柔性印刷电路板的制作方法

所描述的技术总地涉及柔性印刷电路板。

背景技术：

印刷电路板通过在由酚醛树脂、环氧树脂等形成的板上印制导电材料诸如铜等而制成。印刷电路板通常连接到柔性印刷电路板(FPCB)从而发送信号到外部电路和从外部电路接收信号。

印刷电路板的若干焊盘和柔性印刷电路板的若干焊盘被焊接以彼此电连接。此外，粘合剂诸如胶水被涂在印刷电路板和柔性印刷电路板上以固定接触点。

然而，因为粘合剂不能被涂在印刷电路板和柔性印刷电路板彼此接触的区域上，有时仅能被涂在剩余区域上，所以附着力可能较弱。

因此，需要粘合剂被涂在印刷电路板和柔性印刷电路板彼此接触的区域上。

在背景部分中公开的以上信息仅用于增强对本公开背景的理解，因此，其可以包含不构成对于本领域普通技术人员而言已经在该国公知的现有技术的信息。

技术实现要素：

一个发明的方面涉及包括粘合剂穿透凹槽从而提高粘着力的柔性印刷电路板。

另一方面是一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：形成在信号传输区域中的多条信号传输线；多个第一焊盘，形成在与信号传输区域相邻的焊盘区域中并且电连接到所述多条信号传输线；以及粘合剂穿透凹槽，形成在所述多个第一焊盘中的两个相邻第一焊盘之间，其中粘合剂穿透凹槽可以在从焊盘区域延伸到至少一部分信号传输区域的长度方向上形成。

第一焊盘可以电连接到印刷电路板的第二焊盘，其中粘合剂穿透凹槽的 长度可以比从第二焊盘到印刷电路板的一端的距离短。

第一焊盘和第二焊盘可以通过焊接彼此电连接，并且粘合剂可以被涂覆在其中包括粘合剂穿透凹槽的区域上。

粘合剂可以穿过粘合剂穿透凹槽，使得柔性印刷电路板的后表面可以被固定到印刷电路板。

粘合剂可以由热硬化树脂形成。

所述多条信号传输线可以在第一方向上形成，并且所述多个第一焊盘可以在第二方向上彼此间隔开。

所述多条信号传输线和所述多个第一焊盘可以由导电材料形成在绝缘膜上，其中粘合剂穿透凹槽可以形成为绝缘膜中的孔洞。

另一方面是一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：形成在信号传输区域中的多条信号传输线；多个第一焊盘，形成在与信号传输区域相邻的焊盘区域中并且电连接到信号传输线；形成在第一焊盘中的两个相邻第一焊盘之间的粘合剂穿透凹槽，其中粘合剂穿透凹槽形成在从焊盘区域到至少一部分信号传输区域延伸的长度方向上。

在以上柔性印刷电路板中，第一焊盘电连接到印刷电路板的多个相应的第二焊盘，其中粘合剂穿透凹槽的长度比每个第二焊盘和印刷电路板的一端之间的距离短。在以上柔性印刷电路板中，第一和第二焊盘通过焊接彼此电连接，其中粘合剂被涂覆在其中形成所述粘合剂穿透凹槽的区域上。在以上柔性印刷电路板中，粘合剂形成在粘合剂穿透凹槽中，使得柔性印刷电路板的后表面被固定到印刷电路板。

在以上柔性印刷电路板中，粘合剂由热硬化树脂形成。在以上柔性印刷电路板中，信号传输线在第一方向上形成，其中第一焊盘在交叉第一方向的第二方向上彼此间隔开。在以上柔性印刷电路板中，每条信号传输线和第一焊盘由导电材料形成在绝缘膜上，其中粘合剂穿透凹槽形成为绝缘膜中的孔洞。以上柔性印刷电路板还包括覆盖信号传输线的绝缘膜。在以上柔性印刷电路板中，粘合剂穿透凹槽形成在绝缘膜中。

在以上柔性印刷电路板中，每条信号传输线包括主体部分和比主体部分宽的端部分，其中粘合剂穿透凹槽的至少一部分形成在每条信号传输线的主体部分和端部分的边界处。在以上柔性印刷电路板中，粘合剂穿透凹槽的宽度大于每个第一焊盘的宽度或与每个第一焊盘的宽度基本上相同，其中所述 宽度在基本上垂直于长度方向的方向上限定。在以上柔性印刷电路板中，粘合剂穿透凹槽的长度小于每个第一焊盘的长度，其中所述长度在长度方向上限定。

另一方面是一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：形成在信号传输区域中的多条信号传输线；多个第一焊盘，形成在与信号传输区域相邻的焊盘区域中并且电连接到信号传输线；覆盖信号传输线的绝缘膜，其中绝缘膜限定被配置为穿过粘合剂且形成在信号传输线中的相邻信号传输线之间的至少一个凹槽。

