Aio封装结构及封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及IC封装技术领域，尤其涉及一种A1封装结构及封装方法。
【背景技术】
[0002]随着整个系统功耗、面积、便携性以及功能的要求越来越高，怎样将多个不同功能的电路整合在一起，对芯片的设计、制造以及封装都提出了新的要求。
[0003]系统级封装(SIP，System In Package)是指将多个具有不同功能的有源与无源元件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optics)元件等其他元件组合在同一封装中，成为可提供多种功能的单颗标准封装的组件，形成一个系统或子系统。系统级封装产品内大多集成多个芯片、无源元件等，通过引线键合或倒装芯片的方式将芯片的焊盘与基板上的焊盘连接起来，再通过基板上的电路线连接实现整个系统的电气连接，最后利用塑封料工艺将其塑封成一个整体密封产品。
[0004]随着小型化的发展，现有的SIP封装结构已经无法满足小型化芯片封装的要求，SIP封装结构中各芯片和元件只能封装于一层SIP基板上，只能从减少芯片和元件个数或减小芯片和元件面积来实现芯片的小型化需求，在芯片和元件个数和元件面积无法缩减时则无法进一步实现芯片的小型化。
[0005]因此，针对上述技术问题，有必要提供一种新的A1封装结构及封装方法。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于提供一种A1封装结构及封装方法。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施例提供的技术方案如下:
一种A1封装结构，所述A1封装结构包括:
第一封装结构，包括第一基板、安装于第一基板上的若干电子元器件、以及位于第一基板上方且塑封第一基板上若干电子元器件的第一塑封体；
第二封装结构，所述第二封装结构位于第一封装结构上方，第二封装结构与第一基板通过第一塑封体无缝塑封，第二封装结构包括第二基板、安装于第二基板上的若干电子元器件，所述第二基板与第一基板电性导通。
[0008]作为本发明的进一步改进，所述第二基板上方形成有塑封第二基板上若干电子元器件的第二塑封体。
[0009]作为本发明的进一步改进，所述第二封装结构为堆叠式结构，由多个第二基板和多个第二塑封体相互堆叠形成，每个第二基板上分别安装有电子元器件，相邻第二基板通过第二塑封体无缝塑封。
[0010]作为本发明的进一步改进，所述第二封装结构中每个第二基板直接或间接与第一基板电性导通。
[0011]作为本发明的进一步改进，所述第二基板和第一基板或不同的第二基板之间通过金属导电柱电性导通。
[0012]作为本发明的进一步改进，所述A1封装结构中在第二封装结构的顶部设有盖板。
[0013]作为本发明的进一步改进，所述A1封装结构中在第二封装结构的顶部设有散热层。
[0014]作为本发明的进一步改进，所述A1封装结构的顶部及侧面全部或部分设有金属屏蔽层。
[0015]作为本发明的进一步改进，所述电子元器件包括电容、电阻、电感、正装芯片、倒装芯片。
[0016]相应地，一种A1封装方法，所述方法包括:
提供第一基板，在第一基板上安装若干电子元器件；
提供第二基板，将第二基板和安装有若干电子元器件的第一基板进行无缝塑封，在第一基板上方和第二基板之间形成第一塑封体；
电性导通第二基板和第一基板；
在第二基板上安装若干电子元器件；
切割上述封装结构，得到若干A1封装结构。
[0017]作为本发明的进一步改进，所述“在第二基板上安装若干电子元器件”之后还包括:
对第二基板进行塑封，在第二基板上形成塑封在第二基板上若干电子元器件上的第二塑封体。
[0018]作为本发明的进一步改进，所述“对第二基板进行塑封”之后还包括:
在第二塑封体上形成散热层。
[0019]作为本发明的进一步改进，所述“在第二基板上安装若干电子元器件”之后还包括:
将盖板和安装有若干电子元器件的第二基板进行塑封，在第二基板上方和盖板之间形成第二塑封体。
[0020]作为本发明的进一步改进，所述“在第二基板上安装若干电子元器件”之后还包括:
提供另一第二基板，将该第二基板塑封在原有封装结构之上，在第二基板之间形成塑封在第二基板上若干电子元器件上的第二塑封体；
电性导通最上方的第二基板和第一基板；
在最上方的第二基板上安装若干电子元器件；
重复上述步骤，在第一基板上形成堆叠式的第二封装结构。
[0021]作为本发明的进一步改进，所述“在第二基板上安装若干电子元器件”之后还包括:
提供另一包括至少一个第二基板的封装结构，将该封装结构塑封在原有封装结构之上;
电性导通两个封装结构；
重复上述步骤，在第一基板上形成堆叠式的若干封装结构。
[0022]作为本发明的进一步改进，所述“电性导通”具体为: 在第二基板和第一基板、或第二基板与第二基板之间打通孔，并在通孔中灌注金属导电浆，烘烤后形成金属导电柱，所述第二基板与第一基板通过金属导电柱直接或间接电性导通。
[0023]作为本发明的进一步改进，所述A1封装方法还包括:
在A1封装结构中的第一基板和第二基板之间的全部或部分区域形成金属屏蔽层。
[0024]本发明的有益效果是:
通过在第一基板上设置一个或多个第二基板，相邻的基板通过塑封工艺进行塑封，并电性导通所有基板，由于每个基板上均能够安装电容、电阻、芯片等电子元器件，通过堆叠式安装能够减小基板所占的面积，满足了小型化芯片封装的要求；
金属导电柱能够电性导通不同的基板，信号在通过金属导电柱在不同基板上进行传输，相较于传统的封装结构，本发明能够缩短信号的传输距离，提高器件的运行速度；
该A1封装结构可以与其他相同或不同的封装结构进行模块化组合安装，形成模块化器件，当器件某一封装结构出现问题时可以进行更换，避免了传统封装结构进行整体更换的问题，大大降低了维护成本。
【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本发明实施例一中A1封装结构的示意图。
[0027]图2a~21为本发明实施例一中A1封装结构的封装流程图。
[0028]图3为本发明实施例二中A1封装结构的示意图。
[0029]图4a_4c为本发明实施例二中A1封装结构的封装流程图。
[0030]图5a~5d为本发明实施例四中A1封装结构的封装流程图。
[0031]图6为本发明实施例五中A1封装结构的示意图。
[0032]图7a、7b为本发明实施例六中A1封装结构的示意图。
[0033]图8为本发明实施例七中A1封装结构的示意图。
[0034]图9a、9b为本发明实施例八中A1封装结构的示意图。
[0035]图10a、10b为本发明实施例九中A1封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0036]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在