固体电解电容器、其阳极引线连接方法及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及具有含钨的阳极体的电容元件由箱型壳体密封的固体电解电容器、其阳极引线连接方法及其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，作为固体电解电容器已知有:电容元件通过合成树脂的模压成型(moldform)而被密封的树脂模压密封型的固体电解电容器；和电容元件由箱型壳体密封的箱密封型的固体电解电容器。
[0003]例如下述专利文献1所示，箱密封型的固体电解电容器，在壳体主体内部收置有电容元件的状态下，壳体主体的上端开口部被上盖封口，该壳体主体是在底壁的周围四边设置有侧壁(周侧壁)而成的。
[0004]在这样的固体电解电容器中，电容元件的阳极引线通过焊接处理而电连接于阳极电路图案。在阳极引线与阳极电路图案在空间上有距离的情况下，阳极引线经由金属制的辅助部件(以下记为枕部件)而电连接于阳极电路图案。该阳极引线与枕部件一般通过焊接处理而连接。
[0005]通常，固体电解电容器的阳极引线由阀作用金属构成，表面被自然氧化被膜覆盖。因此，在将枕部件连接于该阳极引线的情况下，难以用银糊这样的导电性材料进行电连接。
[0006]因此以往，对于阳极引线与枕部件的接触部，通过电阻焊接而破坏阳极引线的氧化被膜，将该阳极引线焊接从而以电及机械的方式连接于枕部件。
[0007]具体而言，在进行电阻焊接的情况下，在阳极电路图案连接一个焊接用电极，并且在电容元件的阳极引线的上侧连接另一个焊接用电极并一边加压一边串联地流过电流而进行焊接，从而将阳极引线与枕部件以电及机械的方式连接。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特许第4879845号
【发明内容】
[0011]发明要解决的问题
[0012]但是，在上述以往的固体电解电容器中，在通过电阻焊接来连接阳极引线与枕部件的方法中，因为是在阳极引线、枕部件以及阳极电路图案这3种部件(材料)中串联地瞬间流过大电流而进行连接，所以难以准确控制阳极引线与枕部件之间的电流量。因此，例如，若电流量过多则恐会产生过大的冲击使电容元件偏离载置位置，或者，相反若电流量小，则恐会没有破坏在阳极引线所形成的氧化被膜而引起连接不良(开路不良)。
[0013]此外，为了避免开路不良，也可以考虑增大焊接强度，但是如果这样做，则发生阳极引线附着于焊接用的电极并且/或者阳极引线变形而熔断这一不良情况、电介质层被破坏导致发生LC不良这一其他问题。该电介质层被破坏的不良情况，在使用具有由钨构成的阳极体的电容元件的情况下特别明显，这是因为钨比钽等硬所以更多的应力施加于氧化被膜。
[0014]本发明是鉴于上述课题而完成的发明，目的在于提供固体电解电容器、其阳极引线连接方法及其制造方法，所述固体电解电容器具备具有含钨的阳极体的电容元件并被箱型壳体密封，所述电容元件能够防止开路不良的发生、同时可靠地将阳极引线以电及机械的方式连接于阳极电路图案或连接于阳极电路图案的枕部件。
[0015]本发明的其他目的以及优点，可根据下面的优选实施方式予以明确。
[0016]用于解决问题的方案
[0017]为了发成上述目的，本发明以下面的结构为主旨。
[0018]【1】一种固体电解电容器，电容元件被收置于箱型壳体，所述电容元件具备含钨的阳极体，在该阳极体植设有由氧化被膜被覆的阳极引线，所述阳极引线从所述电容元件的端面突出，另一方面，所述阳极引线以电及机械的方式连接于在所述箱型壳体的底壁内面所设置的阳极电路图案，其特征在于，
[0019]在所述阳极引线直接接触所述阳极电路图案的状态下，在所述阳极引线与所述阳极电路图案之间，附着有导电性材料而形成导电性连接层，
[0020]所述阳极引线与导电性连接层经由导电性被膜层连接，
[0021]所述导电性被膜层在从所述阳极引线的表面去除了所述氧化膜而成的膜去除部与所述阳极引线连接。
[0022]【2】根据前项1所述的固体电解电容器，其中，所述箱型壳体的底壁内面的阳极电路图案设置有作为导电性的辅助部件的枕部件，所述阳极引线连接于所述枕部件。
[0023]【3】根据前项1或2所述的固体电解电容器，其中，所述导电性被膜层形成为覆盖整个所述膜去除部。
[0024]【4】根据前项1至3中任一项所述的固体电解电容器，其中，
[0025]所述箱型壳体的上壁内面与电容元件的上面经由粘接剂而粘接固定。
[0026]【5】根据前项1至4中任一项所述的固体电解电容器，其中，
