配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本公开一般涉及电子设备，并且更具体地，涉及将部件嵌入到诸如用于电子设备的外壳和外部设备壳体的塑料结构中。
【背景技术】
[0002]诸如计算机、蜂窝电话和其它电子设备的电子设备具有外壳。外壳通常由塑料形成。诸如用于电子设备的硬质壳体和可折叠盖的外部壳体也可以由塑料形成。
[0003]可能期望为电子设备或外部电子设备壳体提供消耗最少空间的电路系统。如果电路系统消耗太多的空间，则电子设备或壳体会变得过于笨重。除非小心，否则电子设备和用于电子设备的壳体还会对潮湿不必要得敏感。设备外壳和外部设备壳体通常表现得不足以防潮并且笨重。
[0004]因此，期望能够提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。
【发明内容】
[0005]因此，本公开的一个实施例的一个目是提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。
[0006]根据实施例，提供了一种配置成容纳电子设备的壳体，所述壳体包括:与电子设备中的相应连接器配对的连接器、注射成型的塑料主体以及至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。
[0007]根据另一种实施例，所述壳体包括安装到柔性印刷电路的电气部件。
[0008]根据另一种实施例，所述壳体包括嵌入在注射成型的塑料主体内并且屏蔽所述电气部件的金属电磁干扰屏蔽部。
[0009]根据另一种实施例，所述电气部件包括系统级封装电路模块。
[0010]根据另一种实施例，所述系统级封装电路模块包括安装到基板并封闭在基板上的聚合物中的集成电路。
[0011]根据另一种实施例，所述电气部件具有突出注射成型的塑料主体并且不被所述注射成型的塑料主体覆盖的部分。
[0012]根据另一种实施例，所述电气部件包括连接器。
[0013]根据另一种实施例，所述连接器耦合到电池连接器。
[0014]根据另一种实施例，所述壳体包括嵌入在注射成型的塑料主体内的近场通信天线。
[0015]根据另一种实施例，所述壳体包括耦合到注射成型的塑料主体并相对于所述注射成型的塑料主体旋转的活板。
[0016]根据一种实施例，提供了一种电子设备，所述电子包括:成型的塑料电子设备外壳、嵌入在所述成型的塑料电子设备外壳内的柔性印刷电路、以及安装到所述柔性印刷电路的电气部件。
[0017]根据另一种实施例，所述电气部件包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的集成电路。
[0018]根据另一种实施例，所述电气部件具有嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的第一部分，并且具有从所述成型的塑料电子设备外壳突出并且不被所述成型的塑料电子设备外壳覆盖的第二部分。
[0019]根据另一种实施例，所述电子设备包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的近场通信天线。
[0020]根据另一种实施例，所述电气部件用热固粘合剂覆盖并且热固粘合剂嵌入在成型的塑料电子设备外壳内。
[0021]根据另一种实施例，所述电子设备包括安装在成型的塑料电子设备外壳中的显示器。
[0022]根据另一种实施例，所述显示器具有显示覆盖层，所述电子设备包括安装到显示覆盖层的表面的部件，并且安装到显示覆盖层表面的部件耦合到柔性印刷电路。
[0023]根据实施例，提供了一种电子设备结构，所述电子设备结构包括:塑料注射成型的外壳、嵌入在注射成型的外壳内的信号线、以及利用信号线互连的电气部件。
[0024]根据另一种实施例，所述电子设备结构包括与信号线交错来形成网格的塑料纤维，并且塑料纤维被嵌入在塑料注射成型的外壳内。
[0025]根据另一种实施例，所述电子设备结构包括:其上安装了至少一个电气部件的柔性印刷电路，并且所述柔性印刷电路具有嵌入在塑料注射成型的外壳内的部分。
