所述连接部的连结部。3.根据权利要求2所述的电连接器，其中， 所述轴部是中空的，所述端子部处于所述轴部的外侧面，至少一个所述连结部在所述轴部的内侧面通过。4.根据权利要求3所述的电连接器，其中， 从所述轴部的外侧面向内侧面贯通的贯通孔设于所述轴部，所述连结部在所述贯通孔的内表面通过而从所述端子部延伸至所述轴部的内侧面。5.根据权利要求2所述的电连接器，其中， 所述电连接器具备至少两个所述镀膜， 在所述轴部的轴向上，各镀膜的所述端子部的位置互不相同， 在所述轴部的外侧面的绕轴方向的一部分的位置不形成基端侧的所述端子部， 从前端侧的所述端子部延伸的所述连结部在所述轴部的外侧面的所述一部分的位置通过而到达所述连接部。6.根据权利要求2所述的电连接器，其中， 所述电连接器具备至少两个所述镀膜， 在所述轴部的轴向上，各镀膜的所述端子部的位置互不相同， 从前端侧的所述端子部延伸的所述连结部在基端侧的所述端子部的内侧通过而到达所述连接部。7.根据权利要求2?6中任一项所述的电连接器，其中， 所述端子部构成与对方端子相接触的接触部。8.根据权利要求2?6中任一项所述的电连接器，其中， 所述电连接器具备以与所述端子部接触的方式安装于所述轴部的导体环。9.根据权利要求2?6中任一项所述的电连接器，其中， 所述电连接器具备:至少两个所述镀膜；和以分别与各镀膜的所述端子部接触的方式安装于所述轴部的至少两个导体环， 在所述轴部的轴向上，各镀膜的所述端子部的位置互不相同， 基端侧的所述端子部的位置处的所述轴部的外径比前端侧的所述端子部的位置处的所述轴部的外径大， 与基端侧的所述端子部接触的所述导体环的内径比与前端侧的所述端子部接触的所述导体环的内径大。10.根据权利要求8或9所述的电连接器，其中， 用于所述导体环的对位的台阶部设于所述轴部的外侧面。11.根据权利要求2?10中任一项所述的电连接器，其中， 所述电连接器具备至少两个所述镀膜， 所述两个镀膜的所述连接部在所述轴部的轴向上的位置互不相同，并且在所述轴部的绕轴方向上的位置至少有一部分相互重复。12.根据权利要求1?11中任一项所述的电连接器，其中， 所述电连接器是多极结构，所述镀膜至少构成用于传送信号的各导电路。
【专利摘要】提供与导体部使用金属板的情况相比能够确保较高的特性阻抗的电连接器。第一镀膜(6)及第二镀膜(7)形成于绝缘性的轴部(8)的外侧面。第一镀膜(6)的端子部(6a)在轴部(8)的前端部附近环绕轴部(8)的外侧面一周。作为导体环的第一信号端子(3)从前端侧被压入轴部(8)而与第一镀膜(6)的端子部(6a)接触。第二镀膜(7)的端子部(7a)在比第一镀膜(6)的端子部(6a)靠基端侧的位置留有间隙地环绕轴部(8)的外侧面一周。第二信号端子(4)从前端侧被压入轴部(8)而与第二镀膜(7)的端子部(7a)接触。连接部(6c、7c)设于轴部(8)的基端部附近，并通过钎焊等而与线缆电连接。连结部(6b、7b)从端子部(6a、7a)延伸至连接部(6c、7c)而将两者电连接。
【IPC分类】H01R24/42, H01R13/03
【公开号】CN104956551
【申请号】CN201380068166
【发明人】淀川昭洋
【申请人】株式会社友华
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2013年12月11日
【公告号】EP2940806A1, US20150349474, WO2014103718A1