腔室20具有容纳有从下腔室70传送来的基板的内部空间22，以在将处理腔室的内部分隔成内部空间22和处理空间27的内部反应管25内执行与基板相关的处理。在处理腔室20的侧壁中环绕内部空间22可以布置有电热线加热器5。在处理腔室20的一侧上可布置有入口端口 30，由此冷却管10可以插入到入口端口 30中。而且，供应管线35可连接至布置在入口端口 30上的冷却管10，以通过供应管线35将制冷剂供应至冷却管10中。由此，供应管线35可连接至布置在入口端口 30上的冷却管10的通道(请参见图4的(a)、(b)和(c)的附图标记15)，以向该通道中供应制冷剂。
[0037]冷却管10可与电热线加热器5相隔预定距离，并且沿着处理腔室20的侧壁螺旋地布置。冷却管10可包括具有预定厚度的管体(请参见图4的(a)、(b)和(C)的附图标记13)，以及限定在管体内的通道(请参见图4的(a)、(b)和(c)的附图标记15)。冷却管10可具有包括圆形截面的多边形截面。冷却管10可由具有优异耐热性的材料形成。而且，在处理腔室20的另一侧上可布置有出口端口(未示出)，由此可通过该出口端口取出通过入口端口 30插入的冷却管10。
[0038]而且，排放管线(未示出)可连接至布置在出口端口上的冷却管10，以排出在经过处理腔室20内部的同时被加热的制冷剂。用于轻松排出制冷剂的栗(未示出)可连接至排放管线，并且阀47可以布置在供应管线35或排放管线中，以调整制冷剂的流动和流速。下面将参照图3和图4的(a)、(b)和(c)描述冷却管10的构造和操作过程。
[0039]图3是图1的处理腔室的放大图，图4的(a)、(b)和(C)是示出了图3的冷却管的修改例的图。如图3和图4所示，在管体13中限定有多个喷射孔17，并且通过通道15供应的制冷剂可朝向内部反应管25喷射。如上所述，供应管线35连接至布置在入口端口 30上的冷却管10，以通过供应管线35供应制冷剂。由此，供应管线35连接至布置在入口端口30上的冷却管10的通道15，以将制冷剂供应至通道15中。
[0040]由此，可通过限定在冷却管10中的多个喷射孔17朝向内部反应管25的外侧喷射制冷剂。制冷剂可以是含氮的制冷剂气体。电热线加热器5和处理腔室20的内部空间可借助通过喷射孔17喷射的制冷剂而降温。而且，排气孔55可限定在处理腔室20的上部中。排气端口 57可与排气孔55连通，以将通过喷射孔17喷射的制冷剂排放到外部。
[0041]如图4的(a)、(b)所示，各喷射孔17均可以朝向内部反应管25的外侧倾斜，由此制冷剂可向上流动。当制冷剂为冷却气体时，入口端口 40布置在出口端口 30的下方，以通过入口端口 40供应冷却气体并形成气流，以使被加热的冷却气体顺畅地流向排气孔55，从而将冷却气体排放到外部。如图4的(c)所示，可竖直地设置多个喷射孔17。由于喷射孔17形成于预定位置以朝向内部反应管25喷射制冷剂，因此可有效地冷却电热线加热器5以及处理腔室20的内部温度。
[0042]也就是说，在基板处理装置100内执行处理时设定的温度可彼此不同。例如，当通过使用电热线加热器5以预定温度加热处理腔室20的内部以升高处理腔室20内的温度，然后降低处理腔室20的内部温度以执行下一个处理时，可阻断施加至电热线加热器5的电流，而且可以通过冷却管10的喷射孔17喷射制冷剂，以迅速冷却电热线加热器5以及处理腔室20的内部温度。由此，可有效地缩短处理时间，以提高与基板相关的处理效率，从而提高生产率。
[0043]尽管参照示例性实施方式对本发明进行了详细的描述，但本发明可以以许多不同的形式被实施。由此，下面阐述的权利要求的技术思想和范围并不限于优选实施方式。
[0044]本发明的实施方式
[0045]下面将参照图5详细地描述本发明的示例性实施方式。但是，本发明可以以不同的形式被实施而不应被理解为限于这里所提出的实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开全面且完整，并且向本领域技术人员充分地传达本发明的范围。在附图中，为了清楚起见放大了层和区域的厚度。本领域技术人员明了的是，除了当前实施方式所述的基板W以外，本发明的实施方式也适用于要处理的各种物体。
[0046]图5是根据本发明的另一实施方式的基板处理装置的图。为了方便描述，可用参照图1至图4的(C)所述的基板处理装置的说明来取代省略的构件和操作处理，由此下面将主要描述它们之间的差异。参照图5，入口端口 40和出口端口 30分别布置在处理腔室20的一侧和另一侧上。可通过入口端口 40和出口端口 30而放入和取出冷却管10。
