技术总结
本发明公开了一种软性电路板及装设有此软性电路板的显示装置，软性电路板包括基板、第一焊接垫及第二焊接垫。基板具有相对的第一侧边及第二侧边，与位于第一侧边及第二侧边之间的端部。第一焊接垫及第二焊接垫配置于基板上，并沿第一侧边及第二侧边排列。由于软性电路板的焊接垫沿基板的侧边排列，在不影响软性电路板的外型尺寸下，可有效增加焊接垫的焊接面积及焊接点数量，使得焊接强度大幅提升，从而避免焊接处发生空焊、脱落、因弯折而断裂等问题。
技术研发人员：刘俊彬;林进伟
受保护的技术使用者：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
文档号码：201510312009
技术研发日：2015.06.09
技术公布日：2017.01.04