软性电路板及显示装置的制作方法

本发明涉及一种软性电路板，特别是涉及一种具有沿基板侧边排列的至少二焊接垫的软性电路板及装设有此软性电路板的显示装置。

背景技术：

由于液晶显示装置具有薄型化、轻量化、低耗电量、无辐射污染且能与半导体制程技术兼容等优点，液晶显示装置已被广泛应用于各式各样的电子装置中，例如笔记本电脑、移动电话、数字相机、个人数字助理等。液晶显示装置是透过发光模块提供光线至显示面板上，以显示画面。对于现有的液晶显示装置而言，发光模块的软性电路板需焊接在显示面板的可挠式线路板上统一出线。

请参考图1以及图2，图1是现有技术的显示装置1的部分爆炸图，图2是图1中的软性电路板12与可挠式线路板16焊接后的组合图。如图1所示，显示装置1包括发光模块10、软性电路板12、显示面板14以及可挠式线路板16。现有技术的软性电路板12的一端连接于发光模块10，且另一端具有位于中间的两个长条状的焊接垫121、122。此外，可挠式线路板16的一端连接于显示面板14，且另一端也具有两个长条状的焊接端161、162。如图2所示，软性电路板12的焊接垫121、122与可挠式线路板16的焊接端161、162焊接后，受到空间的限制，焊接处只具有一个焊接点130，由于焊接面积很小，焊接处常常会发生空焊、脱落、因弯折而断裂等问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：为了弥补现有技术的不足，提供一种软性电路板及显示装置，以解决上述问题。

本发明的软性电路板采用以下技术方案：

所述软性电路板包括基板、第一焊接垫及第二焊接垫。所述基板具有相对的第一侧边及第二侧边，与位于所述第一侧边及所述第二侧边之间的端部。所述第一焊接垫及所述第二焊接垫配置于所述基板上，并沿所述第一侧边及所述第二侧边排列。

所述第一焊接垫及所述第二焊接垫于垂直所述端部的方向交错排列。

所述软性电路板包括导线，所述导线配置于所述基板上并沿所述第一侧边延伸，所述第一焊接垫连接所述导线，并且所述第一焊接垫至所述端部的距离小于所述第二焊接垫至所述端部的距离。

所述第一焊接垫及所述第二焊接垫的宽度介于2毫米与50毫米之间。

所述第一焊接垫及所述第二焊接垫的形状呈正方形、矩形、圆形、菱形、六角形或八角形。

本发明的显示装置采用以下技术方案：

所述显示装置包括发光模块、如前所述的软性电路板、显示面板以及可挠式线路板。所述软性电路板电性连接于所述发光模块。所述可挠式线路板电性连接于所述显示面板，并包括第一焊接端及第二焊接端，所述第一焊接端及所述第二焊接端分别电性连接于所述第一焊接垫及所述第二焊接垫。

所述第一焊接端与所述第一焊接垫间以及所述第二焊接端与所述第二焊接垫间是藉由焊接点电性连接。

所述第一焊接端与所述第一焊接垫间以及所述第二焊接端与所述第二焊接垫间分别藉由至少二焊接点电性连接。

所述第一焊接端与所述第一焊接垫间以及所述第二焊接端与所述第二焊接垫间是藉由异方性导电膜或异方性导电胶电性连接。

所述发光模块为灯条。

因此，根据上述技术方案，本发明的软性电路板及装设有此软性电路板的显示装置至少具有下列优点及有益效果：由于软性电路板的焊接垫沿基板的侧边排列，在不影响软性电路板的外型尺寸下，可有效增加焊接垫的焊接面积及焊接点数量，使得焊接强度大幅提升，从而避免焊接处发生空焊、脱落、因弯折而断裂等问题。

