1.一种高阻抗多层线路板，其特征在于：包括外铜框（1）、内铜板（3）、上特氟龙线路板（5）、下特氟龙线路板（7）、第一导热胶层（9）、第二导热胶层（10）、第三导热胶层（11）、第一陶瓷线路板（12）、第二陶瓷线路板（13）和矩形开孔（18），所述外铜框（1）的内侧固定连接有外导热胶层（17），所述外导热胶层（17）的内侧固定连接有外覆铜层（16），所述外覆铜层（16）的内侧顶部设有上特氟龙线路板（5），所述上特氟龙线路板（5）的底部依次为第一陶瓷线路板（12）、第一导热胶层（9）、第二陶瓷线路板（13）、第二导热胶层（10）、下特氟龙线路板（7），所述上特氟龙线路板（5）的顶部设有上阻焊油墨层（6），所述下特氟龙线路板（7）的底部设有下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）依次贯穿上阻焊油墨层（6）、上特氟龙线路板（5）、第一导热胶层（9）、第一陶瓷线路板（12）、第二导热胶层（10）、第二陶瓷线路板（13）、第三导热胶层（11）、下特氟龙线路板（7）和下阻焊油墨层（8），所述矩形开孔（18）的内侧设有内覆铜层（14），所述内覆铜层（14）的内侧固定连接有内导热胶层（15），所述内导热胶层（15）的内侧设有内铜板（3）。
2.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层线路板，其特征在于：所述第一陶瓷线路板（12）和第二陶瓷线路板（13）均为氧化铍陶瓷线路板。
3.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层线路板，其特征在于：所述外铜框（1）的四个拐角均设有外螺栓孔（2）。
4.根据权利要求1所述的一种高阻抗多层线路板，其特征在于：所述内铜板（3）的四个拐角均设有内螺栓孔（4）。