技术总结
本发明涉及PCB制造技术领域，提供了一种树脂塞孔的工艺，包括以下步骤：放钢条，在机台面上间隔放置至少两个互相平行的钢条；放导气垫板，在钢条上放置开设有导气孔的导气垫板，机台面、导气垫板和钢条形成与外界空气连通的通道，导气孔与通道连通；放电路板，在导气垫板上放置开设有待塞孔的电路板；放铝片，在电路板上放置开设有开窗的铝片；刮树脂，开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对导气孔设置，用刮刀将覆盖在铝片上的树脂刮至开窗，树脂通过开窗塞入至待塞孔中。本发明提供的树脂塞孔的工艺增加了导气垫板的导气性，从而提升树脂塞孔品质。
技术研发人员：张传超;任城洵;曾金榜;谢伦魁
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：2018.03.15
技术公布日：2018.07.31