电路板以及电路板组件的制作方法

本实用新型实施例涉及电路技术领域，尤其涉及一种电路板以及电路板组件。

背景技术：

电路板上设置有复杂的电路，一旦这个电路板上的一个电气元件损坏，整个电路板可能面临被废弃的后果。

现有技术中的电路板相互拼接形成电路板组件的话，大都采用在电路板侧边设置排线，通过排线实现电路板之间的相互拼接，但是当电流较大时，电路板上的电路容易被烧毁，且通过排线实现互相拼接的电路板的制作成本较高。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种电路板以及电路板组件，以降低使得电路板在大电流导通时的安全隐患，并且降低了电路板的制作成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种电路板，包括：

所述电路板内设置有预设电路；

所述电路板的至少一个侧边间隔设置有多个连接凸部和/或连接凹部，所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分侧面设置有第一导电层，所述第一导电层作为与所述预设电路电连接的接线端子，所述连接凸部和/或所述连接凹部的侧面沿所述电路板的厚度方向延伸。

可选的，所述电路板的上表面和/或与所述电路板上表面相对的下表面设置有预设电路。

可选的，所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分上表面设置有第二导电层，和/或，所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分下表面设置有所述第二导电层；

所述连接凸部和/或所述连接凹部的上表面与所述电路板的上表面在同一平面，所述连接凸部和/或所述连接凹部的下表面与所述电路板的下表面在同一平面；

所述第二导电层与所述第一导电层电连接，且所述第二导电层与所述预设电路电连接。

可选的，所述第一导电层包括金属层，所述金属层直接与所述连接凸部和/或所述连接凹部的至少部分侧面相接触。

可选的，所述第一导电层还包括导电胶，所述导电胶设置在所述金属层上。

可选的，还包括绝缘胶，所述绝缘胶设置在所述连接凸部和/或所述连接凹部的侧面上未包裹所述第一导电层的部分。

可选的，多个所述连接凸部和/或所述连接凹部均匀分布在所述电路板的至少一个侧边。

可选的，所述连接凸部和/或所述连接凹部的横截面呈矩形。

可选的，所述电路板上设置有多个LED灯，多个所述LED灯组成所述预设电路。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，包括：

至少两个第一方面所述的电路板，在相邻两个所述电路板中，其中一个所述电路板的侧边上的连接凸部与另一个所述电路板侧边上的连接凹部通过所述第一导电层电连接。

本实用新型实施例提供了一种电路板以及电路板组件，通过将电路板至少一个侧边设置有多个连接凸部和/或连接凹部，并且在其侧面设置第一导电层，省去了在电路板侧边引出排线的技术方案，使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通，并且降低了电路板的制作成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的一种电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种连接凸部或者连接凹部的侧面结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的又一种电路板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的又一种连接凸部或者连接凹部的侧面结构示意图；

图5为本实用新型实施例二提供的一种电路板的结构示意图；

图6为本实用新型实施例二提供的一种电路板组件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图，参见图1，该电路板10的结构包括：电路板10内设置有预设电路11；电路板10的至少一个侧边12间隔设置有多个连接凸部121和/或连接凹部122，图1中，电路板包括四个侧边12，示例性的，图1示出了其中两个侧边12上分别间隔设置有三个连接凸部121和连接凹部122，具体的，其中一个侧边12上间隔设置有三个连接凸部121，另一个侧边上间隔设置有三个连接凹部122。可选的，电路板的三个侧边或者四个侧边也可均间隔设置有多个连接凸部121和/或连接凹部122。示例性的，连接凸部121以及连接凹部122的横截面呈矩形。参见图2，图2为本实用新型实施例提供的连接凸部或者连接凹部的侧面结构示意图，参见图2，连接凸部121和/或连接凹部122的至少部分侧面设置有第一导电层13，第一导电层13作为与预设电路11电连接的接线端子，连接凸部121和/或连接凹部122的侧面沿电路板的厚度方向延伸。

示例性的，可以将预设电路11的焊点与第一导电层电连接来实现第一导电层13与预设电路11的电连接。相比现有技术需要在电路板10的侧边引出排线的设计，省去了制备排线的工艺，同时降低了制作成本，由于排线能够导通的电流有一定的限制，当电流过大时，排线容易被烧毁，因此上述技术方案使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通。

需要说明的是，多个上述技术方案中的电路板，便可以相互拼接形成电路板组件，在相邻两个电路板中，其中一个电路板的侧边上的连接凸部与另一个电路板侧边上的连接凹部通过第一导电层电连接。相比现有中大都采用在电路板侧边设置排线，通过排线以及连接器来实现电路板之间的相互拼接，当电流较大时，电路板上的预设电路容易被烧毁，且通过排线和连接器实现互相拼接的电路板的制作成本较高。通过上述技术方案中提供的电路板相互拼接形成的电路板组件，省去了在电路板侧边引出排线的技术方案，使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通，并且降低了电路板的制作成本，而且拼接起来比较方便，省去接线步骤，并且放弃了使用连接器可以大大降低电路板组件的整体厚度。

