1.一种新型电子元器件接地装置，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)上表面与电子元器件(2)固定连接，所述电子元器件(2)一侧安装有导线连接孔(3)，所述电子元器(2)件两侧与固定架(4)固定连接，所述PCB板(1)一侧设置有扇热片(5)，所述PCB板(1)下表面一侧与导电板(6)固定贴合，且PCB板(6)下表面安装有接地装置(7)，所述电子元器件(2)包括绝缘外壳(21)，所述绝缘外壳(21)下端与管脚(22)固定连接，所述接地装置(7)包括连接板(71)，所述连接板(71)下表面与绝缘板(72)贴合，所述绝缘板(72)外壁与接地插杆(73)固定连接，所述接地插杆(73)外表面与护套(74)贴合。
2.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件接地装置，其特征在于，所述绝缘外壳(21)内部安装有元器件，且绝缘外壳(21)通过管脚(22)与PCB板(1)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件接地装置，其特征在于，所述接地插杆(74)贯穿绝缘板(72)、连接板(71)与PCB板固定连接，所述接地插杆(74)数量为6-8个。
4.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件接地装置，其特征在于，所述护套(73)包裹在接地插杆(74)外壁，所述护套(73)具体采用导电泡棉。
5.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件接地装置，其特征在于，所述PCB板(1)外表面设置有安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件接地装置，其特征在于，所述电子元器件(2)通过固定架(4)与PCB板(1)焊接在一起。
7.根据权利要求1所述的一种新型电子元器件接地装置，其特征在于，所述散热片(5)具体为接地散热片。