智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法与流程

本发明涉及智能穿戴设备领域，尤其涉及一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法。

背景技术：

随着智能穿戴设备越来越流行，市面上能实现穿戴产品的方案平台也五花八门。为配合穿戴产品尺寸小的特性，穿戴产品的PCB板之间均采用EPOP封装，也就是将其中一个PCB板直接贴到另一个PCB板的背面。因此，这将会导致PCB板的选择比较单一。

技术实现要素：

为了解决现有技术的不足，本发明提供一种智能穿戴设备、PCB板转接结构及其设计方法，能够解决PCB板的选择比较单一的问题。

本发明提出的具体技术方案为：提供一种PCB板转接结构，包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板，所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点；所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接，所述转接板用于与第二PCB板进行电连接，所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。

进一步地，所述转接板为单面板或双面板。

进一步地，所述转接板为单面板，所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面，所述第一焊盘设置于所述转接板的底面；所述第二连接点设置于所述转接板的顶面，所述第二焊盘设置于所述第二PCB板的底面。

进一步地，所述转接板为双面板，所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面，所述第一焊盘设置于所述转接板的底面；所述第二连接点设置于所述第二PCB板的底面，所述第二焊盘设置于所述转接板的顶面。

进一步地，所述第一PCB板为CPU，所述第二PCB板为内存。

进一步地，所述PCB板转接结构还包括位于所述第一PCB下方的主板，所述主板与所述第一PCB板之间设置有第三焊盘和与所述第三焊盘一一对应的第三连接点，所述主板与所述第一PCB板通过所述第三焊盘、第三连接点进行电连接。

本发明还提供了一种如上所述的PCB板转接结构的设计方法，包括：

确定所述第一连接点、第一焊盘的位置；

在所述第一焊盘上植锡球并将所述转接板放置于所述第一PCB板上，以使得所述第一焊盘与所述第一连接点一一对应；

确定所述第二连接点、第二焊盘的位置；

在所述第二焊盘上植锡球并将所述第二PCB板放置于所述转接板上，以使得所述第二焊盘与所述第二连接点一一对应。

进一步地，所述转接板为单面板，确定所述第一连接点、第一焊盘的位置步骤包括：

确定所述第一连接点的位置；

根据所述第一连接点的位置确定所述第一焊盘的位置；

确定所述第二连接点、第二焊盘的位置步骤包括：

确定所述第二焊盘的位置；

根据所述第二焊盘的位置确定所述第二连接点的位置。

进一步地，所述转接板为双面板，确定所述第一连接点、第一焊盘的位置步骤包括：

确定所述第一连接点的位置；

根据所述第一连接点的位置确定所述第一焊盘的位置；

确定所述第二连接点、第二焊盘的位置步骤包括：

确定所述第二连接点的位置；

根据所述第二连接点的位置确定所述第二焊盘的位置。

本发明还提供了一种智能穿戴设备，包括如上所述的PCB板转接结构。

本发明提出的PCB板转接结构，在第一PCB板上设置有转接板，第一PCB板通过转接板与第二PCB板进行电连接，从而使得第一PCB板上的第一连接点不需要与第二PCB板上的第二连接点或第二焊盘一一对应，使得不同类型的第二PCB板均可以通过转接板与第一PCB板进行电连接，为厂商提供了更多的选择。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为PCB板转接结构的结构示意图；

图2为PCB板转接结构的设计方法的流程示意图。

具体实施方式

以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。在附图中，相同的标号将始终被用于表示相同的元件。

参照图1，本实施例提供的智能穿戴设备包括PCB板转接结构，PCB板转接结构包括第一PCB板1及设置于第一PCB板1上的转接板2，第一PCB板1与转接板2之间设置有第一焊盘10和第一连接点20。第一焊盘10与第一连接点20一一对应，第一PCB板1与转接板2通过第一焊盘10、第一连接点20进行电连接。转接板2用于与第二PCB板3进行电连接，其中，转接板2与第二PCB板3之间设置有第二焊盘30和第二连接点40。第二焊盘30与第二连接点40一一对应，第二PCB板3与转接板2通过第二焊盘30、第二连接点40进行电连接。

