4]14:第1晶片搬送构件；
[0055]15:第2晶片搬送构件；
[0056]F:环状框架；
[0057]T:保护带。
【具体实施方式】
[0058]以下，对于本发明的保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置的优选实施方式，参照附图详细地进行说明。
[0059]在图1中，示出了装备有根据本发明而构成保护膜覆盖装置的激光加工机的立体图。
[0060]图1所示的激光加工机1具备大致长方体状的装置壳体2。在该装置壳体2内，以能够在箭头X所示的加工进给方向和与该加工进给方向X垂直的分度进给方向Y上移动的方式配设有保持作为被加工物的晶片的卡盘工作台3。卡盘工作台3具备吸附卡盘支承座31和安装在该吸附卡盘支承座31上的吸附卡盘32，通过未图示的抽吸构件，将作为被加工物的晶片保持在该吸附卡盘32的表面即载置面上。此外，卡盘工作台3构成为通过未图示的旋转机构而能够转动。在这样构成的卡盘工作台3的吸附卡盘支承座31上，配设有用于固定后述环状框架的夹紧器34。并且，激光加工机1具备:使上述卡盘工作台3沿加工进给方向X进行加工进给的未图示的加工进给构件；和使上述卡盘工作台3沿分度进给方向Y进行分度进给的未图示的分度进给构件。
[0061]图示的激光加工机1具有激光光线照射构件4，该激光光线照射构件4对保持在上述卡盘工作台3的作为被加工物的晶片实施激光加工。激光光线照射构件4具备:激光光线振荡构件41 ;和聚光器42，其使由该激光光线振荡构件41振荡出的激光光线聚光。另夕卜，激光加工机1具备使激光光线振荡构件41沿箭头Z所示的聚光点位置调整方向移动的未图示的移动构件，所述聚光点位置调整方向是与卡盘工作台3的上表面即载置面垂直的方向。
[0062]图示的激光加工机1具备摄像构件5，该摄像构件5对保持在上述卡盘工作台3的吸附卡盘32上的被加工物的表面进行摄像，检测出要利用从上述激光光线照射构件4的聚光器42照射出的激光光线进行加工的区域。该摄像构件5除了利用可见光进行摄像的通常的摄像元件(CXD:电荷耦合器件)之外，还由下述部分构成:向被加工物照射红外线的红外线照明构件；捕捉由该红外线照明构件照射出的红外线的光学系统；以及输出与由该光学系统捕捉到的红外线对应的电信号的摄像元件(红外线CCD)等，上述摄像构件5将拍摄到的图像的信号输送至后述的控制单元。此外，图示的激光加工机1具备显示构件6，该显示构件6对由摄像构件5拍摄到的图像进行显示。
[0063]图示的激光加工机1具有盒载置部11a，该盒载置部11a用于载置对被加工物即作为晶片的半导体晶片10进行收纳的盒。在盒载置部11a处，以能够通过未图示的升降构件上下移动的方式配设有盒工作台111，盒11被载置于该盒工作台111上。半导体晶片10被粘贴在安装于环状框架F的保护带T的表面上，并且以经由保护带T支承于环状框架F的状态收纳在上述盒11内。另外，如图2所示，在半导体晶片10的正面10a上通过呈格子状地排列的多条分割预定线101划分出多个区域，在该划分出的区域内形成有IC、LSI等器件
102。关于这样构成的半导体晶片10，如图1所示，以正面10a即形成有分割预定线101和器件102的面为上侧将背面粘贴到安装于环状框架F的保护带T上。
[0064]图示的激光加工机1具有:晶片搬出搬入构件13，其将收纳在上述盒11内的加工前的半导体晶片10搬出至配设于临时放置部12a的位置对准构件12上，并且将加工后的半导体晶片10搬入到盒11中；第1晶片搬送构件14，其将搬出到位置对准构件12上的加工前的半导体晶片10搬送到后述的保护膜覆盖兼清洗装置7，并且将利用保护膜覆盖兼清洗装置7在表面覆盖了保护膜的半导体晶片10搬送到上述卡盘工作台3上；以及第2晶片搬送构件15，其将在卡盘工作台3上加工过的半导体晶片10搬送至保护膜覆盖兼清洗装置7。
[0065]接着，参照图3至图5对保护膜覆盖兼清洗装置7进行说明，该保护膜覆盖兼清洗装置7用于在加工前的被加工物即半导体晶片10的表面(被加工面)覆盖保护膜，并且将覆盖于加工后的半导体晶片10的表面上的保护膜除去。
