一种电路板双面加工装置的制作方法

本发明涉及电路板生产加工技术领域，尤其涉及一种电路板双面加工装置。

背景技术：

电路板在生产过程中，很多时候需要进行电路板的两面进行加工生产，在生产过程中，当生产完一面进行另一面的生产时，很多时候，需要人工手动的将电路板进行翻面，浪费的人力资源，增加产品的生产成本，不能适应自动化生产。

技术实现要素：

基于上述背景技术存在的技术问题，本发明提出一种电路板双面加工装置。

本发明提出了一种电路板双面加工装置，包括：机架、翻转机构、第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头、第四夹持头、加工头、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、第四驱动机构和第五驱动机构，其中：

机架包括工作台和立柱，所述工作台具有让位槽，让位槽内设有托举机构，托举机构包括水平布置在让位槽内的定位托板和位于定位托板下方用于驱动定位托板进行上下运动的驱动单元；所述立柱位于让位槽的一侧；

翻转机构位于托举机构的上方，翻转机构包括位于让位槽内且水平布置在定位托板上方的回形框架和用于驱动该回形框架进行180°翻转的动力单元；

第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头和第四夹持头均位于回形框架的内侧，且第一夹持头、第二夹持头相对布置，第三夹持头、第四夹持头相对布置，第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头、第四夹持头处于同一平面内内且分别布置在两条相互垂直的直线上；

第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和第四驱动机构均固定安装在回形框架上，且第一驱动机构与第一夹持头连接用于驱动第一夹持头向第二夹持头所在位置进行直线往复运动，第二驱动机构与第二夹持头连接用于驱动第二夹持头向第一夹持头所在位置进行直线往复运动，第三驱动机构与第三夹持头连接用于驱动第三夹持头向第四夹持头所在位置进行直线往复运动，第四驱动机构与第四夹持头连接用于驱动第四夹持头向第三夹持头所在位置进行直线往复运动；

加工头位于让位槽的上方并可滑动的安装在立柱上；

第五驱动机构与加工头连接用于驱动加工头在让位槽的上方进行上下运动。

优选地，工作台上且位于让位槽的一侧设有用于放置动力单元的安装槽。

优选地，动力单元位于安装槽内并与回形框架连接。

优选地，第一夹持头为条形块，第一夹持头靠近第二夹持头的一侧设有沿其长度方向布置的第一卡槽。

优选地，第一卡槽的槽底处设有第一压力传感器，第一压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第一压力传感器与第一驱动机构连接，且当其所检测的压力值达到预设值时，第一驱动机构动作停止。

优选地，第二夹持头为条形块，第二夹持头靠近第一夹持头的一侧设有沿其长度方向布置的第二卡槽。

优选地，第二卡槽的槽底处设有第二压力传感器，第二压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第二压力传感器与第二驱动机构连接，且当其所检测的压力值达到预设值时，第二驱动机构动作停止。

优选地，第三夹持头为条形块，第三夹持头靠近第四夹持头的一侧设有沿其长度方向布置的第三卡槽。

优选地，第三卡槽的槽底处设有第三压力传感器，第三压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第三压力传感器与第三驱动机构连接，且当其所检测的压力值达到预设值时，第三驱动机构动作停止。

优选地，第四夹持头为条形块，第四夹持靠近第三夹持头的一侧设有沿其长度方向布置的卡槽。

优选地，第四卡槽的槽底处设有第四压力传感器，第四压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第四压力传感器与第四驱动机构连接，且当其所检测的压力值达到预设值时，第四驱动机构动作停止。

优选地，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽的内周面贴有软胶垫层。

本发明中，通过在工作台上设置让位槽，在让位槽内设置托举机构，且托举机构中定位托板用于对待加工电路板进行支撑；通过在托举机构的上方设置翻转机构，且翻转机构中的回形框架分别用于对第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和第四驱动机构进行支撑；第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头、第四夹持头分别布置在回形框架的内侧并分别由第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构和第四驱动机构驱动，第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头和第四夹持头相互配合用于对定位托板上的待加工板的四边进行夹持固定；工作时，加工头在第五驱动机构的驱动下向下运动并对第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头和第四夹持头所夹持的电路板的上表面进行加工；当上表面加工完成时，架构头在第五驱动机构的驱动下复位，此时，定位托板下驱动单元的驱动下下移至回形框架的下方为回形框架的翻转提供足够的空间，动力单元带动回形框架翻转180°，使原电路板加工完成的上表面朝下，其未加工的下表面朝上；此时，定位托板在驱动单元的驱动下向上运动对电路板进行支撑，加工头在第五驱动机构的驱动下再次下移对电路板进行加工。

综上所述，本发明提出的一种电路板双面加工装置，通过机架、翻转机构、第一夹持头、第二夹持头、第三夹持头、第四夹持头、加工头、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、第四驱动机构和第五驱动机构相互配合实现对电路板的自动装夹，并在一次装夹的情况下可以完成双面加工，大大节省了电路板的加工时间，有效提高了其加工效率。

附图说明

图1为本发明提出的一种电路板双面加工装置的结构示意图；

图2为本发明提出的一种电路板双面加工装置中所述翻转机构的结构示意图。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。

