一种解决不对称线路板翘曲的方法与流程

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及一种解决不对称线路板翘曲的方法。

背景技术：

多层线路板常常有机械盲孔设计需求，机械盲孔是指线路板内层走线与线路板表层走线相连的过孔类型，其不穿透整个线路板。

以n层线路板为例，其机械盲孔的设计要求为：如图1所示，L1～Ln-1为通孔层，L1～Ln层为盲孔层，现有技术中该n层线路板的大致制作流程为：先对L1～Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板，然后在压合后的盲孔子板上表面沿L1铜箔层向Ln-1铜箔层钻孔，且该钻孔穿透Ln-1铜箔层，最后将盲孔子板与Ln铜箔层压合制成具有盲孔10的多层线路板。

采用上述方式的缺陷在于：由于盲孔子板与Ln铜箔层的厚度和热膨胀速度不同，以及盲孔子板与Ln铜箔层的物性参数存在差异，导致盲孔子板与Ln铜箔层不对称，从而导致在压合盲孔子板与Ln铜箔层的过程中产生的应力不对称，使得线路板在压合的过程中极易发生翘曲，且线路板的翘曲度超过了IPC的0.75％的要求，而在SMT和PCB生产工艺中，线路板翘曲度超过0.75％会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚会不整齐，给组装和安装工作带来了极大困难，从而影响整块线路板的使用甚至直接导致报废。

为了克服盲孔子板与Ln铜箔层不对称而导致线路板发生翘曲，现有技术中还通过以下方式制作线路板，具体流程大致为：先将L2～Ln-1铜箔层进行压合制成盲孔子板，然后在压合后的盲孔子板上表面沿L2铜箔层向Ln-1铜箔层钻孔，且该钻孔穿透Ln-1铜箔层，形成通孔层，接下来将L1铜箔层与Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面，最后使用激光对L1铜箔层进行钻孔连通L1铜箔层和L2铜箔层，以此达到机械盲孔的设计要求，但是这种方式在使用激光对L1铜箔层进行钻孔时，由于在设计时，L1铜箔层下部的介质层厚度＞0.1mm，使用激光很难将L1铜箔层钻穿，因此，还是难以达到机械盲孔的设计要求。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种解决不对称线路板翘曲的方法，解决现有技术中盲孔子板与Ln铜箔层不对称从而导致线路板在压合的过程中发生翘曲的问题。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，其特征在于，包括如下步骤：

A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇，第一铜箔层被配置为能够被激光钻穿的厚度；

B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln-1铜箔层钻孔，且该钻孔穿透Ln-1铜箔层形成通孔；

C、将第一铜箔层与Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；

D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通。

优选地，在步骤A与步骤B之间依次进行开料、第一次内层干膜、第一次DES、AOI检测。

优选地，步骤B还包括：

通过半固化片将L1＇～Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板，并进行铣边。

优选地，完成步骤B后，对通孔依次进行去毛刺、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、树脂塞孔、再对盲孔子板依次进行磨板、第二次内层干膜、第二次DES。

优选地，在步骤第二次内层干膜和第二次DES中除去假层L1＇。

优选地，除去假层L1＇的方式为：用干膜进行感光处理，L1＇铜箔层在通孔的位置设计比通孔直径大的焊盘，L1＇铜箔层除焊盘外的其余部分在第二次DES中全部蚀刻为基材。

优选地，焊盘的直径比通孔的直径大4-10mil。

优选地，步骤C还包括：

盲孔子板的L1＇铜箔层与第一铜箔层通过半固化片进行压合，盲孔子板的Ln-1铜箔层与Ln铜箔层通过半固化片进行压合，压合后进行棕化处理。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲，同时假层L1＇为L1铜箔层分割而成，使得第一铜箔层下部的介质层厚度≤0.1mm，第一铜箔层很容易被激光钻穿，因此，通过上述步骤，在未更改机械盲孔设计要求的情况下，使线路板在加工制造过程中能够不发生翘曲。

附图说明

图1为现有技术中线路板的剖视图；

图2为本发明一种解决不对称线路板翘曲的方法引入假层L1＇后L1＇～Ln-1铜箔层的剖视图；

图3为本发明一种解决不对称线路板翘曲的方法未对第一铜箔层进行钻孔时线路板的剖视图；

图4为本发明一种解决不对称线路板翘曲的方法对第一铜箔层进行钻孔后线路板的剖视图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：

如图2-4所示，一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板(n≥3)制作，包括：

参见图2图3，步骤A、引入假层L1＇：将L1铜箔层上下对应分为第一铜箔层11和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇，第一铜箔层11被配置为能够被激光钻穿的厚度；

如图2和图3所示，步骤B、制作盲孔子板：将L1＇～Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln-1铜箔层钻孔，且该钻孔穿透Ln-1铜箔层形成通孔40；

如图3所示，步骤C、将第一铜箔层11和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；

如图4所示，步骤D、使用激光对第一铜箔层11进行钻孔，使得第一铜箔层11与L1＇铜箔层电性导通形成机械盲孔50。

藉此，通过引入假层L1＇，使得第一铜箔层和Ln铜箔层呈对称设置，在压合盲孔子板与Ln铜箔层过程中产生的应力对称，线路板不会发生翘曲，同时假层L1＇为L1铜箔层分割而成，使得下部的介质层厚度≤0.1mm，第一铜箔层很容易被激光钻穿，因此，通过上述步骤，在未更改机械盲孔设计要求的情况下，使线路板在加工制造过程中能够不发生翘曲。

在步骤A步骤B之间依次进行开料、第一次内层干膜、第一次DES、AOI检测。

如图2所示，为了将L1＇～Ln-1铜箔层进行更加紧密的压合，通过半固化片30将L1＇～Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板，并进行铣边，优选地，L1＇铜箔层与L2铜箔层通过一张半固化片30进行压合，L2～Ln铜箔层之间分别对应通过2张固化片30进行压合。

完成步骤B后，对通孔40进行去毛刺、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、树脂塞孔，再对盲孔子板依次进行磨板、第二次内层干膜、第二次DES。

为了更加符合机械盲孔设计要求，在上述步骤第二次内层干膜和第二次DES中除去假层L＇，除去假层L＇的方式为：用干膜进行感光处理，L1＇铜箔层在通孔的位置设计比通孔40直径大的焊盘20，焊盘20会感光，L1＇铜箔层除焊盘20外的其余部分不会感光，在DES中全部蚀刻为基材，优选地，焊盘20的直径比通孔的直径大4-10mil，焊盘20的作用在于电性导通第一铜箔层与L2铜箔层。

进一步地，盲孔子板的L1＇铜箔层与第一铜箔层通过半固化片30进行压合，优选地，盲孔子板的L1＇铜箔层与第一铜箔层通过一张半固化片30进行压合，盲孔子板的Ln-1铜箔层与Ln铜箔层通过半固化片30进行压合，压合后进行棕化处理。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。