1.一种电路板双面加工装置，其特征在于，包括：机架、翻转机构(1)、第一夹持头(2)、第二夹持头(3)、第三夹持头(4)、第四夹持头(5)、加工头(6)、第一驱动机构(7)、第二驱动机构(8)、第三驱动机构(9)、第四驱动机构(10)和第五驱动机构(11)，其中：
机架包括工作台(12)和立柱(13)，所述工作台(12)具有让位槽，让位槽内设有托举机构(14)，托举机构(14)包括水平布置在让位槽内的定位托板(1401)和位于定位托板(1401)下方用于驱动定位托板(1401)进行上下运动的驱动单元(1402)；所述立柱(13)位于让位槽的一侧；
翻转机构(1)位于托举机构(14)的上方，翻转机构(1)包括位于让位槽内且水平布置在定位托板(1401)上方的回形框架(101)和用于驱动该回形框架(101)进行180°翻转的动力单元(102)；
第一夹持头(2)、第二夹持头(3)、第三夹持头(4)和第四夹持头(5)均位于回形框架(101)的内侧，且第一夹持头(2)、第二夹持头(3)相对布置，第三夹持头(4)、第四夹持头(5)相对布置，第一夹持头(2)、第二夹持头(3)、第三夹持头(4)、第四夹持头(5)处于同一平面内内且分别布置在两条相互垂直的直线上；
第一驱动机构(7)、第二驱动机构(8)、第三驱动机构(9)和第四驱动机构(10)均固定安装在回形框架(101)上，且第一驱动机构(7)与第一夹持头(2)连接用于驱动第一夹持头(2)向第二夹持头(3)所在位置进行直线往复运动，第二驱动机构(8)与第二夹持头(3)连接用于驱动第二夹持头(3)向第一夹持头(2)所在位置进行直线往复运动，第三驱动机构(9)与第三夹持头(4)连接用于驱动第三夹持头(4)向第四夹持头(5)所在位置进行直线往复运动，第四驱动机构(10)与第四夹持头(5)连接用于驱动第四夹持头(5)向第三夹持头(4)所在位置进行直线往复运动；
加工头(6)位于让位槽的上方并可滑动的安装在立柱(13)上；
第五驱动机构(11)与加工头(6)连接用于驱动加工头(6)在让位槽的上方进行上下运动。
2.根据权利要求1所述的电路板双面加工装置，其特征在于，工作台(12)上且位于让位槽的一侧设有用于放置动力单元(102)的安装槽；优选地，动力单元(102)位于安装槽内并与回形框架(101)连接。
3.根据权利要求1所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第一夹持头(2)为条形块，第一夹持头(2)靠近第二夹持头(3)的一侧设有沿其长度方向布置的第一卡槽。
4.根据权利要求3所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第一卡槽的槽底处设有第一压力传感器，第一压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第一压力传感器与第一驱动机构(7)连接。
5.根据权利要求1所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第二夹持头(3)为条形块，第二夹持头(3)靠近第一夹持头(2)的一侧设有沿其长度方向布置的第二卡槽。
6.根据权利要求5所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第二卡槽的槽底处设有第二压力传感器，第二压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第二压力传感器与第二驱动机构(8)连接。
7.根据权利要求1所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第三夹持头(4)为条形块，第三夹持头(4)靠近第四夹持头(5)的一侧设有沿其长度方向布置的第三卡槽。
8.根据权利要求7所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第三卡槽的槽底处设有第三压力传感器，第三压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第三压力传感器与第三驱动机构(9)连接。
9.根据权利要求1所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第四夹持头(5)为条形块，第四夹持头(5)靠近第三夹持头(4)的一侧设有沿其长度方向布置的卡槽；优选地，第四卡槽的槽底处设有第四压力传感器，第四压力传感器用于监测该槽底处的受压情况，第四压力传感器与第四驱动机构(10)连接。
10.根据权利要求3或5或7或9所述的电路板双面加工装置，其特征在于，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽的内周面贴有软胶垫层。