本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种散热型多层电路板。
背景技术：
电路板在电子工业中的地位逐年上升，随着电子技术的高速发展，单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备，多层电路板由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。
现有的多层电路板由层叠式的多层板组成，其散热性能较差，过热的电路板容易造成电路短路。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供一种散热性能较好的多层电路板。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种散热型多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一散热层、双面基板、第二散热层、下层板，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔，其特征在于，所述第一散热层内设有若干平行的竹炭纤维板，相邻的所述竹炭纤维板之间形成第一间隙，所述第二散热层内设有若干平行的弹性硅胶板，相邻的所述弹性硅胶板之间形成第二间隙，所述竹炭纤维板与所述弹性硅胶板错位设置。
具体的，所述竹炭纤维板上下两端以及所述弹性硅胶板上下两端均设有粘合层。
具体的，所述第一散热层与所述第二散热层的厚度均为0.4mm。
具体的，所述上层板上表面设有若干电子元件。
具体的，所述双面基板上下表面均设有若干导电线路，所述导电线路穿过所述过孔将所述双面基板与所述上层板、所述下层板电连接。
具体的，所述下层板下表面设有若干焊盘。
本实用新型的有益效果是：
多层电路板的上层板与双面基板之间由多个平行的竹炭纤维板构成第一散热层，竹炭纤维板具有优良的导热性能，能够增强电路板的散热性能，且相邻的竹炭纤维板之间具有多个第一间隙，电路板上产生的热量可以通过第一间隙散发到外界，提高了电路板的透气性；双面基板与下层板之间由多个平行的弹性硅胶板构成第二散热层，弹性硅胶板具有高弹性和导热性，能够增强电路板的弹性和散热性能，同样，相邻的竹炭纤维板之间具有多个第二间隙，电路板上产生的热量可以通过第一间隙散发到外界，提高了电路板的透气性。
附图说明
图1为本实用新型的一种散热型多层电路板的立体结构示意图。
图2为本实用新型的一种散热型多层电路板的内部结构示意图。
附图标记为：上层板1、电子元件11、第一散热层2、竹炭纤维板21、第一间隙22、双面基板3、导电线路31、第二散热层4、弹性硅胶板41、第二间隙42、下层板5、焊盘51、过孔6、粘合层7。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-2所示：
一种散热型多层电路板，包括电路板，电路板包括从上到下依次层叠的上层板1、第一散热层2、双面基板3、第二散热层4、下层板5，电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔6，第一散热层2内设有若干平行的竹炭纤维板21，相邻的竹炭纤维板21之间形成第一间隙22，第二散热层4内设有若干平行的弹性硅胶板41，相邻的弹性硅胶板41之间形成第二间隙42，竹炭纤维板21与弹性硅胶板41错位设置，错位设置能提高双面基板3的散热性。
作为优选方案，竹炭纤维板21上下两端以及弹性硅胶板41上下两端均设有粘合层7，粘合层7将竹炭纤维板21固定在上层板1与双面基板3之间，将弹性硅胶板41固定在下层板5与双面基板3之间。
作为优选方案，为了使电路板得到更好的散热效果，第一散热层2与第二散热层4的厚度均为0.4mm。
作为优选方案，上层板1上表面设有若干电子元件11，电子元件11为电阻、电容、电芯片等。
作为优选方案，双面基板3上下表面均设有若干导电线路31，导电线路31穿过过孔6 将双面基板3与上层板1、下层板5电连接。
作为优选方案，下层板5下表面设有若干焊盘51，焊盘51用于将电路板与外电路焊接。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。