发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置的制造方法
【专利说明】发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置
[0001]本发明是2013年10月16日提交的专利申请201280018773.1的分案申请，母案申请的全部内容引用于此。
技术领域
[0002]本发明涉及，发光装置、背光单元、液晶显示装置以及照明装置，尤其涉及，利用了半导体发光元件的发光装置等。
【背景技术】
[0003]近几年，发光二极管(LED:Light Emitting D1de)等的半导体发光元件，由于是高效率且省空间的光源，因此，作为液晶电视等的液晶显示装置中的背光光源、或照明装置中的照明用光源等被广泛利用。
[0004]在背光光源以及照明用光源中，LED被单元化，以作为发光装置(发光模块)。
[0005]以往，对于这样的发光装置，提出了表面安装型(SMD:Surface Mount Device)的发光装置。例如，专利文献1公开，用于侧光型的背光单元的SMD型的发光装置。
[0006]对于以往涉及的SMD型的发光装置1000，利用图17A以及图17B进行说明。图17A是以往涉及的SMD型的发光装置的平面图。并且，图17B是以往涉及的用于SMD型的发光装置的SMD型LED元件的斜视图。
[0007]如图17A示出，以往涉及的SMD型的发光装置1000包括，基板1010、以及在基板1010上安装成一列的多个SMD型LED元件1100。如图17B示出，各个LED元件1100是封装体型的LED元件，具备:由树脂等成形的空腔1101 ;被安装在空腔1101中的LED1020 ;以及由以覆盖LED1020的方式被封入在空腔1101内的含荧光体树脂构成的密封部件1030。
[0008](现有技术文献)
[0009](专利文献)
[0010]专利文献1:日本特开2006 - 13087号公报
[0011]然而，SMD型的发光装置的问题是，相邻的SMD型LED元件之间成为非发光区域，因此，在点灯时给予外观上的粒粒感，发生亮度偏差，并且，在发光装置(模块)内发生色度偏差。而且，在本发明中，粒粒感是指，外观显示性，也是指在以目视等确认外观时，能够确认排列成多个的LED光源的每一个为独立的程度。
【发明内容】
[0012]为了解决这样的问题，本发明的目的在于提供，能够减少粒粒感来抑制亮度偏差、且抑制色度偏差的发光装置等。
[0013]为了解决所述问题，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，一种发光装置，具备:细长状的基板；在所述基板上沿着该基板的长方向排列成一条直线状的多个半导体发光元件；以及密封部件，包含光波长转换体，且密封所述多个半导体发光元件，所述密封部件，一并密封所述多个半导体发光元件，并且，沿着所述多个半导体发光元件的排列方向被形成为直线状直到所述基板的长方向的两端缘为止，在俯视所述密封部件的情况下，所述密封部件的端部的轮廓线具有曲率。
[0014]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在侧面视所述密封部件的情况下，所述密封部件的端部的轮廓线具有曲率。
[0015]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在沿宽度方向切断所述密封部件时的截面中，所述密封部件的端部的轮廓线具有曲率。
[0016]据此，从半导体发光元件发出的光的一部分，在密封部件的线宽度方向的与空气层的界面反射，因此，密封部件的直线方向的光增加，在相邻的半导体发光元件之间不存在非发光区域。据此，能够消除粒粒感，能够抑制亮度偏差。并且，在模块内不间断而连续形成密封部件，因此，能够抑制因内部扩散而产生的模块内的色度差。
[0017]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在将所述密封部件的直线方向的长度设为Ls、将所述密封部件的线宽度设为Ws时，10 < Ls/ffso
[0018]据此，能够使密封部件的线宽度变窄，因此，即使在半导体发光元件的间距大的情况下，也能够使在密封部件与空气层的界面反射的半导体发光元件的光，在相邻的半导体发光元件之间行进。据此，能够更抑制粒粒感。
[0019]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在将所述半导体发光元件的所述直线方向的长度设为Lc、将所述半导体发光元件的与所述直线方向正交的方向的长度设为Wc时，Wc < Lc。
[0020]据此，能够提高发光装置的光束，能够提高亮度。
[0021]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，ffc ^ Ws/4。
[0022]据此，能够将密封部件的截面形状设为大致半圆形，因此，与看发光装置(光源)的角度无关，而能够抑制亮度不均匀以及色度不均匀。
[0023]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在将所述密封部件的高度设为Hs、将所述密封部件的截面的从所述密封部件中心45度方向的长度设为Hs45时，0.9彡Hs45/Hs彡1.1。进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，0.4 ( Hs/ffs 彡 0.6o
[0024]据此，能够将密封部件的截面形状设为大致半圆形，因此，与看发光装置(光源)的角度无关，而能够抑制亮度不均匀以及色度不均匀。
