本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种新型电子元器件接地装置。
背景技术：
电路板是电子元器件的重要载体，也是构成电气设备重要的部件之一，电路板在使用过程中，通常安装固定在机箱上，从而形成在机箱封闭的空间内工作，电路板上包括多个功能单元，每个功能单元发挥各自的功能性作用，每个功能单元均布置有众多的电子元器件，电路板通过与机箱连接，实现接地功能，保证电路板的安全运行。
电子元器件在安装时，往往与电路板发生干涉，进而导致损坏元器件及电路板，另外，由于电子元器件在于电路板配合安装时，二者存在一定间隙，导致后序安装的电子元器件安装时接地不良，容易造成短路损坏。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种新型电子元器件接地装置，解决了现有电子元器件在安装时，往往与电路板发生干涉，进而导致损坏元器件及电路板，另外，由于电子元器件在于电路板配合安装时，二者存在一定间隙，导致后序安装的电子元器件安装时接地不良，容易造成短路损坏的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种新型电子元器件接地装置，包括PCB板，所述PCB板上表面与电子元器件固定连接，所述电子元器件一侧安装有导线连接孔，所述电子元器件两侧与固定架固定连接，所述PCB板一侧设置有扇热片，所述PCB板下表面一侧与导电板固定贴合，且PCB板下表面安装有接地装置，所述电子元器件包括绝缘外壳，所述绝缘外壳下端与管脚固定连接，所述接地装置包括连接板，所述连接板下表面与绝缘板贴合，所述绝缘板外壁与接地插杆固定连接，所述接地插杆外表面与护套贴合。
优选的，所述绝缘外壳内部安装有元器件，且绝缘外壳通过管脚与PCB板电性连接，有利于使电路系统安全运行、工作。
优选的，所述接地插杆贯穿绝缘板、连接板与PCB板固定连接，所述接地插杆数量为6-8个，有利于方便接地插杆的接地效果。
优选的，所述护套包裹在接地插杆外壁，所述护套具体采用导电泡棉，有利于电子元器件的接地安全。
优选的，所述PCB板外表面设置有安装孔，有利于方便安装。
优选的，所述电子元器件通过固定架与PCB板焊接在一起，有利于起到固定和保护电子元器件和PCB板的效果。
优选的，所述散热片具体为接地散热片，有利于提升了电子元器件的接地效果。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过PCB板、电子元器件、固定架、散热片、导电板与接地装置的设置达到设计合理，结构简单，避免由于接地不良造成短路损坏的问题发生，便于电子元器件的安装，起到保护电子元器件和PCB板的作用。
附图说明
图1为本发明提出的一种新型电子元器件接地装置结构示意图；
图2为本发明提出的电子元器件结构示意图；
图3为本发明提出的接地装置结构示意图。
图中：1-PCB板、2-电子元器件、21-绝缘外壳、22-管脚、3-导线连接孔、4-固定架、5-散热片、6-导电板、7-接地装置、71-连接板、72绝缘板-、73-护套、74-接地插杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种新型电子元器件接地装置，包括PCB板1，PCB板1上表面与电子元器件2固定连接，电子元器件2一侧安装有导线连接孔3，电子元器2件两侧与固定架4固定连接，PCB板1一侧设置有扇热片5，PCB板1下表面一侧与导电板6固定贴合，且PCB板6下表面安装有接地装置7，电子元器件2包括绝缘外壳21，绝缘外壳21下端与管脚22固定连接，接地装置7包括连接板71，连接板71下表面与绝缘板72贴合，绝缘板72外壁与接地插杆73固定连接，接地插杆73外表面与护套74贴合，绝缘外壳21内部安装有元器件，且绝缘外壳21通过管脚22与PCB板1电性连接，接地插杆74贯穿绝缘板72、连接板71与PCB板固定连接，接地插杆74数量为6-8个，护套73包裹在接地插杆74外壁，护套73具体采用导电泡棉，PCB板1外表面设置有安装孔，电子元器件2通过固定架4与PCB板1焊接在一起，散热片5具体为接地散热片。
工作原理：使用时，将电子元器件2安装在PCB板1上，通过导线连接孔3进行通电，通过接地插杆74与散热片5的配合进行接地，达到设计合理，结构简单，避免由于接地不良造成短路损坏的问题发生，便于电子元器件的安装，起到保护电子元器件和PCB板的作用。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。