本发明涉及PCB制作领域，尤其涉及一种粘结片的使用方法。
背景技术：
粘结片因为含有树脂，在层压处理的高温高压作用下，由半固化状态向固化状态转变。一块多层PCB中有多张芯板，制作多层PCB时，在层压处理过程中因不同玻布的粘结片尺寸变化值不相同，导致芯板的尺寸变化值也不相同。如果每张芯板尺寸涨缩不一致，会导致因层偏超差带来内层短路和内层开路等失效模式。目前预防层偏超差的途径是先做一批或者多批次板，测量各层芯板尺寸涨缩值，给出一个预补偿系数，然后将这个预补偿系数应用在下一批板中，以到达消除层偏超差的目的。虽然这种方法在一定程度能够解决层偏超差带来的报废，但是需要试验多批次验证，导致生产效率低且浪费原材料。同时，该方法没有考虑粘结片对芯板尺寸涨缩的影响，导致芯板容易受到PCB加工制程的影响而产生芯板尺寸涨缩超差带来的层偏超差报废。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种粘结片的使用方法，测量粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种粘结片的使用方法，包括以下步骤：
S10、提供至少两块铜箔，在所述铜箔上制作至少四个定位孔；
S20、测量所述定位孔间的距离，记为原始距离；
优选的，所述定位孔间的距离具体为每个所述定位孔的中心之间的距离。
S30、提供粘结片，在所述粘结片的两侧分别设置所述铜箔，对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理；
S40、测量对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理之后的所述定位孔间的距离，记为最终距离；
S50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。
作为优选，所述计算所述最终距离与所述原始距离的差值，具体是：
将所述最终距离减去所述原始距离的结果记为变化值；
或者，将所述原始距离减去所述最终距离的结果的绝对值记为变化值。
作为优选，在步骤S50之后还包括以下步骤：
S60、在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片。
作为优选，所述在PCB制作过程中根据所述变化值选择所述粘结片，具体是：
根据所述变化值选择所述粘结片设置在芯板之间，使相邻位置的所述粘结片的所述变化值的差值小于等于预定误差。
优选的，所述预定误差根据所述铜箔上的定位孔的尺寸确定，其中所述定位孔的尺寸可以是定位孔的长度或宽度或直径。所述定位孔的尺寸越大，则所述预定误差越大；所述定位孔的尺寸越小，则所述预定误差越小。
进一步地，所述预定误差等于所述定位孔的尺寸的10％以下。
作为优选，在步骤S50之后还包括以下步骤：
S55、重复步骤S10、S20、S30、S40和S50，获得若干对应不同的所述粘结片的所述变化值。
作为优选，在步骤S55之后还包括以下步骤：
S56、根据不同种类的所述粘结片对应的所述变化值得到对应不同种类的所述粘结片的尺寸变化趋势图。
作为优选，在获得不同种类的所述粘结片对应的所述变化值的过程中，采用相同的所述铜箔，所述铜箔上的定位孔的位置相同，层压处理所使用的层压装置相同，且所述层压装置的设定的参数相同。
作为优选，所述定位孔位于所述粘结片在所述铜箔上的投影区域内；
和\或，所述铜箔靠近所述粘结片的一侧为所述铜箔的毛面。
作为优选，步骤S20具体为：
所述测量所述定位孔间的距离的次数为两次以上，将每次测量的所述距离取平均值得出所述原始距离；
和\或，步骤S40具体为：
所述测量对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理之后的所述定位孔间的距离的次数为两次以上，将每次测量的所述距离取平均值得出所述最终距离。
作为优选，所述在所述铜箔上制作至少四个定位孔具体为：
所述铜箔的形状为矩形，在所述铜箔的对角线方向设置所述定位孔和\或在所述铜箔的边长方向设置所述定位孔。
本发明的有益效果：通过测量所述定位孔间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响，进一步的保证多层PCB中相邻芯板的尺寸涨缩具备一致性。
附图说明
图1是本发明的一种粘结片的使用方法的流程框图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示的一种粘结片的使用方法，包括以下步骤：
S10、提供至少两块铜箔，在铜箔上制作至少四个定位孔。
于本实施例中，提供的铜箔为矩形，将定位孔设置在铜箔的两条对角线以及四条边的边长方向上。当然，于其他实施例中，若铜箔为矩形，可将定位孔单独设置在铜箔的对角线上或者将定位孔单独设置在铜箔的四条边的边长方向上。
具体地，提供每块铜箔的规格完全一样，同时，在每块铜箔上制作定位孔的位置也是固定的，于本实施例中，铜箔的厚度为[0.3,0.7]OZ，定位孔为直径为[0.8,1.2]mm的圆孔。也即，在多块规格完全一样的铜箔上的固定位置开设相同的定位孔。当然，于其他实施例中，铜箔的厚度可为[0.2,1.2]OZ、[0.5,0.9]OZ、0.3OZ、0.5OZ或者0.7OZ；定位孔的直径可为[0.4,1.8]mm、[0.9,2]mm、0.8mm、1mm或1.2mm。