如图1-2所示，图1为本发明提出的一种电路板双面加工装置的结构示意图；图2为本发明提出的一种电路板双面加工装置中所述翻转机构的结构示意图。

参照图1-2，本发明实施例提出的一种电路板双面加工装置，包括：机架、翻转机构1、第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4、第四夹持头5、加工头6、第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9、第四驱动机构10和第五驱动机构11，其中：

机架包括工作台12和立柱13，所述工作台12具有让位槽，工作台12上且位于让位槽的一侧设有用于放置动力单元102的安装槽；所述让位槽内设有托举机构14，托举机构14包括水平布置在让位槽内的定位托板1401和位于定位托板1401下方用于驱动定位托板1401进行上下运动的驱动单元1402；所述立柱13位于让位槽的一侧；

翻转机构1位于托举机构14的上方，翻转机构1包括回形框架101和动力单元102，所述回形框架101位于让位槽内且水平布置在定位托板1401上方，所述动力单元102位于安装槽内并与回形框架101连接用于驱动该回形框架101进行180°翻转；

第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4和第四夹持头5均位于回形框架101的内侧，且第一夹持头2、第二夹持头3相对布置，第三夹持头4、第四夹持头5相对布置，第一夹持头2为条形块，第一夹持头2靠近第二夹持头3的一侧设有沿其长度方向布置的第一卡槽；第二夹持头3为条形块，第二夹持头3靠近第一夹持头2的一侧设有沿其长度方向布置的第二卡槽；第三夹持头4为条形块，第三夹持头4靠近第四夹持头5的一侧设有沿其长度方向布置的第三卡槽；第四夹持头5为条形块，第四夹持头5靠近第三夹持头4的一侧设有沿其长度方向布置的卡槽；第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4、第四夹持头5处于同一平面内内且分别布置在两条相互垂直的直线上；

第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9和第四驱动机构10均固定安装在回形框架101上，且第一驱动机构7与第一夹持头2连接用于驱动第一夹持头2向第二夹持头3所在位置进行直线往复运动，第二驱动机构8与第二夹持头3连接用于驱动第二夹持头3向第一夹持头2所在位置进行直线往复运动，第三驱动机构9与第三夹持头4连接用于驱动第三夹持头4向第四夹持头5所在位置进行直线往复运动，第四驱动机构10与第四夹持头5连接用于驱动第四夹持头5向第三夹持头4所在位置进行直线往复运动；

加工头6位于让位槽的上方并可滑动的安装在立柱13上；

第五驱动机构11与加工头6连接用于驱动加工头6在让位槽的上方进行上下运动。

本实施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽的槽底处均分别设有第一压力传感器、第二压力传感器、第三压力传感器和第四压力传感器，第一压力传感器、第二压力传感器、第三压力传感器和第四压力传感器分别用于监测其所在槽底处的受压情况，且第一压力传感器、第二压力传感器、第三压力传感器和第四压力传感器分别与第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9和第四驱动机构10连接，且当第一传感器所检测的压力值达到预设值时，第一驱动机构7动作停止；当第二传感器所检测的压力值达到预设值时，第二驱动机构8动作停止；当第三传感器所检测的压力值达到预设值时，第三驱动机构9动作停止；当第四传感器所检测的压力值达到预设值时，第四驱动机构10动作停止。第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器的设置使得第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9和第四驱动机构10可以根据电路板的大小自动控制其运程，从而确保电路板四边刚好处于第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4和第四夹持头5中的第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽中。

本实施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽的内周面贴有软胶垫层，以避免在对电路板进行夹持过程中，造成电路板表面磨损。

本发明中，托举机构14中定位托板1401用于对待加工电路板进行支撑，翻转机构1中的回形框架101分别用于对第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9和第四驱动机构10进行支撑；第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4、第四夹持头5分别布置在回形框架101的内侧并分别由第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9和第四驱动机构10驱动，第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4和第四夹持头5相互配合用于对定位托板1401上的待加工板的四边进行夹持固定；工作时，加工头6在第五驱动机构11的驱动下向下运动并对第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4和第四夹持头5所夹持的电路板的上表面进行加工；当上表面加工完成时，架构头在第五驱动机构11的驱动下复位，此时，定位托板1401下驱动单元1402的驱动下下移至回形框架101的下方为回形框架101的翻转提供足够的空间，动力单元102带动回形框架101翻转180°，使原电路板加工完成的上表面朝下，其未加工的下表面朝上；此时，定位托板1401在驱动单元1402的驱动下向上运动对电路板进行支撑，加工头6在第五驱动机构11的驱动下再次下移对电路板进行加工。

由上可知，本发明提出的一种电路板双面加工装置，通过机架、翻转机构1、第一夹持头2、第二夹持头3、第三夹持头4、第四夹持头5、加工头6、第一驱动机构7、第二驱动机构8、第三驱动机构9、第四驱动机构10和第五驱动机构11相互配合实现对电路板的自动装夹，并在一次装夹的情况下可以完成双面加工，大大节省了电路板的加工时间，有效提高了其加工效率。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。