一种内置通讯微带贴片天线用PCB板的制作方法

文档序号:18724336发布日期:2019-09-20 22:28阅读:252来源:国知局
一种内置通讯微带贴片天线用PCB板的制作方法

本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种内置通讯微带贴片天线用PCB板。



背景技术:

PCB线路板即为印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,我们通常说的印刷电路板是指裸板,即没有上元器件的电路板。

目前,现有的PCB线路板在设置内置通讯微带贴片时,直接将微带贴片粘接在PCB板上,这种结构的PCB板信号差,信号易受干扰,影响PCB板使用,同时内置的通讯微带贴片直接粘接固定不够稳固,易出现易位脱落的状况,同样影响产品质量,鉴于此,我们提出一种内置通讯微带贴片天线用PCB板。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,以解决上述背景技术中提出的微带贴片信号差和安装不稳固的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,包括PCB板本体,所述PCB板本体的上表面设有微带贴片机构,所述微带贴片机构包括第一微带基片,所述第一微带基片的下表面紧密粘接有第一介质板,所述第一介质板的下表面紧密粘接有第二微带基片,所述第二微带基片的下表面紧密粘接有第二介质板,所述第二介质板的上表面紧密粘接有容性贴片,所述第二介质板的下表面紧密粘接有双面贴纸,且所述双面贴纸的下表面与所述PCB板本体的上表面紧密粘接,所述第一微带基片的上表面紧密粘接有连接柱,所述连接柱顶部外表面设有螺纹,所述连接柱的顶端设有螺纹帽,且所述螺纹帽通过所述螺纹与所述连接柱螺纹连接。

优选的,所述PCB板本体的两侧均设有若干个插槽,且每个所述插槽均贯穿所述PCB板本体。

优选的,所述PCB板本体的两侧均设有螺孔,所述PCB板本体的两侧位于所述螺孔的位置处均设有安装座,每个所述安装座的底壁上均设有通孔,所述通孔内设有螺栓,所述安装座上设有转轴,所述转轴上设有L形杆,所述L形杆的竖直端底部设有转轴孔,所述L形杆的水平端设有缺口。

优选的,所述通孔贯穿所述安装座,所述螺栓穿过所述通孔,且所述螺栓通过所述螺孔与所述PCB板本体螺纹连接。

优选的,所述转轴孔贯穿所述L形杆,所述转轴穿过所述转轴孔,且所述L形杆通过所述转轴孔与所述转轴转动连接。

优选的,所述缺口贯穿所述L形杆,所述缺口呈半圆形,所述缺口的直径与所述连接柱的直径相适配,且所述L形杆通过所述缺口与所述连接柱卡接配合。

优选的,所述插槽设有4-8个,且呈矩阵式排列。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1.该内置通讯微带贴片天线用PCB板通过在微带贴片机构内设置了两片微带基片以增强PCB板本体的信号的接收能力,同时在两片微带基片之间,以及第二微带基片与PCB板之间设置有介质板,以减少信号的损失,便于使用。

2.该内置通讯微带贴片天线用PCB板通过在PCB板本体的两侧设置安装座,安装座上转动连接有L形杆,并利用安装座上L形杆的缺口将微带贴片机构上的连接柱进行卡接,增强其安装的稳固性,防止微带贴片机构的易位脱落。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图;

图2为本实用新型中PCB板本体的结构示意图;

图3为本实用新型中微带贴片机构的结构示意图;

图4为本实用新型中微带贴片机构的结构拆分示意图;

图5为本实用新型中安装座和L形杆的结构示意图;

图6为本实用新型中安装座的结构拆分示意图。

图中:1、PCB板本体;11、插槽;12、螺孔;2、微带贴片机构;21、第一微带基片;211、第一介质板;22、第二微带基片;221、第二介质板;222、容性贴片;223、双面贴纸;23、连接柱;231、螺纹;232、螺纹帽;3、安装座;31、通孔;311、螺栓;32、转轴;33、L形杆;331、转轴孔;332、缺口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、 “右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外,术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“若干”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

实施例1

一种内置通讯微带贴片天线用PCB板,如图1、图3和图4所示,包括PCB板本体1,PCB板本体1的上表面设有微带贴片机构2,微带贴片机构2包括第一微带基片21,第一微带基片21的下表面紧密粘接有第一介质板211,第一介质板211的下表面紧密粘接有第二微带基片22,第二微带基片22的下表面紧密粘接有第二介质板221,第二介质板221的上表面紧密粘接有容性贴片222,第二介质板221的下表面紧密粘接有双面贴纸223,且双面贴纸223的下表面与PCB板本体1的上表面紧密粘接,第一微带基片21的上表面紧密粘接有连接柱23,连接柱23顶部外表面设有螺纹231,连接柱23的顶端设有螺纹帽232,且螺纹帽232通过螺纹231与连接柱23螺纹连接。

