3)内以对齐阳极引线11、11的引出方向的方式并排配置而收置2个电容元件1、1。如图9所示，该情况下，分别覆盖两阳极引线11、11的膜去除部13、13的导电性被膜层6、6通过导电性连接层7、7连接于1个枕部件22。
[0129]另外，在上述实施方式中，以采用具有截面为大致圆形的阳极引线11的电容元件1的情况为例作了说明，但是在本发明中，阳极引线11的截面形状不仅限于圆形。圆形截面以外，在本发明中，也可以采用截面为平板的阳极引线、为四边形或六边形的多边形的阳极引线、长圆形或椭圆形的阳极引线、还有具有异形截面的阳极引线的电容元件。在采用具有例如截面为多边形的阳极引线的电容元件的情况下，阳极引线的外周面中的与下端面相对应的部分构成下端域，相对于该下端域移位180°所至的部位构成为上端点。
[0130]另外，在上述实施方式中，以采用具有大致直线的阳极引线11的电容元件1的情况为例作了说明，但是在本发明中，阳极引线11的长度方向形状不仅限于直线。在从阳极引线的植设位置到内部阳极电路图案21a存在高低差的情况下，阳极引线也可以呈曲线形状，从而消除了该高低差不经由枕部件而连接于内部阳极电路图案。阳极引线的形状也可以采用具有单个或多个曲率的曲线、具有单个或多个直角弯折部分的阶梯形状。
[0131]实施例
[0132]以下，关于与本发明相关的实施例以及脱离了本发明的主旨的比较例详细地进行说明。
[0133]<实施例1 >
[0134]准备好以下要说明的电容元件1。S卩、在102Pa的真空下，将在体积平均粒径0.6μΜ(0.Ιμ???15μ??)的市售的钨粉中混合有0.3质量％的体积平均粒径1 μΜ(0.3μπι?3.4μ??)的市售的硅粉而得的粉，在1420°C下处理了 30分钟。进一步，使该粉回到室温，对块状物进行破碎而制作出体积平均粒径96 μ m(26 μ m?180 μ m)的造粒粉。使直径0.29mm的钽线(阳极引线11)植设该造粒粉中从而成形，之后，将其在10 2Pa的真空下在1530°C下烧结20分钟，从而准备好了 200个大小为1.0mmX 1.5mmX 4.45mm的长方体形状的烧结体。此外，在该烧结体的1.0mmX 1.5mm这个面的中央，以在内部埋设3.7mm而向外部拉出6.0mm的方式植设有所述钽线，构成阳极引线11。此外，阳极引线11的截面为大致圆形，在该截面状态下直径为0.29mm、圆周为0.91mm。
[0135]接下来，将该烧结体作为阳极体在3质量％的过硫酸钾水溶液中以45°C、10V的条件化成6个小时后，进行水洗，接着进行乙醇清洗而迅速在空气中在190°C下进行30分钟的高温处理，之后返回室温，从而在阳极体和阳极引线的根部形成电介质层，制作出了电介质。
[0136]进一步，通过在该电介质的电介质层上依次层叠在聚乙烯二氧噻吩(polyethylened1xyth1phene)中惨杂蒽醌横酸(anthraquinone sulphonic acid)而成的导电性高分子的半导体层、碳层、银层，从而制作出了钨固体电解电容器素子1。此外，在植设有阳极引线11的烧结体的1.0_X1.5mm这个面(前面)和阳极引线11上未形成有碳层和银层。
[0137]如图5所示，从该电容元件1中的阳极引线11的植设部起向顶端1.3_的位置、也就是与壳体主体3的枕部件22相对应的位置，沿相对于阳极引线11的轴心垂直且平行于烧结体的1.0X4.45mm这个面(侧面)的方向，一边吹送氮气一边用锉刀沿圆弧方向(周向)造成长度0.3_的伤痕，从而形成了膜去除部13。若换言之，如图6所示，在将膜去除部13从阳极引线11的上端点P1沿圆弧方向(周向)移位90°所至的部位P2，沿圆弧方向(周向)造成长度0.3_的伤痕，从而形成了膜去除部13。此外，该膜去除部13在阳极引线11的轴心方向的长度(宽度)为0.2mm，最大深度为0.07mm。
[0138]接下来，以覆盖整个该膜去除部13的方式迅速涂敷银糊接着在空气中在105°C下干燥硬化20分钟，从而形成了由银糊构成的导电性被膜层6。该导电性被膜层6从阳极引线11的外周面向外径方向最大鼓起0.3mm。
[0139]另一方面，为了收置上述电容元件1，准备了以下的箱型壳体2。S卩、作为用于制作壳体主体3的底壁31的底壁部件，准备了长度7.3_、宽度4.3_、厚度0.3mm的玻璃环氧树脂基板。如图4A所示，在该玻璃环氧树脂基板的上面形成了 3.5mmX4.7mm的内部阴极电路图案25a。此外，该3.5_与宽度方向的尺寸相当，4.7_与前后方向的尺寸相当。
[0140]进一步，在玻璃环氧树脂基板的上面，相对于上述内部阴极电路图案25a向前方空开1.0mm的间隔而设置了 3.5mmX0.6mm的内部阳极电路图案21a。此外，该3.5mm与宽度方向的尺寸，0.6_与前后方向的尺寸相当。
