本发明属于电路板制作工艺
技术领域：
，特别涉及一种树脂塞孔的工艺。
背景技术：
：树脂塞孔的工艺是为了缩小PCB的设计尺寸，提高PCB的布线能力。树脂塞孔的工艺包括钻孔、电镀、烘烤、研磨，其具体工艺是在PCB上钻孔后将孔镀通，然后在孔中塞树脂烘烘烤，然后将树脂研磨并将其磨平，最后在树脂上再镀一层铜，其效果是孔可以导通，且表面平整，可以正常布线。在制作过程中，需要重点控制和注意待塞孔饱满度和孔内气泡，如果树脂塞孔没有塞好或待塞孔不饱满会致待塞孔上镀铜不平整或镀不上铜，或者是孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子在过锡炉中可能会出现爆板。目前树脂塞孔工艺为：钻孔钻出至导气垫板→将导气垫板放置在树脂塞孔机的台面上→PCB放置在导气垫板上并定位→固定导气垫板→然后进行待塞孔。然而在进行高纵横比PCB，即，PCB板厚度与待塞孔直径的比例比较高的树脂塞孔时，由于其纵横比较大，待塞孔直径大大小于其深度，并且导气垫板与机台面都较平整，故结合面基本无缝隙，使用现有的树脂塞孔工艺时导气效果有限，树脂塞孔时的导气性差，由于导气性差极易出现待塞孔不饱满和待塞孔内存在气泡的问题。技术实现要素：本发明的目的在于提供一种树脂塞孔的工艺，以解决现有技术中存在的树脂塞孔中易出现待塞孔不饱满的问题。为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种树脂塞孔的工艺，包括以下步骤：放钢条，在机台面上间隔放置至少两个互相平行的钢条；放导气垫板，在所述钢条上放置开设有导气孔的导气垫板，所述机台面、所述导气垫板和所述钢条形成与外界空气连通的通道，所述导气孔与所述通道连通；放电路板，在所述导气垫板上放置开设有待塞孔的电路板；放铝片，在所述电路板上放置开设有开窗的铝片；刮树脂，所述开窗正对所述待塞孔设置，所述待塞孔正对所述导气孔设置，用刮刀将覆盖在所述铝片上的树脂刮至所述开窗中，所述树脂通过所述开窗塞入至所述待塞孔中。进一步地，所述开窗的孔径比所述待塞孔的孔径大，所述导气孔的孔径比所述待塞孔的孔径大。进一步地，所述电路板的纵横比为15:1-40:1。进一步地，所述钢条的间隔距离为40-60毫米。进一步地，最后一个钢条与上一钢条间隔可以小于50毫米，保证两端的钢条距所述导气垫板边的距离在5-15毫米之间。进一步地，所述刮刀刮动的方向垂直于所述钢条的轴向。进一步地，所述刮刀的刀面与铝片的表面成倾斜角度为5°-10°。进一步地，所述树脂粘度为30Pa.S-35Pa.S。进一步地，所述树脂真空度小于等于-0.9bar。进一步地，所述刮刀的运行速度为50mm/min-150mm/min。本发明提供的树脂塞孔的工艺的有益效果在于：在导气垫板和机台面之间设置有多条钢条，增加了机台面和导气垫板之间的缝隙，使得设置于导气垫板上的导气孔通过机台面、导气垫板和钢条形成的通道与外界空气连通，大大增加了导气垫板的导气性，从而提升树脂塞孔品质。附图说明图1是本发明实施例提供的树脂塞孔的工艺的示意图；图2是图1中A处的局部放大图；图3是本发明实施例提供的树脂塞孔的工艺的立体示意图；图4是本发明实施例提供的树脂塞孔的工艺的立体示意图；图5是本发明实施例提供的树脂塞孔的工艺的立体示意图；图6是本发明实施例提供的树脂塞孔的工艺的立体示意图；图7是本发明实施例提供的树脂塞孔的工艺的示意图；图中各附图标记为：钢条1通道32开窗51机台面2电路板4刮刀6导气垫板3待塞孔41树脂7导气孔31铝片5具体实施方式为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行更加详细的描述：图1至图7示出了本发明实施例提供的一种树脂塞孔的工艺。