技术总结
本发明为一种超薄高频电路板的制作方法，与现有技术相比，具有以下特点和进步：使用上下两块垫板与电路板固定打孔，可以弥补电路板太薄打孔易损坏电路板的问题；使用一次性打孔而不使用分次打孔，可以防止产生累计误差率而导致成品组装时无法匹配的问题；对电路板进行图形转移工序时所有板内线路均需与基板板边连接，作为后工序的电镀哑锡时的电镀导线，可以方便后续电镀哑锡，可以提高电路板的生产良品率。
技术研发人员：林能文;肖小红;洪阳;黄增江;刘桂良;林晓红;谢军里
受保护的技术使用者：广东冠锋科技股份有限公司
文档号码：201610730687
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2017.01.04