1.一种散热型多层电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一散热层(2)、双面基板(3)、第二散热层(4)、下层板(5)，所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6)，其特征在于，所述第一散热层(2)内设有若干平行的竹炭纤维板(21)，相邻的所述竹炭纤维板(21)之间形成第一间隙(22)，所述第二散热层(4)内设有若干平行的弹性硅胶板(41)，相邻的所述弹性硅胶板(41)之间形成第二间隙(42)，所述竹炭纤维板(21)与所述弹性硅胶板(41)错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述竹炭纤维板(21)上下两端以及所述弹性硅胶板(41)上下两端均设有粘合层(7)。
3.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述第一散热层(2)与所述第二散热层(4)的厚度均为0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述上层板(1)上表面设有若干电子元件(11)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述双面基板(3)上下表面均设有若干导电线路(31)，所述导电线路(31)穿过所述过孔(6)将所述双面基板(3)与所述上层板(1)、所述下层板(5)电连接。
6.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板，其特征在于，所述下层板(5)下表面设有若干焊盘(51)。