在以上柔性印刷电路板中，第一焊盘电连接到印刷电路板的多个相应的第二焊盘，其中凹槽的长度比每个第二焊盘和印刷电路板的一端之间的距离短。在以上柔性印刷电路板中，粘合剂被涂覆在其中形成凹槽的区域上，其中粘合剂形成在凹槽中使得柔性印刷电路板的后表面被固定到印刷电路板。在以上柔性印刷电路板中，每条信号传输线包括主体部分和比主体部分宽的端部分，其中凹槽的至少一部分形成在每条信号传输线的主体部分和端部分的边界处。

在以上柔性印刷电路板中，凹槽的宽度大于每个第一焊盘的宽度或与每个第一焊盘的宽度基本上相同，其中宽度在基本上垂直于从焊盘区域延伸到至少一部分的信号传输区域的长度方向的方向上限定。在以上柔性印刷电路板中，凹槽的长度小于每个第一焊盘的长度，其中所述长度在从焊盘区域延伸到至少一部分的信号传输区域的长度方向上限定。在以上柔性印刷电路板中，至少一条信号传输线是直线形的，其中至少两条信号传输线包括非直线形部分。在以上柔性印刷电路板中，所述至少一个凹槽包括多个凹槽，其中信号传输线的非直线形部分邻近凹槽形成。

根据所公开的实施方式中的至少一个，可以提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括粘合剂穿透凹槽从而提高粘着力。

附图说明

图1示出了根据示例性实施方式的柔性印刷电路板的俯视平面图。

图2示出了根据示例性实施方式的其中柔性印刷电路板和印刷电路板接合的形状的示意图。

图3示出了沿线III-III'截取的图2的截面图。

具体实施方式

以下将参考附图更全面地描述本公开，在附图中显示了本公开的示例性实施方式。如同本领域的技术人员能了解的，所描述的实施方式可以以各种不同的方式修改，所有修改都不脱离本公开的精神或范围。

在图中，为了清晰，夸大了层、膜、面板、区域等的厚度。相同的附图标记在整个说明书中指示相同的元件。将理解，当元件诸如层、膜、区域或基板被称为“在”另一元件“上”时，它可以直接在所述另一元件上，或者也可以存在居间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，不存在居间元件。

在本公开中，术语“基本上”包括根据本领域普通技术人员并在一些应用下的完全、几乎完全或达到任何显著程度的意思。术语“连接”包括电连接。

图1示出了根据示例性实施方式的柔性印刷电路板30的俯视平面图。

参考图1，柔性印刷电路板30包括第一绝缘膜100(参考图3)、第二绝缘膜110、多个第一焊盘10、11和12、以及多条信号传输线20、21和22。

第一绝缘膜100可以由柔性绝缘材料诸如聚酰亚胺形成。

导电材料诸如铜(Cu)可以被涂覆或沉积在第一绝缘膜100上，然后被蚀刻使得信号传输线20-22和第一焊盘10-12形成在其上。备选地，信号传输线20-22和第一焊盘10-12预先形成，然后它们可以通过粘合层(未示出)附着于第一绝缘膜100上。

信号传输线20-22和第一焊盘10-12可以由相同的导电材料一体形成。形成在信号传输区域(SA)上的导电材料被称为信号传输线20-22，形成在焊盘区域(PA)上的导电材料被称为所述多个第一焊盘10-12。虽然第一焊盘10-12和信号传输线20-22一体形成，但是他们在功能上不同地起作用。

信号传输线20-22用于传输电信号和电力。第一焊盘10-12通过焊接或使用导电粘合剂而连接到外部电路的焊盘。将参考图2和3详细描述焊盘之间的连接。然而，虽然将在图2和3中仅描述焊接，但是代替焊接，导电粘合剂诸如各向异性导电膜(ACF)也可以用于焊盘之间的连接。

信号传输线20-22实质上在第一方向(y)上延伸，第一焊盘10-12在第二方向(x)上彼此间隔开。信号传输线中的至少一条，例如，信号传输线21， 可以是直线形的。信号传输线中的至少两条，例如，信号传输线20和22，包括非直线形部分，该非直线形部分邻近粘合剂穿透凹槽形成。

粘合剂穿透凹槽形成在第一焊盘10-12中的两个相邻第一焊盘之间。

也就是，粘合剂穿透凹槽31形成在第一焊盘10和11之间，粘合剂穿透凹槽32形成在第一焊盘11和12之间。

虽然在图1中形成了三个第一焊盘10-12，但是如果形成了两个第一焊盘，则一个粘合剂穿透凹槽足够。然而，可以形成四个或更多第一焊盘。

粘合剂穿透凹槽31和32可以形成为第一绝缘膜100和第二绝缘膜110的孔洞。也就是，粘合剂穿透凹槽可以通过蚀刻所形成的第一和第二绝缘膜100和110而形成，或它们可以在形成第一和第二绝缘膜100和110时同时或并行地形成。每条信号传输线20-22包括主体部分和比主体部分宽的端部分(见图1)。每个粘合剂穿透凹槽31和32的至少一部分可以形成在每条信号传输线20-22(见图1)的主体部分和端部分的边界处。