[0027]在阳极引线的向阳极体的根部分周围有空隙。
[0028]【6】一种固体电解电容器的阳极引线连接方法，是将从含钨的阳极体的端面突出并由氧化被膜被覆的阳极引线以电及机械的方式连接于另行设置的阳极电路图案而成的固体电解电容器的阳极引线连接方法，其特征在于，
[0029]通过将所述阳极引线的所述氧化被膜去除，从而形成膜去除部，
[0030]在所述膜去除部上附着导电性材料而形成导电性被膜层，
[0031]在使所述阳极引线直接接触所述阳极电路图案的状态下，在所述导电性被膜层与所述阳极电路图案之间附着导电性材料以形成导电性连接层，从而进行连接，
[0032]所述导电性被膜层形成在不干涉使所述阳极引线直接接触所述阳极电路图案的位置。
[0033]【7】一种固体电解电容器的制造方法，是将具备含钨的阳极体、在该阳极体植设由氧化被膜被覆的阳极引线且所述阳极引线从端面突出的电容元件收置于箱型壳体，另一方面将所述阳极引线连接于在所述箱型壳体的底壁内面所设置的阳极电路图案而成的固体电解电容器制造方法，其特征在于，
[0034]所述阳极引线向所述阳极电路图案的连接按权利要求6所述的方法进行。
[0035]发明效果
[0036]根据本发明，在具有含钨的阳极体的电容元件由箱型壳体密封的固体电解电容器中，能够避免在阳极引线与阳极电路图案的连接中由于电阻焊接对电介质层造成的冲击。
[0037]因此，根据发明【1】的固体电解电容器，能够防止阳极引线与阳极电路图案之间的接触不良的发生。进一步在本发明中，阳极引线直接接触阳极电路图案，因此能够防止电容元件相对于箱型壳体的高度位置发生不均，能够在箱型壳体内高位置精度地固定电容元件，能够提供更尚品质的电容器广品。
[0038]根据发明【2】的固体电解电容器，阳极电路图案具有枕部件，因此能够不使阳极引线弯曲地将其连接于阳极电路图案。
[0039]根据发明【3】的固体电解电容器，能够防止ESR劣化。该ESR的劣化推定为是由于从未被导电性被覆膜覆盖的区域开始再次形成氧化被膜、氧化被膜进入直至部分导电性被覆膜之下而产生的。
[0040]根据发明【4】的固体电解电容器，能够更为可靠地防止热变形。
[0041]根据发明【5】的固体电解电容器，能够避免应力作用于阳极引线11，更为可靠地得到上述效果。
[0042]根据发明【6】的固体电解电容器的阳极引线连接方法，能够更为可靠地制造起到上述效果的使用含钨的阳极体的箱密封型的固体电解电容器。
[0043]根据发明【7】的固体电解电容器的制造方法，因为使用了发明【6】的方法，所以能够更为可靠地制造起到上述效果的使用含钨的阳极体的箱密封型的固体电解电容器。
【附图说明】
[0044]图1是以拆下了上盖的状态示出作为本发明的实施方式的固体电解电容器的立体图。
[0045]图2是以拆下了上盖的状态示出实施方式的固体电解电容器的俯视图。
[0046]图3A是示出实施方式的固体电解电容器的侧剖视图。
[0047]图3B是以拆下了上盖的状态示出实施方式的固体电解电容器的侧剖视图。
[0048]图4A是不出实施方式的固体电解电容器的壳体主体的俯视图。
[0049]图4B是示出实施方式的固体电解电容器的壳体主体的侧剖视图。
[0050]图4C是示出实施方式的固体电解电容器的壳体主体的仰视图。
[0051]图5是与图2的V-V线截面相当，是放大地示出实施方式的固体电解电容器的阳极引线中的枕部件周边的剖视图。
[0052]图6是用于说明实施方式的固体电解电容器的阳极引线的侧面的概略剖视图。
[0053]图7是放大地示出作为本发明的其他实施方式的实施例3的固体电解电容器的阳极引线中的枕部件周边的剖视图。
[0054]图8是放大地示出作为本发明的第2对比例的比较例2的固体电解电容器的阳极引线中的枕部件周边的剖视图。
[0055]图9是以拆下了上盖的状态示出作为本发明的变形例的固体电解电容器的俯视图。
【具体实施方式】
[0056]图1是以拆下了上盖的状态示出作为本发明的实施方式的固体电解电容器的立体图，图2是以拆下了上盖的状态进行示出的俯视图，图3A是侧剖视图，图3B是以拆下了上盖的状态进行示出的侧剖视图。
[0057]此外，为了使发明易于理解，在下面的说明中，将电容元件1的植设有阳极引线11的一侧、即朝向图2的纸面将左侧(左方)设为“前侧(前方)”、将右侧(右方)设为“后侧(后方)”、将上下方向设为“左右方向(两侧方向)”进行说明，朝向图3A的纸面将上侧(上方)设为“上侧(上方)”，将下侧(下方)设为“下侧(下方)”进行说明。
[0058]如这些图所示，该固体电解电容器具备长方体的箱型壳体2和被收纳在该壳体2内的电容元