技术总结
本实用新型实施例提供了一种电路板以及电路板组件，该电路板包括：电路板内设置有预设电路；电路板的至少一个侧边间隔设置有多个连接凸部和/或连接凹部，连接凸部和/或连接凹部的至少部分侧面设置有第一导电层，第一导电层作为与预设电路电连接的接线端子，连接凸部和/或连接凹部的侧面沿电路板的厚度方向延伸。本实用新型实施例提供的技术方案，通过将电路板至少一个侧边设置有多个连接凸部和/或连接凹部，并且在其侧面设置第一导电层，省去了在电路板侧边引出排线的技术方案，使得电路板可以在无安全隐患的情况下实现大电流导通，并且降低了电路板的制作成本。
技术研发人员：赵杰
受保护的技术使用者：上海步朗电子科技有限公司
技术研发日：2018.07.05
技术公布日：2019.03.15