技术总结
本发明公开了一种粘结片的使用方法，涉及PCB制作领域，包括以下步骤：提供至少两块铜箔，在所述铜箔上制作至少四个定位孔；测量所述定位孔间的距离，记为原始距离；提供粘结片，在所述粘结片的两侧分别设置所述铜箔，对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理；测量对所述铜箔和所述粘结片进行层压处理之后的所述定位孔间的距离，记为最终距离；计算所述最终距离与所述原始距离的差值，记为变化值。通过测量所述定位孔间的原始距离和最终距离，得出粘结片的尺寸变化趋势，进而推导出PCB制作过程中粘结片对芯板尺寸涨缩的影响。
技术研发人员：纪成光;王祥;王洪府;李民善;何思良
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
文档号码：201611122202
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.05.31