[0026]根据本公开的一个实施例所实现的技术效果是诸如电气部件以及柔性印刷电路上的电线和迹线的电路系统可以嵌入在注射成型的塑料结构中。电气部件可以包括集成电路、连接器以及系统级封装电路模块。系统级封装电路模块可以包括安装在基板上并用成型的塑料覆盖的部件。部件也可以用热固粘合剂覆盖。连接器可以包括用于与电子设备或电池上的相应连接器配对的连接器。
[0027]注射成型的塑料结构可以形成外壳。外壳可以形成电子设备的一部分、容纳电子设备的外部壳体的一部分、或者其它结构。当在注射成型的塑料结构中嵌入电路系统时，部分嵌入的电路系统可以从注射成型的塑料中突出出来，并且可以因此留在那里而不被塑料覆盖。电路系统的其它部分可以被注射成型的塑料覆盖。
[0028]近场通信天线可以嵌入到塑料外壳中。近场通信天线可以由线圈或其它信号线形成。
[0029]信号线和塑料纤维可以交错以形成嵌入在塑料外壳或其它注射成型的塑料结构中的网格。信号线可以在集成电路和其它电气部件之间传递信号。这些部件可以安装在柔性印刷电路上，所述柔性印刷电路具有嵌入在注射成型的塑料内的部分。
【附图说明】
[0030]图1是根据实施例的诸如膝上型计算机的说明性电子设备的透视图。
[0031]图2是根据实施例的诸如手持式电子设备的说明性电子设备的透视图。
[0032]图3是根据实施例的诸如平板计算机的说明性电子设备的透视图。
[0033]图4是根据实施例的诸如计算机或其它带有显示器的装备的说明性电子设备的透视图。
[0034]图5是根据实施例的电子设备中说明性电路系统的示意图。
[0035]图6是根据实施例的说明性电子设备的横截面侧视图。
[0036]图7是根据实施例的说明性电子设备及相关联的外部壳体的透视图。
[0037]图8是根据实施例示出在将塑料重叠注塑(overmolding plastic)到电气部件及相关联的互连中涉及的说明性装备和操作的示图。
[0038]图9是根据实施例示出电路基板上的部件如何可以在嵌入到注射成型的热塑性材料之前用热固聚合物覆盖的示图。
[0039]图10是根据实施例示出诸如系统级封装模块的电路模块如何可以嵌入在注射成型的塑料中的示图。
[0040]图11是根据实施例示出电路系统如何可以嵌入到外部壳体中的说明性电子设备及相关联外部壳体的横截面侧视图。
[0041]图12是根据实施例示出屏蔽结构、连接器及其它部件如何可以安装在壳体内的说明性电子设备及相关联外部壳体的横截面侧视图。
[0042]图13是根据实施例示出信号线如何可以组成在注射成型的塑料中包裹的交错纤维网格的一部分的示图。
[0043]图14是根据实施例的说明性注射成型塑料结构的顶视图，其中结构包含用于近场通信天线的环形导线组。
[0044]图15是根据实施例的说明性外壳的横截面侧视图，其中说明性外壳用于电子设备或包含诸如图14的天线的嵌入式近场通信天线的其它成型塑料结构。
【具体实施方式】
[0045]本申请要求于2014年4月28日提交的美国专利申请N0.14/263, 749的优先权，其全部内容通过引用被结合于此。
[0046]诸如信号线和电气部件的电路系统可以嵌入到注射成型的塑料中。塑料可以用于形成电子设备外壳或外壳结构或用于容纳电子设备的外部壳体的其它结构。壳体可以例如包含塑料壁和包括嵌入式柔性印刷电路、电线、连接器、电子设备及其它电路系统的其它结构。
[0047]图1-4中示出了这种类型的说明性电子设备，其可以包括在塑料外壳壁或其它塑料结构中嵌入的电路系统。
[0048]图1的电子设备10具有膝上型计算机的形状并且具有上外壳12A和下外壳12B，其中下外壳12B具有诸如键盘16和触板18的部件。设备10具有铰链结构20 (有时被称为联轴器管筒(clutch barrel))，以允许上外壳12A绕旋转轴24相对于下外壳12B沿方向22旋转。显示器14安装在外壳12A中。有时可以称为显示器外壳或盖的上外壳12A通过朝着下外壳12B绕旋转轴24旋转上外壳12A被放置在关闭位置。
[0049]图2示出了用于电子设备10的说明性配置，其中电子设备10基于诸如蜂窝电话、音