冲压式裂片系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及发光二极管制造领域，尤其涉及一种冲压式裂片系统。
【背景技术】
[0002]在发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)芯片的制作流程中，裂片工艺是关系到成品最终良率的关键一步，其中，裂片工艺指的是将整片芯片晶圆(Chipe OnWafer，简称C0W)圆片中相连的晶粒分割成独立个体，相连晶粒彼此分开从而形成芯粒。
[0003]目前，在将COW圆片分割成独立个体的晶粒的过程中，主要采用裂片机中的劈裂装置对COW圆片在晶粒与晶粒的切割道之间施加一定的冲击力，将COW圆片劈裂分割成独立个体的晶粒。然而，目前的裂片机中裂片装置的裂片刀具主要使用长方体式，一次只能劈裂X方向或Y方向上的一行晶粒，时间消耗较长，机器产能低。
[0004]因此，采用目前的裂片机在将COW圆片分割成独立个体的晶粒的过程中，由于裂片机中裂片装置的裂片刀具一次只能劈裂X方向或Y方向上的一行晶粒，时间消耗较长，降低了晶粒从COW圆片上分裂的效率。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种冲压式裂片系统，能够提高裂片生产效率，进而提高裂片产品良率。
[0006]本发明提供的冲压式裂片系统，包括:冲击板、凹槽板和控制模块；
[0007]冲击板上安装有冲击待分割圆片的冲击头，冲击头至少为一个，冲击头均匀分布在冲击板上；
[0008]凹槽板上设置有与冲击头匹配的凹槽，凹槽至少为一个，凹槽均匀分布在凹槽板上;
[0009]冲击头和凹槽的个数均与待分割圆片上晶粒的个数相同；
[0010]控制模块用于控制冲击板的冲击头冲击放在凹槽板上的待分割圆片，以及控制冲击头冲击待分割圆片到凹槽板的凹槽。
[0011]本发明实施例提供的冲压式裂片系统，通过冲击板上安装有冲击待分割圆片的冲击头，凹槽板上设置有与冲击头匹配的凹槽，冲击头和凹槽的个数均与待分割圆片上晶粒的个数相同，控制模块用于控制冲击板的冲击头冲击放在凹槽板上的待分割圆片，以及控制冲击头冲击待分割圆片到凹槽板的凹槽，使得控制模块控制冲击板对待分割圆片进行一次冲击即可将所有晶粒从待分割圆片上分离，提高裂片生产效率，进而提高裂片产品良率。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本发明实施例提供的冲压式裂片系统结构示意图；
[0014]图2为本发明实施例提供的冲击板结构示意图；
[0015]图3为本发明实施例提供的凹槽板结构示意图。
[0016]附图标记说明:
[0017]1:冲击板；
[0018]2:凹槽板；
[0019]3:控制模块；
[0020]4:待分割圆片；
[0021]11:冲击头；
[0022]21:凹槽。
【具体实施方式】
[0023]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]图1为本发明实施例提供的冲压式裂片系统结构示意图。如图1所示，本发明实施例提供的冲压式裂片系统，包括:冲击板1、凹槽板2和控制模块3。
[0025]冲击板I上安装有冲击待分割圆片4的冲击头11，冲击头11至少为一个，冲击头11均匀分布在冲击板I上。
[0026]具体的，图2为本发明实施例提供的冲击板结构示意图，如图2所示，冲击板I上安装有多个冲击头11，冲击头11均匀分布在冲击板I上。
[0027]凹槽板2上设置有与冲击头11匹配的凹槽21，凹槽21至少为一个，凹槽21均匀分布在凹槽板2上。
[0028]具体的，图3为本发明实施例提供的凹槽板结构示意图，如图3所示，冲击板I上设置有多个凹槽21，凹槽21均匀分布在凹槽板2上。
[0029]冲击头11和凹槽21的个数均与待分割圆片4上晶粒的个数相同。
[0030]具体的，待分割COW圆片上有若干条切割道，且若干条切割道将圆片划分成多个小区域，每一个小区域对应一个未分离的晶粒。冲击头11和凹槽21的尺寸和数量分别与待切割圆片上的未分离的晶粒一一对应，确保冲击板I上的一个冲击头11和凹槽21对应一个未分离的晶粒，将待分割的圆片上的未分离的晶粒都冲击分离开，且每一个晶粒进入一个对应的凹槽21中。
[0031]控制模块3用于控制冲击板I的冲击头11冲击放在凹槽板2上的待分割圆片4，以及控制冲击头11冲击待分割圆片4到凹槽板2的凹槽21。
[0032]具体的，在实际应用中，经过激光切割后的待分割圆片4，背面朝下放置在凹槽板2凹槽21的上方，即最上面是冲击板1，中间是待分割圆片4，最下面是凹槽板2。利用冲压板的冲击头11对圆片进行冲击，控制模块3控制冲击板I对待分割圆片4进行一次冲击，冲击头11向下冲击，当冲击板I向下冲击时，冲击板I上的冲击头11冲击待分割圆片4，将待分割圆片4上的晶粒冲压进入凹槽板2的凹槽21内，将所有晶粒从待分割圆片4上分离。
[0033]本发明实施例提供的冲压式裂片系统，通过冲击板I上安装有冲击待分割圆片4的冲击头11，凹槽板2上设置有与冲击头11匹配的凹槽21，冲击头11和凹槽21的个数均与待分割圆片4上晶粒的个数相同，控制模块3用于控制冲击板I的冲击头11冲击放在凹槽板2上的待分割圆片4，以及控制冲击头11冲击待分割圆片4到凹槽板2的凹槽21，使得控制模块3控制冲击板I对待分割圆片4进行一次冲击即可将所有晶粒从待分割圆片4上分尚，提尚裂片生广效率，进而提尚裂片广品良率。
[0034]进一步地，在上述所示实施例中，冲击板I上还设置有第一图像采集单元和第一位置控制器。
[0035]凹槽板2上还设置有第二图像采集单元和第二位置控制器。
[0036]第一图像采集单元和第二图像采集单元均用于采集待分割圆片4上晶粒的位置，并分别将采集的晶粒的位置传输给控制模块3。
[0037]控制模块3根据第一采集单元和第二采集单元采集的晶粒的位置控制第一位置控制器调整冲击板I的位置，以及控制第二位置控制器调整凹槽板2的位置，将冲击板1、待分割圆片4和凹槽板2三者的中心对准。
[0038]具体的，第一图像采集单元设置在冲击板I上，第二图像采集单元设置在凹槽板2上，当待分割圆片4放置在凹槽板2凹槽21的上方，冲压板的冲击头11对分割圆片进行冲击时，也即待分割圆片4处于冲击板I和凹槽板2之间时，第一图像采集单元和第二图像采集单元分别采集待