[0025]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述发光装置具备两个电极，该两个电极，被形成在所述基板上，且用于向所述多个半导体发光元件提供电力，所述两个电极之中的一方的电极，被形成在所述基板的长方向的一方的端部，所述两个电极之中的另一方的电极，被形成在所述基板的长方向的另一方的端部，所述一方的电极和所述另一方的电极被形成为，以所述密封部件为基准，靠近所述基板的一方的长边侧。
[0026]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述密封部件被形成为，通过所述密封部件的线宽度的中心的直线、与通过所述基板的短方向的中心的直线不同。
[0027]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述多个半导体发光元件，以相同的间距被排列，所述多个半导体发光元件之中的位于两端的两个半导体发光元件分别被配置为，位于两端的该半导体发光元件与所述基板的端缘的距离为所述间距的一半。
[0028]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
[0029]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述发光装置具备保护元件，该保护元件，用于对所述多个半导体发光元件进行静电保护，所述保护元件，与所述多个半导体发光元件一起排列成一条直线状。
[0030]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述保护元件以及所述多个半导体发光元件的所有的元件，以相同的间距被排列。
[0031]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，在所述保护元件以及所述多个半导体发光元件上分别焊接有电线，各个所述电线的至少一部分，由所述密封部件密封，由所述密封部件密封的所述电线的全部，被设置在与所述密封部件的直线方向相同的方向。
[0032]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述发光装置具备，与所述多个半导体发光元件电连接的第一布线以及第二布线，所述第一布线以及所述第二布线分别具有，在所述基板上沿着所述基板的长方向被形成为平行的直线状的直线部，所述密封部件，被形成在所述第一布线的直线部与所述第二布线的直线部之间。
[0033]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述第一布线的直线部以及所述第二布线的直线部，由玻璃包覆。
[0034]进而，优选的是，本发明涉及的发光装置的实施方案之一，所述光波长转换体是，用于激励所述多个半导体发光元件发出的光的荧光体。
[0035]并且，本发明涉及的背光单元的实施方案之一，具备所述的发光装置。
[0036]进而，优选的是，本发明涉及的背光单元的实施方案之一，所述背光单元具备多个所述发光装置，多个所述发光装置被配置为，该发光装置的基板彼此接触。
[0037]并且，本发明涉及的液晶显示装置的实施方案之一，具备:所述的背光单元；以及液晶屏，被配置在从所述背光单元照射的光的光路上。
[0038]并且，本发明涉及的照明装置的实施方案之一，具备所述的发光装置。
[0039]进而，优选的是，本发明涉及的照明装置的实施方案之一，所述背光单元具备多个所述发光装置，多个所述发光装置被配置为，该发光装置的基板彼此接触。
[0040]根据本发明涉及的发光装置，能够减少粒粒感来抑制亮度偏差、且抑制色度偏差。
【附图说明】
[0041]图1是本发明的实施例1涉及的发光装置的概观斜视图。
[0042]图2的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的平面图，图2的(b)是沿着(a)的X — X’线切断的截面图，图2的(c)是沿着(a)的Y — Y’线切断的截面图。
[0043]图3是本发明的实施例1涉及的发光装置的放大平面图。
[0044]图4A是示出本发明的实施例1涉及的发光装置(C0B)和以往的发光装置(SMD)的亮度特性的图。
[0045]图4B是示出本发明的实施例1涉及的发光装置(C0B)和以往的发光装置(SMD)的色度特性(Αχ)的图。
[0046]图5的(a)是本发明的实施例1涉及的发光装置的部分放大平面图，
[0047]图5的(b)是该发光装置的放大截面图。
[0048]图6是示出本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个的状态的图。
[0049]图7的(a)是本发明的实施例1涉及的将发光装置排列多个时的联结部分的放大平面图，图7的(b)是其侧面图。
[0050]图8A是用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的平面图。
[0051]图8B是用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的侧面图(图8A的侧面图)。
[0052]图8C是用于说明本发明的实施例1涉及的发光装置的密封部件的形成方法的截面图(图8A的截面图)。
[0053]图9的(a)是本发明的实施例2涉及的发光装置的平面图，图9的(b)是沿着(a)的X — X’线切断的截面图，图9的(c)是沿着(a)的Y — Y’线切断的截面图。
[0054]图10是本发明的实施例2涉及的发光