1.一种内置通讯微带贴片天线用PCB板，包括PCB板本体（1），其特征在于：所述PCB板本体（1）的上表面设有微带贴片机构（2），所述微带贴片机构（2）包括第一微带基片（21），所述第一微带基片（21）的下表面紧密粘接有第一介质板（211），所述第一介质板（211）的下表面紧密粘接有第二微带基片（22），所述第二微带基片（22）的下表面紧密粘接有第二介质板（221），所述第二介质板（221）的上表面紧密粘接有容性贴片（222），所述第二介质板（221）的下表面紧密粘接有双面贴纸（223），且所述双面贴纸（223）的下表面与所述PCB板本体（1）的上表面紧密粘接，所述第一微带基片（21）的上表面紧密粘接有连接柱（23），所述连接柱（23）顶部外表面设有螺纹（231），所述连接柱（23）的顶端设有螺纹帽（232），且所述螺纹帽（232）通过所述螺纹（231）与所述连接柱（23）螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述PCB板本体（1）的两侧均设有若干个插槽（11），且每个所述插槽（11）均贯穿所述PCB板本体（1）。
3.根据权利要求1所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述PCB板本体（1）的两侧均设有螺孔（12），所述PCB板本体（1）的两侧位于所述螺孔（12）的位置处均设有安装座（3），每个所述安装座（3）的底壁上均设有通孔（31），所述通孔（31）内设有螺栓（311），所述安装座（3）上设有转轴（32），所述转轴（32）上设有L形杆（33），所述L形杆（33）的竖直端底部设有转轴孔（331），所述L形杆（33）的水平端设有缺口（332）。
4.根据权利要求3所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述通孔（31）贯穿所述安装座（3），所述螺栓（311）穿过所述通孔（31），且所述螺栓（311）通过所述螺孔（12）与所述PCB板本体（1）螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述转轴孔（331）贯穿所述L形杆（33），所述转轴（32）穿过所述转轴孔（331），且所述L形杆（33）通过所述转轴孔（331）与所述转轴（32）转动连接。
6.根据权利要求3所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述缺口（332）贯穿所述L形杆（33），所述缺口（332）呈半圆形，所述缺口（332）的直径与所述连接柱（23）的直径相适配，且所述L形杆（33）通过所述缺口（332）与所述连接柱（23）卡接配合。
7.根据权利要求2所述的内置通讯微带贴片天线用PCB板，其特征在于：所述插槽（11）设有4-8个，且呈矩阵式排列。