本发明涉及电路板制造领域，尤其涉及一种超薄高频电路板的制作方法。
背景技术：
随着通信事业发展以及即将进入的5G时代，5G网络作为下一代移动通信网络，其最高理论传输速度可达每秒数十Gb，这比现行4G网络的传输速度快数百倍，但目前的通讯基站传输能力均低于6GHZ,无法实现超高速传输的要求，通讯基站的更新换代已刻不容缓，由大型发射塔转换成小型微基站，多点分布，从而解决信号传导的损失问题，超薄型高频天线电路板便应运而生。
但是超薄型电路板由于其太薄因此使用传统工艺对其进行加工时，容易损伤电路板，使电路板的良品率低。
技术实现要素：
本发明的目的在于针对超薄型高频电路板良品率低的问题，提供一种超薄高频电路板的制作方法。
一种超薄高频电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤：
1）取电路板按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；
2）开出与基板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与电路板固定；
3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；
4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；
5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；
6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀；
7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；
8）对电路板进行外形处理并在此进行清洗烘干；
9）对电路板进行外观性能检查合格后进行包装出货。
在其中一个实施例中，所述步骤6）中电镀哑锡过程中电镀时间为12~15分钟，电流密度为1.5~2.0ASD,作业温度为25~40℃。
在其中一个实施例中，所述步骤8）中对电路板进行外形处理前重新装上垫板，外形处理完成后拆卸垫板。
在其中一个实施例中，所述步骤9）中电路板检查合格后需要用无硫纸隔板包裹包装。
在其中一个实施例中，所述电路板的厚度为0.1mm。
使用上述技术方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：
1、使用上下两块垫板与电路板固定打孔，可以弥补电路板太薄打孔易损坏电路板的问题；
2、使用一次性打孔而不使用分次打孔，可以防止产生累计误差率而导致成品组装时无法匹配的问题；
3、对电路板进行图形转移工序时所有板内线路均需与电路板板边连接，作为后工序的电镀哑锡时的电镀导线，可以方便后续电镀哑锡，可以提高电路板的生产良品率。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
1）取0.1mmS1141材料按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；
2）开出与电路板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；
3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；
4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；
5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；
6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀，电镀时间为12分钟，电流密度为1.5ASD,作业温度为25℃；
7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；
8）将电路板重新装上垫板，对电路板进行外形处理，外形处理完成后拆卸垫板，然后对电路板进行清洗烘干；
9）对电路板进行外观性能检查合格后，使用无硫纸隔板包裹包装出货。
实施例2
1）取0.15mmS1000H材料按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；
2）开出与电路板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；
3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；
4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；
5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；
6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀，电镀时间为15分钟，电流密度为2.0ASD,作业温度为40℃；
7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；
8）将电路板重新装上垫板，对电路板进行外形处理，外形处理完成后拆卸垫板，然后对电路板进行清洗烘干；
9）对电路板进行外观性能检查合格后，使用无硫纸隔板包裹包装出货。
实施例3
1）取0.2mmS1141材料按工程指引文件中制作尺寸，开出相应规格基板；
2）开出与电路板同等大小的两块垫板，分别安装在基板的上方和下方作为上护板和下护板，并用铆钉将垫板与基板固定；
3）按钻孔文件要求，将需要钻孔的孔按文件要求的直径在基板上一次性钻出；
4）拆除垫板，对基板进行图形转移工序，在图形转移线路图形生产时，所有板内线路导线均需与基板板边连接；
5）对图形转移后的电路板进行蚀刻退膜处理；
6）电镀哑锡，使用专用电镀挂具与专用电镀药水进行全板电镀哑锡，图形转移时与板边连接的导线作为电镀哑锡过程中的导线进行电镀，电镀时间为13分钟，电流密度为1.7ASD,作业温度为35℃；
7）对电镀哑锡后的电路板使用磷酸三钠溶剂清洗并烘干处理；
8）将电路板重新装上垫板，对电路板进行外形处理，外形处理完成后拆卸垫板，然后对电路板进行清洗烘干；
9）对电路板进行外观性能检查合格后，使用无硫纸隔板包裹包装出货。
以上所述实施方式仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出改进和变形，这些改进和变形也应视为不脱离本发明的保护范围。