分割圆片4上的未分离晶粒的位置，并将采集到的未分离晶粒的位置传输给控制模块3。控制模块3根据第一图像采集单元和第二图像采集单元采集的未分离晶粒的位置计算出待分割圆片4中心的坐标值，控制模块3控制第一位置控制器调整冲击板I的位置，同时控制第二位置控制器调整凹槽板2的位置，将待分割圆片4、冲压板以及凹槽板2的中心对准，在各中心对准以后，冲压头对待分割圆片4进行一次性冲压。
[0039]需要说明的是，由于待切割圆片处于冲击板I和凹槽板2之间，此时第一图像采集单元和第二图像采集单元分别采集到是待分割圆片4的两面，也即第一图像采集单元和第二采集单元中均可以采集到待分割圆片4上的未分离晶粒的位置，本发明实施例可以同时使用第一图像采集单元和第二图像采集单元，也可以只使用其中一个图像采集单元，具体使用第一图像采集单元和第二图像采集单元中的一个采集图像采集单元还是两个同时使用，可以根据图像采集单元的型号而定，本发明实施例在此不进行限定和赘述。
[0040]进一步地，在上述所示实施例中，凹槽21底端放置有蓝膜，用于粘贴从待分割圆片4上分离的晶粒。
[0041]具体的，凹槽21底部设置有蓝膜，当冲压板将晶粒从待分割圆片4上冲压进入到凹槽21中后，凹槽21底部的蓝膜将晶粒粘住，也即，晶粒经过凹槽21冲压到蓝膜上。将凹槽21移除后，所有从待分割圆片4上分离的晶粒全部粘贴在蓝膜上。
[0042]进一步地，在上述所示实施例中，冲击板I和凹槽板2均采用不锈钢材质制成。
[0043]需要说明的是，本发明实施例中的冲击板I和凹槽板2也可以采用其他材质制成，比如:纯度很高的石英石，本发明实施例在此不进行限定和赘述。
[0044]本发明实施例提供的冲压式裂片系统，通过冲击板I上安装有冲击待分割圆片4的冲击头11，凹槽板2上设置有与冲击头11匹配的凹槽21，冲击头11和凹槽21的个数均与待分割圆片4上晶粒的个数相同，控制模块3用于控制冲击板I的冲击头11冲击放在凹槽板2上的待分割圆片4，以及控制冲击头11冲击待分割圆片4到凹槽板2的凹槽21，使得控制模块3控制冲击板I对待分割圆片4进行一次冲击即可将所有晶粒从待分割圆片4上分离，提高裂片生产效率，进而提高裂片产品良率。同时，第一图像采集单元和第二图像采集单元均用于采集待分割圆片4上晶粒的位置，并分别将采集的晶粒的位置传输给控制模块3，控制模块3根据第一采集单元和第二采集单元采集的晶粒的位置控制第一位置控制器调整冲击板I的位置，以及控制第二位置控制器调整凹槽板2的位置，将冲击板1、待分割圆片4和凹槽板2 二者的中心对准，提尚裂片生广效率，进而提尚裂片广品良率，且进一步避免目前裂片机劈裂过程中劈裂刀具的震动容易出现晶粒的崩边、晶粒相连等问题。
[0045]下面以一种具体规格为例，详细说明本实施例提供的冲压式裂片系统的工作过程:
[0046]以一种厚度为110微米(um)的芯片为例，晶粒尺寸为305umX 152um，两方向切割道均为12um。设置冲击头原点位置为Oum，下降速度为30微米/秒(um/s)，上升速度为25um/s，冲击位为60.40毫米(mm)，冲击头长度为60mm，凹槽深度为59mm。
[0047]将经过激光切割后的圆片，背面朝下放置在凹槽板的上方，在凹槽下方平整的放置一张蓝膜，冲压式裂片系统开始运行后，由图像采集单元采集到待分割圆片图像，并进行水平调整，将每颗晶粒与凹槽和冲击头对齐，然后冲击头以速度30um/s下降，直到将晶粒冲压到蓝膜上。然后冲击头上升回到原位。
[0048]下面以另一种具体规格为例，详细说明本实施例提供的冲压式裂片系统的工作过程:
[0049]以一种厚度为85um的芯片为例，晶粒尺寸为275umX 125um，两方向切割道均为12um。设置冲击头原点位置为Oum，下降速度为35um/s，上升速度为25um/s，冲击位为55.5mm，冲击头长度为55mm，凹槽深度为54mm。
[0050]将经过激光切割后的圆片，背面朝下放置在凹槽板的上方，在凹槽下方平整的放置一张蓝膜，冲压式裂片系统开始运行后，由图像采集系统采集到待分割圆片图像，并进行水平调整，将每颗晶粒与凹槽和冲击头对齐，然后冲击头以速度35um/s下降，直到将晶粒冲压到蓝膜上。然后冲击头上升回到原位。
[0051]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种冲压式裂片系统，其特征在于，包括:冲击板、凹槽板和控制模块； 所述冲击板上安装有冲击待分割圆片的冲击头，所述冲击头至少为一个，所述冲击头均匀分布在所述冲击板上； 所述凹槽板上设置有与所述冲击头匹配的凹槽，所述凹槽至少为一个，所述凹槽均匀分布在所述凹槽板上； 所述冲击头和所述凹槽的个数均与待分割圆片上晶粒的个数相同； 所述控制模块用于控制所述冲击板的冲击头冲击放在所述凹槽板上的待分割圆片，以及控制所述冲击头冲击所述待分割圆片到所述凹槽板的凹槽。2.根据权利要求1所述的冲压式裂片系统，其特征在于，所述冲击板上还设置有第一图像采集单元和第一位置控制器； 所述凹槽板上还设置有第二图像采集单元和第二位置控制器； 所述第一图像采集单元和所述第二图像采集单元均用于采集所述待分割圆片上晶粒的位置，并分别将采集的所述晶粒的位置传输给所述控制模块； 所述控制模块根据所述第一采集单元和所述第二采集单元采集的所述晶粒的位置控制所述第一位置控制器调整所述冲击板的位置，以及控制所述第二位置控制器调整所述凹槽板的位置，将所述冲击板、所述待分割圆片和所述凹槽板三者的中心对准。3.根据权利要求1所述的冲压式裂片系统，其特征在于，所述凹槽底端放置有蓝膜，用于粘贴从待分割圆片上分离的晶粒。4.根据权利要求1-3任一项所述的冲压式裂片系统，其特征在于，所述冲击板和所述凹槽板均采用不锈钢材质制成。
【专利摘要】本发明提供一种冲压式裂片系统，包括：冲击板、凹槽板和控制模块；冲击板上安装有冲击待分割圆片的冲击头，冲击头至少为一个，冲击头均匀分布在冲击板上；凹槽板上设置有与冲击头匹配的凹槽，凹槽至少为一个，凹槽均匀分布在凹槽板上；冲击头和凹槽的个数均与待分割圆片上晶粒的个数相同；控制模块用于控制冲击板的冲击头冲击放在凹槽板上的待分割圆片，以及控制冲击头冲击待分割圆片到凹槽板的凹槽。本发明提供的冲压式裂片系统，能够提高裂片生产效率，进而提高裂片产品良率。
【IPC分类】H01L21/78, H01L21/67
【公开号】CN105161461
【申请号】CN201510582761
【发明人】段中红, 韩晓翠, 曹喜平, 康建, 梁旭东
【申请人】圆融光电科技股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月14日