附图说明

图1是现有技术的显示装置的部分爆炸图。

图2是图1中的软性电路板与可挠式电路板焊接后的组合图。

图3是本发明第一实施例的显示装置的部分爆炸图。

图4是图3中的软性电路板与可挠式线路板焊接后的组合图。

其中，附图标记说明如下：

1、3 显示装置 10、30 发光模块

12、32 软性电路板 14、34 显示面板

16、36 可挠式线路板 121、122 焊接垫

130、330 焊接点 161、162 焊接端

301 载体 302 光源

320 基板 321 第一焊接垫

322 第二焊接垫 323 导线

361 第一焊接端 362 第二焊接端

3201 第一侧边 3202 第二侧边

3203 端部 D1 第一方向

D2 第二方向

具体实施方式

请参考图3以及图4，图3是本发明第一实施例的显示装置3的部分爆炸图，图4是图3中的软性电路板32与可挠式线路板36焊接后的组合图。

如图3所示，显示装置3包括发光模块30、软性电路板32、显示面板34以及可挠式线路板36，其中软性电路板32电性连接于发光模块30，且可挠式线路板36电性连接于显示面板34。发光模块30包含载体301(例如，电路板)及设置于载体301上的多个光源302(例如，发光二极管)，载体301上具有多条导电线路(未显示)以分别电性连接光源302以及电性连接软性电路 板32，显示装置3是透过发光模块30提供光线至显示面板34上，以显示画面。一般而言，显示装置3还包括壳体(未显示)，用以容置发光模块30、软性电路板32、显示面板34、可挠式线路板36以及其它运作时必要组件，例如电源供应器、通信模块、触控模块等。

在实际应用中，显示装置3可以是计算机屏幕、平板计算机、电视或其它电子装置；发光模块30可以是灯条(light bar)或其它光源模块；显示面板34可以是液晶显示面板或其它形式的显示面板。

在本实施例中，软性电路板32包括基板320、形成于基板320上的第一焊接垫321、第二焊接垫322及导线323。基板320具有相对的第一侧边3201、第二侧边3202，以及一端部3203，其中端部3203位于第一侧边3201及第二侧边3202之间，并且连接第一侧边3201及第二侧边3202。图3绘示第一方向D1及第二方向D2，其中第一方向D1平行第一侧边3201及第二侧边3202，第二方向D2平行端部3203。需说明的是，在本实施例中，第一侧边3201及第二侧边3202实质上平行，且第一侧边3201与端部3203，以及第二侧边3202与端部3203实质上垂直，因此第一方向D1及第二方向D2实质上垂直，但不以此为限，其可视显示设备3组装需求而自行设计软性电路板32的第一侧边3201与端部3203间的角度以及第二侧边3202与端部3203间的角度。第一焊接垫321及第二焊接垫322配置于基板320上，并沿基板320的第一侧边3201及第二侧边3202排列，且第一焊接垫321及第二焊接垫322朝第一方向D1(在本实施例中为垂直端部3203的方向)交错排列。第一焊接垫321及第二焊接垫322分别电性连接至发光模块30的负极及正极，以电性连接至发光模块30的光源302。

此外，如图3所示，软性电路板32包括沿第一侧边3201延伸的导线323，并且第一焊接垫321连接导线323以在第一方向D1延伸超过第二焊接垫322，以使第一焊接垫321及第二焊接垫322沿第一方向D1交错排列，并且第一焊接垫321至端部3203的距离小于第二焊接垫322至端部3203的距离，因此第一焊接垫321及第二焊接垫322沿第一方向D1交错排列并且第一焊接垫321及第二焊接垫322的面积可最大化。

需说明的是，因为图1及图3的软性电路板12及32在第一方向D1的长度大于第二方向D2的长度，因此与图1的软性电路板12相较，在不影响 软性电路板的外型尺寸下，图3的软性电路板32可具有面积较大的第一焊接垫321及第二焊接垫322，以增加第一焊接垫321及第二焊接垫322的焊接面积及焊接点数量。

需说明的是，虽然图3与图4只绘示两个焊接垫321、322，焊接垫的数量并不以两个为限。本发明也可以根据实际需求在基板320上配置两个以上的焊接垫。举例来说，若是基板320上配置两个以上的焊接垫时，所述多个焊接垫可配置为沿第一方向D1交错排列并且将面积最大化，或是将所述多个焊接垫中每两个相邻焊接垫分为一组，每一组焊接垫的配置如图3的焊接垫321、322。

图3虽绘示第一焊接垫321需连接导线323以在第一方向D1延伸超过第二焊接垫322，以使第一焊接垫321及第二焊接垫322沿第一方向D1交错排列，但不以此为限。举例来说，亦可变化为第二焊接垫322藉由导线在第一方向D1延伸超过第一焊接垫321以使第二焊接垫322及第一焊接垫321沿第一方向D1交错排列，并且第二焊接垫322较第一焊接垫321更接近端部3203。此外，图3绘示的(-)(+)是表示第一焊接垫321及第二焊接垫322分别电性连接至发光模块30的负极及正极，但不以此为限，亦可变化为第一焊接垫321及第二焊接垫322分别电性连接至发光模块30的正极及负极。