如图1和图2，本发明实施例提供的一种树脂塞孔的工艺，包括以下步骤：放钢条1，在机台面2上间隔放置至少两个互相平行的钢条1；放导气垫板3，在钢条1上放置开设有导气孔31的导气垫板3，机台面2、导气垫板3和钢条1形成与外界空气连通的通道32，导气孔31与通道32连通；放电路板4，在导气垫板3上放置开设有待塞孔41的电路板4；放铝片5，在电路板4上放置开设有开窗51的铝片5；刮树脂，开窗51正对待塞孔41设置，待塞孔41正对导气孔31设置，用刮刀6将覆盖在铝片5上的树脂7刮至开窗51中，树脂7通过开窗51塞入至待塞孔41中。本实施例的树脂塞孔的工艺具有如下技术效果：本实施例在导气垫板3和机台面2之间设置有多条钢条1，增加了机台面2和导气垫板3之间的缝隙，使得设置于导气垫板3上的导气孔31通过机台面2、导气垫板3和钢条1形成的通道32与外界空气连通，大大增加了导气垫板3的导气性，由于树脂7在塞入待塞孔41时，会迫使待塞孔41中的空气排出，如果此时，导气垫板3的导气性不佳，容易造成待塞孔41中的空气难以排出，直接造成待塞孔41中填充的树脂7不饱满，因此，本实施例提高了导气垫板3的导气性，可直接提升树脂塞孔品质。具体地，本发明实施例提供的树脂塞孔工艺如下，第一，如图3，在机台面2上间隔放置多条相互平行的钢条1，钢条1的数量根据待加工的基材面积而定；第二，如图4，在钢条1的上方放置导气垫板3，导气垫板3上开设有与电路板4上的待塞孔41同样坐标位置的导气孔31；第三，如图5，在导气垫板3上放置需要进行树脂塞孔的电路板4，此时的电路板4为经过前期工序处理的待加工为PCB的基材，待塞孔41的位置与导气孔31的位置正对；第四，如图6，在导气垫板3上放置铝片5，铝片5上开设有与电路板4上的待塞孔41同样坐标位置的开窗51，开窗51的位置与待塞孔41的位置正对；最后，在铝片5上铺设树脂7，然后用带有倾斜角度的刮刀6将树脂7自铝片5的一端刮至另外一端，树脂7在向前运动的同时，部分树脂7受刮刀6向下的压力，塞入至待塞孔41中。进一步地，请再次参阅图2，开窗51的孔径比待塞孔41的孔径大，导气孔31的孔径比待塞孔41的孔径大，开窗51的孔径比待塞孔41的孔径大，即，当同样流量的液体在进入开窗51和待塞孔41时，孔径小的待塞孔41中的液体流速比孔径大的开窗51中的液体流速快，因此，树脂7在通过开窗51进入待塞孔41时，树脂7流速会明显加快，使得树脂7更能塞入待塞孔41中，另外，导气孔31的孔径比待塞孔41的孔径大，使得导气排量更大，导气效果更佳。进一步地，电路板4的纵横比大于为15:1-40:1之间，纵横比指的是PCB板的厚度与待塞孔41的直径的比例，随着人们追求越来越小的电子产品，对于PCB集成度和体积要求逐渐提高，在PCB有限的面积要布尽可能多的线，只能缩小可设置线路的待塞孔41，待塞孔41的尺寸变小意味着PCB的纵横比变大，但是当纵横比大于15比1时，待塞孔41远小于PCB的板厚，即待塞孔41的深度远大于待塞孔41的直径，采用现有的待塞孔41技术进行待塞孔41，在往待塞孔41中塞入树脂7时，由于机台面2与导气垫板3之间的结合面较为平整，两者抵接地比较紧密，开设在导气垫板3上的导气孔31不易排出空气，导致树脂7塞入待塞孔41不饱满，因此，采用本实施例的树脂塞孔的工艺，在导气垫板3和机台面2之间设置有多条钢条1，增加了机台面2和导气垫板3之间的缝隙，大大增加的导气垫板3的导气性，解决了高纵横比的PCB的树脂塞孔出现的待塞孔41气泡和凹陷的问题，从而提升高纵横比的PCB的品质，并且提升了树脂塞孔的一次性良率。