技术总结
本实用新型涉及一种高阻抗多层线路板，包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔，所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层。该高阻抗多层线路板，使用第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板和下特氟龙线路板作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层和内覆铜层对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板和外铜框进行散热工作。
技术研发人员：罗润洪
受保护的技术使用者：梅州市科鼎实业有限公司
文档号码：201720028056
技术研发日：2017.01.11
技术公布日：2017.07.21