[0066]图示的实施方式中的保护膜覆盖兼清洗装置7具有旋转工作台机构71和被配设成包围该旋转工作台机构71的清洗液接收构件72。旋转工作台机构71具备:旋转工作台711 ;作为旋转驱动构件的电动马达712，其驱动该旋转工作台711旋转；以及支承构件713，其将该电动马达712支承成能够在上下方向上移动。旋转工作台711具备由多孔性材料形成的吸附卡盘711a，该吸附卡盘711a与未图示的抽吸构件连通。因此，旋转工作台711将作为被加工物的晶片载置在吸附卡盘711a上，并利用未图示的抽吸构件使负压起作用，由此将晶片保持在吸附卡盘711a上。电动马达712的驱动轴712a的上端与上述旋转工作台711连接。上述支承构件713由多个(在图示的实施方式中为三个)支承腿713a和多个(在图示的实施方式中为三个)气缸713b构成，所述多个气缸713b分别与该支承腿713a连结，且安装于电动马达712。关于这样构成的支承构件713，通过使气缸713b工作，能够将电动马达712以及旋转工作台711定位在被加工物搬入搬出位置和作业位置，上述被加工物搬入搬出位置为图4所示的上方位置，上述作业位置为图5所示的下方位置。
[0067]上述清洗液接收构件72具备:清洗液接收容器721 ;支承该清洗液接收容器721的三个(在图3中示出两个)支承腿722 ;以及安装在上述电动马达712的驱动轴712a上的罩部件723。如图4和图5所示，清洗液接收容器721由圆筒状的外侧壁721a、底壁721b和内侧壁721c构成。在底壁721b的中央部，设置有供上述电动马达712的驱动轴712a贯穿插入的孔721d，并且形成有从该孔721d的周缘向上方突出的内侧壁721c。此外，如图3所示，在底壁721b上设有排液口 72le，并且在该排液口 72le上连接有排泄管724。上述罩部件723形成为圆盘状，并具有从其外周缘向下方突出的罩部723a。如此构成的罩部件723被定位成:当电动马达712和旋转工作台711被定位在图5所示的作业位置时，罩部723a在构成上述清洗液接收容器721的内侧壁721c的外侧带有间隙地与内侧壁721c重合。
[0068]图示的实施方式中的保护膜覆盖兼清洗装置7具备液态树脂供给机构74，该液态树脂供给机构74向保持于上述旋转工作台711的加工前的被加工物即半导体晶片10的表面(被加工面)供给液态树脂。液态树脂供给机构74具有:树脂供给喷嘴741，其向保持于旋转工作台711的加工前的半导体晶片10的表面(被加工面)供给液态树脂；以及电动马达742，其能够正转和反转，使该树脂供给喷嘴741摆动，并且树脂供给喷嘴741与液态树脂供给构件740 (参照图4和图5)连接。树脂供给喷嘴741由水平地延伸的喷嘴部741a和从该喷嘴部741a向下方延伸的支承部741b构成，支承部741b被配设成贯穿插入在构成上述清洗液接收容器721的底壁721b上设置的未图示的贯穿插入孔中，并与液态树脂供给构件740(参照图4和图5)连接。另外，在树脂供给喷嘴741的支承部741b所贯穿插入的未图示的贯穿插入孔的周缘上安装有对贯穿孔和支承部741b之间进行密封的密封部件(未图示)。
[0069]图示的实施方式中的保护膜覆盖兼清洗装置7具备供水机构75，该供水机构75用于向保持于上述旋转工作台711上的加工后的被加工物即半导体晶片10供给水。供水机构75具有:供水喷嘴751，其向保持于旋转工作台711的晶片供给水；以及电动马达752，其能够正转和反转，用于使该供水喷嘴751摆动，该供水喷嘴751与供水构件750 (参照图4和图5)连接。供水喷嘴751由水平地延伸且末端部向下方弯曲的喷嘴部751a、和从该喷嘴部751a的基端向下方延伸的支承部751b构成，支承部751b被配设成贯穿插入在构成上述清洗液接收容器721的底壁721b上设置的未图示的贯穿插入孔中，并与供水构件750 (参照图4和图5)连接。另外，在供水喷嘴751的支承部751b所贯穿插入的未图示的贯穿插入孔的周缘处安装有对该贯穿孔和支承部751b之间进行密封的密封部件(未图示)。
[0070]此外，图示的实施方式中的保护膜覆盖兼清洗装置7具备空气供给机构76，该空气供给机构76用于向保持于上述旋转工作台711上的加工后的被加工物即半导体晶片10供给空气。空气供给机构76具有:空气供给喷嘴761，其向保持于旋转工作台711的清洗后的晶片喷射空气；以及电动马达762，其能够正转和反转，用于使该空气供给喷嘴761摆动，该空气供给喷嘴761与空气供给构件760 (参照图4和图5)连接。空气供给喷嘴761由水平地延伸且末端部向下方弯曲的喷嘴部761a、和从该喷嘴部761a的基端向下方延伸的支承部761b构成，支承部761b被配设成贯穿插入在构成上述清洗液接收容器721的底壁721b上设置的未图示的贯穿插入孔中，并与空气供给构件7