1.一种PCB板转接结构，其特征在于，包括第一PCB板及设置于所述第一PCB板上的转接板，所述第一PCB板与所述转接板之间设置有第一焊盘和与所述第一焊盘一一对应的第一连接点；所述第一PCB板与所述转接板通过所述第一焊盘、第一连接点进行电连接，所述转接板用于与第二PCB板进行电连接，所述转接板与所述第二PCB板之间设置有第二焊盘和与所述第二焊盘一一对应的第二连接点。
2.根据权利要求1所述的PCB板转接结构，其特征在于，所述转接板为单面板或双面板。
3.根据权利要求2所述的PCB板转接结构，其特征在于，所述转接板为单面板，所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面，所述第一焊盘设置于所述转接板的底面；所述第二连接点设置于所述转接板的顶面，所述第二焊盘设置于所述第二PCB板的底面。
4.根据权利要求2所述的PCB板转接结构，其特征在于，所述转接板为双面板，所述第一连接点设置于所述第一PCB板的顶面，所述第一焊盘设置于所述转接板的底面；所述第二连接点设置于所述第二PCB板的底面，所述第二焊盘设置于所述转接板的顶面。
5.根据权利要求1所述的PCB板转接结构，其特征在于，所述第一PCB板为CPU，所述第二PCB板为内存。
6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB板转接结构，其特征在于，还包括位于所述第一PCB下方的主板，所述主板与所述第一PCB板之间设置有第三焊盘和与所述第三焊盘一一对应的第三连接点，所述主板与所述第一PCB板通过所述第三焊盘、第三连接点进行电连接。
7.一种如权利要求1所述的PCB板转接结构的设计方法，其特征在于，包括：
确定所述第一连接点、第一焊盘的位置；
在所述第一焊盘上植锡球并将所述转接板放置于所述第一PCB板上，以使得所述第一焊盘与所述第一连接点一一对应；
确定所述第二连接点、第二焊盘的位置；
在所述第二焊盘上植锡球并将所述第二PCB板放置于所述转接板上，以使得所述第二焊盘与所述第二连接点一一对应。
8.根据权利要求7所述的PCB板转接结构的设计方法，其特征在于，所述转接板为单面板，确定所述第一连接点、第一焊盘的位置步骤包括：
确定所述第一连接点的位置；
根据所述第一连接点的位置确定所述第一焊盘的位置；
确定所述第二连接点、第二焊盘的位置步骤包括：
确定所述第二焊盘的位置；
根据所述第二焊盘的位置确定所述第二连接点的位置。
9.根据权利要求7所述的PCB板转接结构的设计方法，其特征在于，所述转接板为双面板，确定所述第一连接点、第一焊盘的位置步骤包括：
确定所述第一连接点的位置；
根据所述第一连接点的位置确定所述第一焊盘的位置；
确定所述第二连接点、第二焊盘的位置步骤包括：
确定所述第二连接点的位置；
根据所述第二连接点的位置确定所述第二焊盘的位置。
10.一种智能穿戴设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的PCB板转接结构。