粘合剂穿透凹槽31和32在从焊盘区域(PA)到至少一部分信号传输区域(SA)延伸的长度方向上形成。每个粘合剂穿透凹槽31和32的宽度可以大于每个第一焊盘10-12的宽度或与其基本上相等，其中所述宽度在水平或“x”方向上限定。每个粘合剂穿透凹槽31和32的长度可以小于每个第一焊盘10-12的长度，其中所述长度在竖直或“y”方向上限定。

粘合剂穿透凹槽31和32的长度方向是粘合剂穿透凹槽31和32的长轴方向，其是图1的第一方向(y)。

在本实施方式中，因为粘合剂穿透凹槽31和32形成在焊盘区域(PA)之外或者外部，所以粘合剂可以被均匀地涂覆在整个焊盘区域(PA)上。这将参考图2和3被描述。

在形成信号传输线20-22和第一焊盘10-12之后，层叠第二绝缘膜110。虽然粘合层进一步形成在相应的层之间，但是其描述将被省略。在本示例性实施方式中，虽然显示了一个导电层，但是两个或更多导电层可以以绝缘层在其间的方式形成。

如图1所示，第一和第二绝缘膜100和110被从焊盘区域(PA)上去除，从而暴露第一焊盘10-12。

图2示出了根据本公开的示例性实施方式的其中柔性印刷电路板和印刷电路板接合的形状的示意图。图3示出了沿线III-III'截取的图2的截面图。

参考图2和3，柔性印刷电路板通过信号传输到其上的印刷电路板200和粘合剂400固定。

为了图示清晰，在图2中没有显示焊料310(见图3)。

图2和3仅被显示为使得印刷电路板200可以包括仅第二焊盘210、220和230。虽然未示出，但是印刷电路板200通过第二焊盘210、220和230传输和接收信号并接收电力，以用于执行预定操作。

柔性印刷电路板形成为使得第一焊盘10-12分别对应于第二焊盘210、220和230。在该情形下，初级焊料300可以被预先涂覆在第二焊盘210、220和230上。初级焊料300可以包括焊料膏。

当第一焊盘10-12形成在柔性印刷电路板上以交叠第二焊盘210、220和230时，焊料310可以通过焊接电连接到第一焊盘10-12和第二焊盘210、220和230。

焊料310可以用由锡(Sn)、铅(Pb)等组成的合金形成。

在焊接之后,粘合剂400和401被涂覆在其上从而可以增强第一焊盘10-12和第二焊盘210、220和230的粘着力。粘合剂400和401可以被涂覆在其中包括粘合剂穿透凹槽31和32的区域上。

在该情形下，因为粘合剂400和401没有变硬并因而处于低粘度状态，所以如果粘合剂穿透凹槽31和32形成得过长，则粘合剂400和401会流到印刷电路板200外部。

因此，如图2所示，粘合剂穿透凹槽31和32的长度可以比从第二焊盘210、220和230到印刷电路板200的一端250的长度短。

粘合剂400和401可以由热硬化树脂、紫外线硬化树脂等形成。虽然粘合剂400和401在初始状态具有低粘度，但是它们在预定时间之后变硬，从而固定柔性印刷电路板和印刷电路板200。

粘合剂400和401可以通过施加热到热硬化树脂或通过照射紫外线到紫外线硬化树脂而快速地变硬。然而，因为紫外线可能由于柔性印刷电路板的结构而没有被充分地照射到粘合剂401，所以由热硬化树脂形成的粘合剂400和401可以更优选。

粘合剂400在柔性印刷电路板和印刷电路板200的上部位置上固定柔性印刷电路板和印刷电路板200，粘合剂401在柔性印刷电路板和印刷电路板200的下部位置上固定柔性印刷电路板和印刷电路板200。也就是，穿过粘 合剂穿透凹槽31和32的粘合剂401将柔性印刷电路板的后表面固定到印刷电路板200。因此，粘附度增强。

此外，因为粘合剂401被填充在第一绝缘膜100和印刷电路板200之间的空间中，所以硬化的粘合剂401可以支撑印刷电路板200和第一绝缘膜100。

虽然已经结合示例性实施方式描述了本发明的技术，但是以上描述的本公开的附图和详细描述仅是说明性的，仅仅用于描述本公开的目的，而不用于限制本公开的含义或限制在权利要求中公开的本公开的范围。因此，本领域的技术人员将理解，可以自本公开进行各种变形和其它等效示例性实施方式。因此，本公开的实际技术保护范围将由权利要求书限定。