[0047]供应管线45可连接至布置在入口端口 40上的冷却管10，以通过供应管线45将制冷剂供应至冷却管10中。排放管线35可连接至布置在出口端口 30上的冷却管10。如果制冷剂为冷却液，则入口端口 40可以布置在出口端口 30的上方。冷却液可被供应至布置在处理腔室20的上部上的入口端口，并且通过布置在处理腔室20的下部上的出口端口 30被排放，以允许冷却液利用其自身重量顺畅地流动。
[0048]而且，供应管线45连接至布置在入口端口 40上的冷却管10的通道(请参见图4的(a)、(b)和(C)的附图标记15)，以将制冷剂供应至该通道中。而且，排放管线35可连接至布置在出口端口 30上的冷却管10，以排出在经过处理腔室20的同时被加热的制冷剂。如果基板处理装置100不具有限定在处理腔室20中的排气孔(请参见图1的附图标记55)以及冷却管的喷射孔(请参见图4的(a)、(b)和(c)的附图标记17)，则通过供应管线45供应的制冷剂可通过排放管线35被完全排放。如果制冷剂为冷却气体，则入口端口 40可布置在出口端口 30的下方，以通过利用因冷却气体受热导致的比重差异而顺畅地排出冷却气体。
[0049]此外，当制冷剂为冷却液时，供应管线45和排放管线35均可以连接至冷却器50。在经过处理腔室20内部的同时被加热的制冷剂可通过排放管线35流入冷却器50中。然后，被冷却器50冷却的冷却液可循环通过供应管线45。另一方面，当制冷剂为冷却气体时，在移除冷却器50的状态下被加热的制冷剂可通过排放管线35被排放到空气中。
[0050]由此，当在基板处理装置中执行不同的处理时，可在不同的设定温度执行处理。也就是说，当通过使用电热线加热器5以预定温度加热处理腔室20的内部以升高处理腔室20内的温度，然后降低处理腔室20的内部温度以执行下一个处理时，可阻断施加至电热线加热器5的电流，而且可将制冷剂喷射到冷却管10中以迅速冷却处理腔室20的内部温度并且缩短处理时间，从而提高与基板相关的效率和生产率。
[0051]尽管参照示例性实施方式详细地描述了本发明，但是本发明可以以许多不同的形式被实施。由此，下面阐述的权利要求的技术思想和范围不限于优选实施方式。
[0052]工业实用性
[0053]本发明可应用于各种半导体制造装置或各种半导体制造方法。
【主权项】
1.一种基板处理装置，该基板处理装置包括: 具有内部空间的处理腔室，在所述内部空间中容纳有基板并且执行与所述基板相关的处理； 电热线加热器，所述电热线加热器布置在所述处理腔室的侧壁中，所述电热线加热器环绕所述内部空间进行布置以对所述基板进行加热；以及 冷却管，从外部供应的制冷剂在所述冷却管中流动，所述冷却管沿着所述处理腔室的所述侧壁布置在所述电热线加热器之间。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述处理腔室包括布置在所述处理腔室的一侧上的入口端口，并且所述冷却管被放入所述入口端口中，并且 所述基板处理装置进一步包括供应管线，该供应管线连接至布置在所述入口端口上的所述冷却管以供应制冷剂。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，所述基板处理装置进一步包括布置在所述内部空间中的内部反应管，以将所述内部空间分隔成内侧与外侧，所述内部反应管具有处理空间，在所述处理空间中执行与所述基板相关的处理，并且 所述冷却管具有多个喷射孔，用于朝向所述内部反应管的外侧喷射制冷剂。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，所述基板处理装置进一步包括排气端口，所述排气端口与限定在所述处理腔室的上部中的排气孔连通，以将通过所述喷射孔喷射的制冷剂排放到外部。5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，其中所述喷射孔向上倾斜地布置。
【专利摘要】根据本发明的一个实施例的基板处理装置包括：具有内部空间的处理腔室，在所述内部空间中容纳有从外部传送来的基板并且执行与所述基板相关的处理；电热线加热器，所述电热线加热器沿着所述处理腔室的侧壁安装，从而布置在所述内部空间的外周上以对所述基板进行加热；以及冷却管，从外部供应的制冷剂流动通过所述冷却管，所述冷却管沿着所述处理腔室的所述侧壁布置在所述电热线加热器之间。
【IPC分类】H01L21/02, H01L21/324
【公开号】CN105074884
【申请号】CN201480008290
【发明人】梁日光, 宋炳奎, 金劲勋, 金龙基, 申良湜
【申请人】株式会社Eugene科技
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2014年2月17日
【公告号】WO2014157835A1