技术总结
本发明提供一种印制电路板及其制备方法。本发明印制电路板的制备方法，包括：提供印制电路板母板，所述印制电路板母板包括沿其厚度方向相对设置的元件面和焊接面，并且，所述印制电路板母板上还设置有自所述元件面贯穿所述焊接面的至少一个支承孔；在所述元件面上形成光刻胶层，并对所述光刻胶层进行图形化，以形成镀锡区域和非镀锡区域，所述镀锡区域环绕所述支撑孔设置；以图形化后的光刻胶层为掩膜，在所述镀锡区域形成镀锡层，以完成所述印制电路板的制备。本发明的印制电路板的制备方法，可以有效确保镀锡区域的镀锡量，从而在与其余元器件连接时，可以有效固定支承元器件，提高贴装性能。提高贴装性能。提高贴装性能。
技术研发人员：杨展胜 岑育杰
受保护的技术使用者：珠海方正科技高密电子有限公司
技术研发日：2019.07.24
技术公布日：2021/1/30