具体的，转接板2为单面板或双面板。这里单面板指的是板只有一面设置有焊盘，双面板指的是板的两面都设置有焊盘。

当转接板2为单面板时，第一连接点20设置于第一PCB板1的顶面，第一焊盘10设置于转接板2的底面，第二连接点40设置于转接板2的顶面，第二焊盘30设置于第二PCB板3的底面，即只在转接板2的底面设置有焊盘。在其他实施方式中，转接板2为单面板时，第一焊盘10也可以设置于第一PCB板1的顶面，第一连接点20设置于转接板2的底面，第二焊盘30设置于转接板2的顶面，第二连接点40设置于第二PCB板3的底面，即只在转接板2的顶面设置有焊盘。

当转接板2为双面板时，则第一连接点20设置于第一PCB板1的顶面，第一焊盘10设置于转接板2的底面，第二连接点40设置于第二PCB板3的底面，第二焊盘30设置于转接板2的顶面，即转接板2的底面和顶面均设置有焊盘。

本实施例中，第一PCB板1为CPU，第二PCB板3为内存，内存与CPU之间通过转接板2进行电连接，这样，对于不同类型的内存，只需要将转接板2上的焊盘或连接点设置的与内存上的连接点或焊盘对应便可，从而为CPU提供了更多可供选择的内存。

此外，本实施例中的PCB板转接结构还包括位于第一PCB板1下方的主板4。主板4与第一PCB板1之间设置有第三焊盘50和与第三焊盘50一一对应的第三连接点60，主板4与第一PCB板1通过第三焊盘50、第三连接点60进行电连接。

当然，本实施例中的第一PCB板1也可以为单面板或双面板。当第一PCB板1为单面板时，第一焊盘10设置于第一PCB板1的顶面，第一连接点20设置于转接板2的底面，第三连接点60设置于第一PCB板1的底面，第三焊盘50设置于主板4的顶面，此时，转接板2也为单面板。在其他实施方式中，第一PCB板1为单面板时，第三焊盘50也可以设置于第一PCB板1的底面，第三连接点60设置于主板4的顶面，第一焊盘10设置于转接板2的底面，第一连接点20设置于第一PCB板1的顶面。当第一PCB板1为双面板时，第三焊盘50设置于第一PCB板1的底面，第一焊盘10设置于第一PCB板1的顶面，第三连接点60设置于主板4的顶面，第一连接点20设置于转接板2的底面，此时，转接板2也为单面板。

参照图2，本实施例还提供了一种如上所述的PCB板转接结构的设计方法，包括：

步骤S1、确定第一焊盘10、第一连接点20的位置；

步骤S2、在第一焊盘10上植锡球70并将转接板2放置于第一PCB板1上，以使得第一焊盘10与第一连接点20一一对应；

步骤S3、确定第二焊盘30、第二连接点40的位置；

步骤S4、在第二焊盘30上植锡球70并将第二PCB板3放置于转接板2上，以使得第二焊盘30与第二连接点40一一对应。

在实际生产过程中，由于转接板2只起到转接的作用，其用于将不同类型的第二PCB板3与第一PCB板1进行电连接，因此，转接板2上的焊盘或连接点的位置由第一PCB板1的类型和第二PCB板3的类型决定，只有先确定第一PCB板1和第二PCB板3的焊盘或连接点的位置后，再根据第一PCB板1和第二PCB板3的焊盘或连接点的位置来确定转接板2上的焊盘或连接点的位置。

具体的，当转接板2为单面板时，以第一焊盘10设置于转接板2的底面为例，确定第一焊盘10、第一连接点20的位置步骤包括：确定第一连接点20的位置；根据第一连接点20的位置确定第一焊盘10的位置。

其中，步骤S3中确定第二焊盘30、第二连接点40的位置步骤包括：确定第二焊盘30的位置；根据第二焊盘30的位置确定第二连接点40的位置。

当转接板2为双面板时，确定第一焊盘10、第一连接点20的位置步骤包括：确定第一连接点20的位置；根据第一连接点20的位置确定第一焊盘10的位置。

其中，步骤S3中确定第二焊盘30、第二连接点40的位置步骤包括：确定第二连接点40的位置；根据第二连接点40的位置确定第二焊盘30的位置。

本实施例提出的PCB板转接结构，在第一PCB板1上设置有转接板2，第一PCB板1通过转接板2与第二PCB板3进行电连接，从而使得第一PCB板1上的第一连接点不需要与第二PCB板3上的第二连接点或第二焊盘一一对应，使得不同类型的第二PCB板3均可以通过转接板2与第一PCB板1进行电连接，为厂商提供了更多的选择。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。