进一步地，钢条1的间隔距离为40-60毫米，两条钢条1之间的间隔距离设置优选为50毫米，如果大于50毫米，会导致支撑导气垫板3力不足，导气垫板3变形，使得进行树脂塞孔时压力不均匀，待塞孔41效果不佳；如果小于50毫米，导气垫板3、机台面2和钢条1之间形成的通道32过小，影响导气效果，导致待塞孔41不饱满。具体地，请参阅图7，在本实施例中，PCB的上表面为边长为600毫米的正方形，钢条1摆放的数量根据导气垫板3的尺寸调整，第一根钢条11具体导气垫板3边5-15毫米，最后一根钢条12与前一根钢条13间隔可以小于50毫米，保证两端的钢条1距导气垫板3边的距离在5-15毫米之间，保持刮刀6从导气垫板3的首端运行至尾端的平衡。进一步地，钢条1的直径为1毫米，长度为700毫米。进一步地，刮刀6刮动的方向垂直于钢条1的轴向，刮刀6的运行方向垂直于钢条1的轴向，使得刮刀6在刮动的过程中始终贴合铝片5的表面，刮动树脂7更加顺畅，不易残留在铝片5上，造成树脂7浪费。进一步地，刮刀6的刀面与铝片5的表面的倾斜角度为5-10°，在该倾斜角度下的刮刀6在刮动树脂7的过程中，即可保证刮刀6能顺畅地向前刮动，又可产生向下的压力迫使树脂7往待塞孔41中塞，使待塞孔41中填充饱满。进一步地，树脂7粘度为30-35Pa.S，为了保证高纵横比的待塞孔41能够塞满，选择粘度较低的树脂7，粘度控制在30-35Pa.s，树脂7能够较为容易地塞入待塞孔41中。进一步地，树脂7真空度小于等于-0.9bar，保证充分抽取树脂7内未被排出的空气，避免树脂7中含有气泡，影响待塞孔41品质。进一步地，刮刀6的运行速度为50-150mm/min，树脂7在该运行速度下较为均匀地塞入待塞孔41中。本发明实施例提供的一种PCB的制造工艺，包括以下步骤：步骤1：按照客户设计进行工程拼版设计，制作工程资料。步骤2：按照制作好的工程资料，工程拼版，进行开料，将基材(在本实施例中为覆铜板)裁切成规定规格的尺寸。步骤3：将基材按照开料、设置内层线路、AOI(AutomaticOpticInspection，自动光学检测)、棕化、压合、钻孔、沉铜和板电的顺序制作，参数为常规参数，然后进行图电(加厚铜)。步骤4：将上述完成图电(加厚铜)的基材，进行树脂塞孔制作，首先在机台面2上均匀排好钢条1，注意，钢条1的距离不能相隔太远，以50mm为宜，钢条1的距离太远，支撑导气垫板3力不够，导致导气垫板3变形，致使待塞孔41时的压力不均匀，钢条1的距离太近，导气效果较差，致使待塞孔41不饱满，最后一根钢条1与上一钢条1间隔可以小于50毫米，保证两端的钢条1距导气垫板3边的距离在5-15毫米之间，在钢条1的上方放置3.0毫米的导气垫板3，最后在导气垫板3上放置铝片5，然后在铝片5的上方用刮刀6将树脂7进行待塞孔41。铝片5厚度为0.25毫米，铝片5上的开窗51孔径比待塞孔41孔径大0.1毫米；刮刀6长度600mm、宽度20mm、硬度90°、角度5-10°；印刷速度为50-150mm/min，真空度小于等于-0.90bar，树脂7油墨粘度控制在30-35Pa.s，按此参数作业，在待塞孔41内填塞树脂7。步骤5:树脂7固化后进行树脂7研磨，树脂7研磨后检验孔口是否有空洞。步骤6：按照钻孔、沉铜和板电的顺序制作，其参数为常规参数，直至包装。本实施例提供的PCB的制造工艺的有益效果在于：在PCB的制作过程中采用上述的树脂塞孔工艺使得PCB的的待塞孔41品质提升，待塞孔41内出现不饱满和气泡的几率大大减小，降低了PCB在后续工序中出现镀铜不平整、镀不上铜或出现爆板的现象，直接提升了PCB的品质。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 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