本实施例中,PCB板本体1整体采用无卤板材材料,该材料具有弓曲率、扭曲率底,耐高温耐起痕等优点,延长PCB板本体1的使用寿命。

进一步的,第一介质板211和第二介质板221均采用陶瓷材质,该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性,且结构稳固,成本较低等优点,延长其使用寿命。

除此之外,第一微带基片21和第二微带基片22均采用深圳市优业科技有限公司生产的型号为UIYMC1516A的微带基片,其配套的电路和电源也由该厂家提供;此外,本实用新型中涉及到微带基片为现有技术,本领域的技术人工完全可以实现,无需赘言,本实用新型保护的内容也不涉及对微带基片的结构和工作原理的改进。

值得说明的是,PCB板本体1的两侧均设有若干个插槽11,且每个插槽11均贯穿PCB板本体1,便于PCB板本体1的安装。

具体的,插槽11设有4-8个,且呈矩阵式排列,本实施例中插槽11的个数优选为4个。

本实施例中,微带贴片机构2内设置了第一微带基片21和第二微带基片22以增强PCB板本体1的信号的接收能力,同时在两片微带基片之间设有第一介质板211,第二微带基片22与PCB板本体1之间设置有第二介质板221,以减少信号的损失,便于使用,解决微带贴片信号差的问题。

实施例2

作为本实用新型的第二种实施例,为了使得微带贴片机构2安装更加稳固,本发明人员对PCB板本体1的结构作出改进,作为一种优选实施例,如图2、图5和图6所示,PCB板本体1的两侧均设有螺孔12,PCB板本体1的两侧位于螺孔12的位置处均设有安装座3,每个安装座3的底壁上均设有通孔31,通孔31内设有螺栓311,安装座3上设有转轴32,转轴32上设有L形杆33,L形杆33的竖直端底部设有转轴孔331,L形杆33的水平端设有缺口332。

本实施例中,安装座3整体采用PVC(聚氯乙烯)材质,该材质具有良好的耐磨耐腐蚀性,且结构稳固,成本较低等优点,延长安装座3的使用寿命。

进一步的,通孔31贯穿安装座3,螺栓311穿过通孔31,且螺栓311通过螺孔12与PCB板本体1螺纹连接,便于安装座3的安装和拆卸。

除此之外,转轴孔331贯穿L形杆33,转轴32穿过转轴孔331,且L形杆33通过转轴孔331与转轴32转动连接,便于通过转动L形杆33将微带贴片机构2卸下。

值得说明的是,缺口332贯穿L形杆33,缺口332呈半圆形,缺口332的直径与连接柱23的直径相适配,且L形杆33通过缺口332与连接柱23卡接配合,便于利用L形杆33将微带贴片机构2进行固定。

本实施例中,利用螺栓311将其插入安装座3上的通孔31内,并与PCB板本体1两侧的螺孔12进行螺纹连接,由于L形杆33通过转轴32与安装座3转动连接,因此转动L形杆33时,将其水平端上的缺口332与第一微带基片21上表面设置的连接柱23进行卡接,再将连接柱23上的螺纹帽232通过螺纹231与连接柱23进行螺纹连接,并将螺纹帽232旋紧至L形杆33的缺口位置处进行固定,结构简单,使用方便,防止微带贴片机构2在使用时出现易位脱落等状况,解决微带贴片安装不稳固的问题。

本实用新型的内置通讯微带贴片天线用PCB板在使用时,微带贴片机构2内设置了第一微带基片21和第二微带基片22以增强PCB板本体1的信号的接收能力,同时在两片微带基片之间设有第一介质板211,第二微带基片22与PCB板本体1之间设置有第二介质板221,以减少信号的损失,便于使用,利用螺栓311将其插入安装座3上的通孔31内,并与PCB板本体1两侧螺孔12进行螺纹连接,由于L形杆33通过转轴32与安装座3转动连接,因此转动L形杆33时,将其水平端上的缺口332与第一微带基片21上表面设置的连接柱23进行卡接,再将连接柱23上的螺纹帽232通过螺纹231与连接柱23进行螺纹连接,并将螺纹帽232旋紧至L形杆33的缺口位置处进行固定,结构简单,使用方便,防止微带贴片机构2在使用时出现易位脱落等状况,解决微带贴片信号差和安装不稳固的问题,便于普及和推广。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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