需说明的是，图3的第一焊接垫321及第二焊接垫322形状为矩形，但不以此为限。该技术领域具有通常知识者可以依据需求及基板320形状，自行将第一焊接垫321及第二焊接垫322设计为正方形、矩形、圆形、菱形、六角形、八角形或不规则形状，从而有效增加第一焊接垫321及第二焊接垫322的焊接面积及焊接点数量。此外，优选地，第一焊接垫321及第二焊接垫322的宽度可介于2毫米与50毫米之间，以增强焊接强度。

配合前述软性电路板32的第一焊接垫321及第二焊接垫322的设计，可挠式线路板36也包括第一焊接端361及第二焊接端362。优选地，第一焊接端361及第二焊接端362的形状及宽度与其分别对应的第一焊接垫321及第二焊接垫322相同，但不以此为限。同理，虽然图3与图4只绘示两个焊接端361、362，焊接端的数量并不以两个为限。可挠式线路板36的焊接端的数量是根据软性电路板32的焊接垫的数量而决定。

在组装显示装置3时，是将可挠式线路板36的第一焊接端361及第二焊 接端362分别焊接于软性电路板32的第一焊接垫321及第二焊接垫322上，以使软性电路板32与可挠式线路板36统一出线。由于软性电路板32的第一焊接垫321及第二焊接垫322沿基板320的第一侧边3201及第二侧边3202排列，且朝第一方向D1交错排列，因此在不影响软性电路板32的外型尺寸下，可有效增加第一焊接垫321及第二焊接垫322的焊接面积及焊接点数量。如图4所示，在第一焊接垫321及第二焊接垫322的焊接面积增加后，第一焊接垫321与第一焊接端361间，以及第二焊接垫322与第二焊接端362间可分别藉由二焊接点330电性连接。需说明的是，虽然图3与图4只绘示两个焊接点330，焊接点330的数量并不以两个为限。焊接点330的数量是根据第一焊接垫321及第二焊接垫322的尺寸而决定。换句话说，第一焊接垫321及第二焊接垫322的尺寸越大，焊接点330的数量就越多。此外，第一焊接垫321与第一焊接端361间，以及第二焊接垫322与第二焊接端362间亦可变化为分别只藉由一焊接点330电性连接,而焊接点330的尺寸为加大至与第一焊接垫321及第二焊接垫322的焊接面积相当。因此，软性电路板32的第一焊接垫321及第二焊接垫322与可挠式线路板36的第一焊接端361及第二焊接端362焊接后，焊接强度会大幅提升，从而避免焊接处发生空焊、脱落、因弯折而断裂等问题。

需说明的是，本实施例虽是以焊接点330电性连接第一焊接垫321、第二焊接垫322与第一焊接端361、第二焊接端362，惟亦可将焊接点330置换为异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)或异方性导电胶(anisotropic conductive paste，ACP)，同样可达到电性连接第一焊接垫321、第二焊接垫322与第一焊接端361、第二焊接端362的目的。当使用异方性导电膜或异方性导电胶的态样时，第一焊接垫321及第二焊接垫322的尺寸越大，除了第一焊接垫321、第二焊接垫322与第一焊接端361、第二焊接端362的接合强度增加外，因为第一焊接垫321、第二焊接垫322与第一焊接端361、第二焊接端362间压合的导电粒子增加，因此第一焊接垫321、第二焊接垫322与第一焊接端361、第二焊接端362间之阻抗亦会降低。

因此，根据上述技术方案，本发明的软性电路板及装设有此软性电路板的显示装置至少具有下列优点及有益效果：由于软性电路板的焊接垫沿基板的侧边排列，在不影响软性电路板的外型尺寸下，可有效增加焊接垫的焊接 面积及焊接点数量，使得焊接强度大幅提升，从而避免焊接处发生空焊、脱落、因弯折而断裂等问题。

在说明书及权利要求书中，「连接」一词包括任何直接及间接的连接。因此，若文中描述一个第一装置连接一个第二装置，则代表所述第一装置可直接连接所述第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地连接至所述第二装置。

在说明书及权利要求书中，「电性连接」一词包括任何直接及间接的电性连接。因此，若文中描述一个第一装置电性连接一个第二装置，则代表所述第一装置可直接电性连接所述第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地电性连接至所述第二装置。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。