1.一种解决不对称线路板翘曲的方法，用于n层线路板（n≥3）制作，其特征在于，包括如下步骤：
A、引入假层L1＇：将L1铜箔层分为第一铜箔层和第二铜箔层，第二铜箔层为假层L1＇，第一铜箔层被配置为能够被激光钻穿的厚度；
B、制作盲孔子板：将L1＇~Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板；在压合后的盲孔子板上表面沿L1＇铜箔层向Ln-1铜箔层钻孔，且该钻孔穿透Ln-1铜箔层形成通孔；
对通孔依次进行去毛刺、沉铜、板镀、镀孔干膜、镀孔、树脂塞孔，再对盲孔子板依次进行磨板、第二次内层干膜、第二次DES；在步骤第二次内层干膜和第二次DES中除去假层L1＇；盲孔子板的L1＇铜箔层与第一铜箔层通过半固化片进行压合，盲孔子板的Ln-1铜箔层与Ln铜箔层通过半固化片进行压合，压合后进行棕化处理；
C、将第一铜箔层和Ln铜箔层分别压合于盲孔子板的两面；
D、使用激光对第一铜箔层进行钻孔，使得第一铜箔层与L1＇铜箔层电性导通。
2.根据权利要求1所述的一种解决不对称线路板翘曲的方法，其特征在于，包括：
在步骤A和步骤B之间依次进行开料、第一次内层干膜、第一次DES、AOI检测。
3.根据权利要求1所述的一种解决不对称线路板翘曲的方法，其特征在于，步骤B还包括：
通过半固化片将L1＇~Ln-1铜箔层对应进行压合制成盲孔子板，并进行铣边。
4.根据权利要求1所述的一种解决不对称线路板翘曲的方法，其特征在于，除去假层L1＇的方式为：用干膜进行感光处理，L1＇铜箔层在通孔的位置设计比通孔直径大的焊盘，L1＇铜箔层除焊盘外的其余部分在第二次DES中全部蚀刻为基材。
5.根据权利要求4所述的一种解决不对称线路板翘曲的方法，其特征在于，
焊盘的直径比通孔的直径大4-10mil。