本实用新型实施例中提供了一种电路板，通过将电路板至少一个侧边设置有多个连接凸部和/或连接凹部，并且在其侧面设置第一导电层，省去了在电路板侧边引出排线的技术方案，使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通，并且降低了电路板的制作成本。

在上述技术方案的基础上，连接凸部121以及连接凹部122的横截面还可以呈三角形等其他形状。本实用新型实施例对于连接凸部121以及连接凹部122的横截面的具体形状不作限定。

可选的，在上述技术方案的基础上，电路板10的上表面和/或与电路板上表面相对的下表面设置有预设电路11。本领域技术人员可以根据实际情况自行设定预设电路11在电路板10的上表面还是下表面，或者也可以在电路板10的上表面以及下表面同时分布有预设电路。

可选的，在上述技术方案的基础上，连接凸部121和/或连接凹部122的至少部分上表面设置有第二导电层14，和/或，连接凸部121和/或连接凹部122的至少部分下表面设置有第二导电层14。连接凸部121和/或连接凹部122的上表面与电路板10的上表面在同一平面，连接凸部121和/或连接凹部122的下表面与电路板10的下表面在同一平面；第二导电层14与第一导电层13电连接，且第二导电层14与预设电路11电连接(连接关系图中未示出)。

需要说明的是，可以将预设电路11的焊点与第二导电层14电连接，然后第二导电层14与第一导电层13电连接。相比现有技术需要在电路板10的侧边引出排线的设计，省去了制备排线的工艺，同时降低了制作成本，由于排线能够导通的电流有一定的限制，当电流过大时，排线容易被烧毁，因此上述技术方案使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通。

可选的，在上述技术方案的基础上，参见图2，第一导电层13包括金属层，金属层直接与连接凸部121和/或连接凹部122的至少部分侧面相接触。

可选的，在上述技术方案的基础上，参见图2，第一导电层13还包括导电胶，导电胶设置在金属层上。可选的，在上述技术方案的基础上，参见图4，还包括绝缘胶15，绝缘胶15设置在连接凸部121和/或连接凹部122的侧面上未包裹第一导电层13的部分。

需要说明的是，导电胶和绝缘胶15的设置使得，多个上述技术方案中的电路板相互拼接形成电路板组件时，在相邻两个电路板中，其中一个电路板的侧边上的连接凸部与另一个电路板侧边上的连接凹部通过第一导电层电连接，连接的更加牢固。

可选的，在上述技术方案的基础上，参见图1-图4，多个连接凸部121和/或连接凹部122均匀分布在电路板10的至少一个侧边12。

可选的，在上述技术方案的基础上，电路板上设置有多个LED灯，多个LED灯组成预设电路。当电路板上设置有LED灯组成的预设电路，多个电路板之间通过一个电路板的侧边上的连接凸部与另一个电路板侧边上的连接凹部通过第一导电层电连接。相比现有技术中需要设置独立的连接器和电路板上的连接线，实现了降低装有LED灯的电路板组件的制作成本，促使装有LED灯的电路板组件在无安全隐患的情况下实现大电流导通的技术效果，而且由于连接器的厚度是比LED灯的厚度高，在省去连接器的情况下，起到了降低装有LED灯的电路板组件厚度的技术效果。

实施例二

在上述实施例的基础上，本实用新型实施例提供了一种电路板组件，该电路板组件包括：至少两个上述实施例提供的电路板，在相邻两个电路板中，其中一个电路板的侧边上的连接凸部与另一个电路板侧边上的连接凹部通过第一导电层电连接。

电路板以图5示出的电路板为例，该电路板10的四个侧边12，每个侧边12均匀设置了3个连接凸部121或者连接凹部122。连接凸部121和/或连接凹部122的至少部分上表面设置有第二导电层14，和/或，连接凸部121和/或连接凹部122的至少部分下表面设置有第二导电层14。

参见图6，本实施例示出的电路板组件包括四个上述电路板，在相邻两个电路板10中，其中一个电路板10的侧边12上的连接凸部121与另一个电路板10侧边12上的连接凹部122通过第一导电层电连接。

本实用新型实施例提供了一种电路板组件，由上述实施例提供的电路板，相互拼接形成电路板组件，在相邻两个电路板中，其中一个电路板的侧边上的连接凸部与另一个电路板侧边上的连接凹部通过第一导电层电连接。相比现有中大都采用在电路板侧边排线，通过排线以及连接器来实现电路板之间的相互拼接，当电流较大时，电路板上的预设电路容易被烧毁，且通过排线和连接器实现互相拼接的电路板的制作成本较高。通过上述技术方案中提供的电路板相互拼接形成的电路板组件，省去了在电路板侧边引出排线的技术方案，使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通，并且降低了电路板的制作成本，而且拼接起来比较方便，省去接线步骤。

可选的，当预设电路包括串联连接或者并联连接的LED灯时，相比现有技术中需要设置独立的连接器和电路板上的连接线，实现了降低装有LED灯的电路板组件的制作成本，促使装有LED灯的电路板组件在无安全隐患的情况下实现大电流导通的技术效果，而且由于连接器的厚度是比LED灯的厚度高，在省去连接器的情况下，起到了降低装有LED灯的电路板组件厚度的技术效果。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。