技术总结
本发明公开了一种柔性印刷电路板。在一个方面，该柔性印刷电路板包括形成在信号传输区域中的多条信号传输线以及形成在与信号传输区域相邻的焊盘区域中并且电连接到信号传输线的多个第一焊盘。柔性印刷电路板还包括形成在第一焊盘中的两个相邻第一焊盘之间的粘合剂穿透凹槽。粘合剂穿透凹槽在从焊盘区域向至少一部分信号传输区域延伸的长度方向上形成。
技术研发人员：李雨镇;李成峻
受保护的技术使用者：三星SDI株式会社
文档号码：201610029957
技术研发日：2016.01.18
技术公布日：2016.12.28