S20、测量定位孔间的距离，记为原始距离。
具体地，采用高精度二次元拉数机测量定位孔间的距离。于本实施例中，定位孔间的距离具体为每个定位孔的中心之间的距离，于其他实施例中，定位孔间的距离也可为定位孔的某个固定位置之间的距离。定位孔间的距离为多个数值，包括对角线上定位孔间的距离、铜箔的四条边的边长方向上的定位孔间的距离。这些距离的数值都作为定位孔的原始距离。为了消除测量误差得到最准确的原始距离数值，测量的次数为两次以上，取所有的测量数值的平均值作为确定的原始距离的数值。
S30、提供粘结片，在粘结片的两侧分别设置铜箔，对铜箔和粘结片进行层压处理。
于本实施例中，在粘结片的上侧和下侧各设有一块铜箔。具体地，铜箔为单面处理铜箔，铜箔的毛面与粘结片的侧面接触贴合。对所有的铜箔和粘结片进行层压处理。具体地，提供的粘结片为不同种类玻布的粘结片，进一步的，对不同种类玻布的粘结片分别进行上述层压处理。当然，于其他实施例中，铜箔还可为双面处理铜箔、光面处理铜箔和双面光铜箔。
具体地，为了确保定位孔之间距离的变化都来自粘结片的影响，定位孔位于粘结片在铜箔上的投影区域内，也即确保粘结片与铜箔贴合时粘结片将所有的定位孔覆盖。
进一步的，确保每次层压处理所使用的层压装置为同一装置，且每次层压处理的压合制程相同。这样避免了层压处理过程中自身产生的误差，保证了每次层压处理后铜箔和粘结片的尺寸变化都来自自身属性的变化，不会因为所使用的设备或者处理的过程而产生加工误差。
S40、测量对铜箔和粘结片进行层压处理之后的定位孔间的距离，记为最终距离。
于本实施例中，采用高精度二次元拉数机测量层压处理之后定位孔间的距离。具体地，测量层压处理之后定位孔间的距离也为多个数值，包括进行层压处理之后对角线上定位孔间的距离、铜箔的四条边的边长方向上的定位孔间的距离。进一步的，为了消除测量误差得到最准确的最终距离数值，测量的次数为两次以上，取所有的测量数值的平均值作为确定的最终距离的数值。
S50、计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。
于本实施例中，将最终距离减去原始距离的结果记为变化值；于其他实施例中也可将原始距离减去最终距离的结果的绝对值记为变化值。
具体地，作为最终距离之一的进行层压处理之后的对角线上定位孔间的距离与作为初始距离之一的对角线上定位孔间的距离相对应；作为最终距离之一的进行层压处理之后的铜箔的四条边的边长方向上的定位孔间的距离与作为初始距离之一的铜箔的四条边的边长方向上的定位孔间的距离相对应。因此，变化值包括对角线方向的变化值和边长方向的变化值。
因为定位孔间的距离变化是由于铜箔的尺寸变化造成的，而铜箔的尺寸变化是由粘结片的尺寸变化所影响的，也就得出了粘结片的尺寸变化值与变化趋势。就可进一步反推出在多层PCB的制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势。
在步骤S50之后还包括以下步骤：
S55、重复步骤S10、S20、S30、S40和S50，获得若干对应不同的粘结片的变化值。
进一步的，对于不同种类玻布的粘结片都进行上述定位孔间的距离的变化值的测量，并得出每种玻布的粘结片的尺寸变化值，以及反推出在多层PCB的制作过程中每种玻布的粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势。
在步骤S55之后还包括以下步骤：
S56、根据不同种类的粘结片对应的变化值得到对应不同种类的粘结片的尺寸变化趋势图。
于本实施例中，为了后续更加方便的利用各种玻布的粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势，根据不同种类的粘结片对应的变化值得到对应不同种类的粘结片的尺寸变化趋势图，这样就可通过观察不同种类玻布的粘结片相应的尺寸变化趋势图得出每种粘结片对芯板尺寸涨缩影响的趋势。当然，于其他实施例中，得到不同种类玻布的粘结片尺寸变化趋势可为绘制表格的方式或者其他合适的方式。
S60、在PCB制作过程中根据变化值选择粘结片。
在得出不同种类玻布的粘结片尺寸变化趋势后，通过观察不同种类玻布的粘结片尺寸变化趋势就可推导出粘结片对芯板尺寸涨缩的影响的趋势。将推导出的粘结片对芯板尺寸涨缩的影响趋势运用到多层PCB的制作中，多层PCB由多块芯板组成，芯板之间还设有粘结片，在对芯板和粘结片压合之前，根据变化值选择粘结片，调整芯板与粘结片的结构，使相邻位置的粘结片的变化值的差值小于等于预定误差，以确保对芯板和粘结片进行层压处理之后相邻芯板的尺寸涨缩变化一致。也就避免了多层PCB中每块芯板尺寸涨缩不一致，进而避免了因层偏超差带来的内层短路和内层开路。
具体地，上述预定误差根据铜箔上的定位孔尺寸确定，其中定位孔的尺寸可以是定位孔的长度或宽度或直径。定位孔尺寸越大，则预定误差越大；定位孔尺寸越小，则预定误差越小。进一步地，预定误差等于定位孔尺寸的10％以下。
于其他实施例中，铜箔的形状可与本实施例中提供的矩形形状不同。具体地，若铜箔为圆形板，可将定位孔沿铜箔的直径方向以及圆周方向设置，对应的测量定位孔间的距离得出层压处理前后定位孔间距离的变化值。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。