体80内最少的空间、并且被隐藏不被壳体80和设备10的用户看见。
[0079]如在图12的说明性配置中示出的，柔性印刷电路102上诸如部件164的一些电气部件可以利用诸如屏蔽部150的电磁干扰屏蔽结构进行屏蔽。屏蔽部150可以焊接到印刷电路102并且可以具有包围部件164的罐子形状。当注射成型的塑料110在印刷电路102上进行注射成型时，屏蔽部150可以嵌入在注射成型的塑料110中。
[0080]壳体80可以具有诸如电池152的电池。电池152可以具有诸如连接器154的连接器。印刷电路102可以具有诸如连接器156的连接器，其具有嵌入在注射成型的塑料110中的一部分和从塑料110突出出来并因此不被塑料110覆盖的诸如部分158的一部分。连接器156和154可以彼此配对，使得电池152能够向印刷电路102提供供电信号。
[0081]如果期望，印刷电路102上的其它部件也可以突出塑料110。如在图12中示出的，例如，诸如部件162的部件可以具有从塑料110突出出来并因此不被塑料覆盖的诸如部分160的一部分。部件162可以是按钮、传感器、连接器或其它被焊接或以其它方式安装到印刷电路102的电气部件(参见，例如图5的部件)。诸如部件162和156的部件可以在壳体80的外壳84的内部从塑料110突出出来、可以从外壳84的端壁或侧壁突出出来、或者可以从外壳84的其它表面突出出来。图12的配置仅仅是说明性的。
[0082]可以利用电线在电气部件106之间传送信号。图13中示出了这种类型的信号路径布置。在图13的例子中，纤维170被交错以形成网格。塑料110可以在由纤维170形成的网格上进行注射成型。纤维170的存在可以帮助加强塑料110。纤维170可以包括塑料纤维、不携带信号的电线、或其它不传递信号的诸如无信号纤维172的纤维。纤维170也可以包括用作电气部件106之间的信号路径的诸如电线174的电线(例如，裸金属线和/或塑料涂抹的金属线)。部件106可以安装在诸如说明性印刷电路102的基板上。塑料110可以在部件106的一个或多个和/或印刷电路102的一些或全部上进行成型，如在图13中示出的。塑料110可以形成外壳12的一部分、壳体主体84的一部分或其它结构。在操作过程中，电线174可以传送电气信号(例如，数据和/或供电信号)。由印刷电路102上诸如迹线172的金属迹线形成的互连也可以传送信号。
[0083]如果期望，近场通信天线(例如，感应环形天线)可以嵌在用于外壳12、外壳84或其它结构的塑料110中。图14中示出了这种类型的配置。如在图14中示出的，近场通信天线180可以由诸如金属环182的一个或多个同心金属环形成。(例如，用于外壳12、外壳84或其它结构的)注射成型的塑料110可以在环182上注射成型，从而将天线180嵌入在塑料110中。环182可以由诸如印刷电路的基板上的金属迹线、裸金属线、塑料涂抹的金属线、冲压的金属箔、塑料载体上的金属迹线或其它信号路径形成。近场通信天线180中可以存在任何合适数量的环182。其中在天线180中存在三个环的图14的例子仅仅是说明性的。
[0084]图15中示出了诸如图14的结构的说明性塑料结构沿着线184并从方向186观看时的横截面侧视图。如在图15中示出的，结构190可以具有同心的信号路径(例如，金属线、金属迹线等)，诸如嵌入在注射成型的塑料110中并且形成近场通信天线180(例如，感应线圈)的金属线182。结构190可以是诸如壳体80的主体84、设备10的外壳12或其它设备结构的结构。
[0085]结构190可以包括嵌入的信号路径192。信号路径192可以由电线、柔性印刷电路102或其它信号路径结构形成。信号路径192可以将近场天线180耦合到结构190中的其它电路系统(例如，连接器86、诸如近场通信收发器电路系统和其它无线通信电路系统34的电气部件、图5中示出的其它类型的电路系统等)。通过在塑料110中嵌入用于近场天线180的近场天线电线182，近场通信天线180可以放置在靠近结构190的外表面194，使得塑料110中的彳目号损失可以被最小化。
[0086]以上仅仅是说明性的，并且在不背离所述实施例的范围和精神的情况下，可以由本领域技术人员进行各种修改。以上实施例可以被单独地或者以任意组合实现。
【主权项】
1.一种配置成容纳电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体包括: 与电子设备中的相应连接器配对的连接器； 注射成型的塑料主体；以及 至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括安装到柔性印刷电路的电气部件。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括: 嵌入在注射成型的塑料主体内并且屏蔽所述电气部件的金属电磁干扰屏蔽部。4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，电气部件包括系统级封装电路模块。5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述系统级封装电路模块包括安装到基板并封闭在基板上的聚合物中的集成电路。6.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述电气部件具有突出注射成型的塑料主体并且不被所述注射成型的塑料主体覆盖的部分。7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述电气部件包括连接器。8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述连接器耦合到电池连接器。9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括嵌入在注射成型的塑料主体内的近场通信天线。10.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括耦合到注射成型的塑料主体并相对于所述注射成型的塑料主体旋转的活板。11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括: 成型的塑料电子设备外壳； 嵌入在所述成型的塑料电子设备外壳内的柔性印刷电路；以及 安装到所述柔性印刷电路的电气部件。12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件包括嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的集成电路。13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件具有嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的第一部分，并且具有从所述成型的塑料电子设备外壳突出并且不被所述成型的塑料电子设备外壳覆盖的第二部分。14.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 嵌入在成型的塑料电子设备外壳内的近场通信天线。15.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电气部件用热固粘合剂覆盖并且其中热固粘合剂嵌入在成型的塑料电子设备外壳内。16.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括安装在成型的塑料电子设备外壳中的显不器。17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述显示器具有显示覆盖层，所述电子设备还包括安装到显示覆盖层的表面的部件，其中安装到显示覆盖层表面的部件耦合到柔性印刷电路。18.—种电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构包括: 塑料注射成型的外壳； 嵌入在注射成型的外壳内的信号线；以及 利用信号线互连的电气部件。19.如权利要求18所述的电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构还包括与信号线交错来形成网格的塑料纤维，其中塑料纤维被嵌入在塑料注射成型的外壳内。20.如权利要求19所述的电子设备结构，其特征在于，所述电子设备结构还包括: 其上安装了至少一个电气部件的柔性印刷电路，其中所述柔性印刷电路具有嵌入在塑料注射成型的外壳内的部分。
【专利摘要】本申请涉及配置成容纳电子设备的壳体以及电子设备和电子设备结构。所述壳体包括：与电子设备中的相应连接器配对的连接器、注射成型的塑料主体以及至少部分地嵌入在注射成型的塑料主体内并耦合到连接器的柔性印刷电路。本公开要解决的一个技术问题是提供用于形成电子设备和外部壳体的改进的技术。根据本公开的至少一个实施例的技术效果是诸如电气部件以及柔性印刷电路上的电线和迹线的电路系统可以嵌入在注射成型的塑料结构中。
【IPC分类】H05K9/00, H01Q1/22, H01Q7/00, H01Q1/38, H05K5/06
【公开号】CN204720550
【申请号】CN201520260091
【发明人】D·R·卡萨
【申请人】苹果公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年4月27日
【公告号】US20150313003