[0141]进一步，如图4C所示，在作为底壁部件的基板的下面，在底壁部件的下面的前部形成了 3.4mmX 1.3mm的外部阳极电路图案21b，并且在后部形成了同样大小的外部阴极电路图案25b。此外，该3.4mm与宽度方向的尺寸相当，1.3_与前后方向的尺寸相当。
[0142]各电路图案21a、21b、25a、25b，由在作为底壁部件的玻璃环氧树脂基板所贴的铜箔构成，在表面实施了镍基底的镀锡。另外，作为底壁部件的基板上下的阳极电路图案21a、21b彼此和阴极电路图案25a、25b彼此，通过在基板上下的电路图案的重合范围中心的各1处所形成的直径0.4mm的通孔而导通。该通孔由环氧树脂封闭，使得作为底壁部件的基板与表面成为同一个面。另外，在通孔的两端面，实施了与各电路图案21a、21b、25a、25b同样的镀敷。
[0143]另外，作为用于制作壳体主体3的周侧壁32?34的周侧壁部件，准备了矩形框状或矩形环状的部件，该部件是在长度7.3_、宽度4.3_、厚度1.2mm的玻璃环氧树脂部件上将内部切削去除而留下四边(宽度方向0.5_、长度方向0.4mm)而得的部件。将作为该周侧壁部件的框状部件对齐方向配置在作为上述底壁部件的基板的上面，使用绝缘性粘接剂进行热加压而接合，制作出了截面凹状的箱(壳体主体3)(参照图4B)。
[0144]在该壳体主体3的内部在内部阳极电路图案21a上，用银糊硬化而粘接有由铜镍锌合金构成的矩形状的枕部件22。银糊硬化时的温度设为105°C，时间设为20分钟。
[0145]在这样制作出的壳体主体3内，收置并固定了用导电性被膜层6被覆阳极引线11的膜去除部13而成的上述电容元件1。即、在电容元件1的下面配置的阴极部10和壳体主体3的内部阴极电路图案25a，通过由银糊构成的导电性粘接剂26而以电及机械的方式连接。并且，在以使阳极引线11的下端直接接触枕部件22的方式将电容元件1收置在壳体主体2内之后，将新的银糊覆盖阳极引线11的大致整个导电性被膜层6并且使其附着成与枕部件22的局部接触，从而通过该新的银糊将阳极引线11的导电性被膜层6与枕部件22连接。接着，通过将该新的银糊在105°C下加热20分钟使之硬化，从而形成导电性连接层7，通过该导电性连接层7将导电性被膜层6与枕部件22以电及机械的方式连接。
[0146]此外在该实施例1中，作为导电性被膜层6、导电性连接层7、导电性粘接剂26等的银糊，使用了硬化后成为平均粒径Ιμπι的扁平银粉95质量％和7少卜'' V千社制PMMA5质量％的混合物的银糊。进一步，作为该银糊的溶剂使用了醋酸丁基。
[0147]接下来，作为上盖4，准备了大小7.3mmX4.3mm、厚度0.3mm的玻璃环氧树脂部件，使粘接剂5附着于该上盖4的整个下面(里面)并将上盖4重叠地粘接于壳体主体3的上部，与此同时，使上盖4连接于在电容元件1的上面构成的阴极部10，从而使粘接剂5养护硬化。作为该粘接剂5，使用了配合有10质量％的氧化锆粉(関東化学制)的丙烯酸树脂系粘接剂(使6质量％的Aldrich制Poly (methyl methacrylate)(聚甲基丙稀酸甲酯)粉(M.W.60,000)溶解于醋酸丁基而得)。
[0148]作了共计126个以上结构的实施例1的箱密封型固体电解电容器。而且，确认了是否相对于各固体电解电容器可靠地以电及机械的方式连接了阳极引线11和枕部件22，结果，全部可靠连接、没有发生开路不良。
[0149]进一步，对实施例1的各固体电解电容器测定100kHz的ESR，结果，能够将平均值较低地抑制到9πιΩ (8?ΙΙπιΩ)，关于ESR具备良好的性能。
[0150]<实施例2 >
[0151]在实施例1中，将在阳极引线11上形成的膜去除部13，在从上端点Ρ1沿圆弧方向(周向)移位90°所至的部位Ρ2沿周向形成为0.3mm的长度，相对于此，在该实施例2中，在阳极引线11的全周形成了膜去除部13。进一步在该实施例2中，导电性被膜层6仅在膜去除部13的一部分即周向上的长度0.3_的部分形成、具体而言以与实施例1同样的大小仅在同样的部分形成，使得剩余的膜去除部13原样露出。此外与上述实施例1同样，制作出了 126个固体电解电容器。
[0152]在这样得到的实施例2的固体电解电容器中，没有开路不良。另外，发现了 4个ESR值超35πιΩ的异常电容器。除这4个电容器外的122个的ESR的平均值为9m Ω (8?13m Ω)。
[0153]该实施例2的固体电解电容器，无开路不良，通过除去ESR异常的电容器从而能够充分满足实际使用。
[0154]<实施例3 >
[0155]在阳极引线11的上端点