1.一种谐振器封装系统，其特征在于：包括谐振器和所述谐振器的封装结构；
所述谐振器包括：衬底和多层结构，其中在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体；
所述封装结构包括：
第一衬底，用于将谐振器安装在其上表面，所述第一衬底与所述谐振器之间设有空腔；
第二衬底，设置于所述第一衬底的上方；
若干柱，其在所述谐振器的表面与所述第二衬底的相对表面之间延伸，用于提供所述谐振器与所述第二衬底之间的分离；
聚合物层，邻近设置于所述若干柱的每一面上，使得由所述聚合物及所述若干柱在所述第一与第二衬底之间形成腔；
以及包封层，设置于所述第一及第二衬底上方，并包围所述若干柱的柱壁及所述聚合物层。
2.如权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述下半腔体由底壁和第一侧壁围成，所述底壁整体与所述衬底表面平行，所述第一侧壁为圆滑曲面；所述上半腔体由所述多层结构的下侧面围成，所述多层结构与所述上半腔体对应的部分包括顶壁和第二侧壁，所述第二侧壁为圆滑曲面。
3.如权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述多层结构由下至上依次包括第一电极层、第一压电层、第二电极层、第二压电层和第三电极层，且所述第一压电层、第二电极层、第二压电层或第三电极层中设置有桥部，设置桥部的层数为1或2。
4.如权利要求3所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述桥部包括具有声阻抗的填充材料，且所述填充材料包括不可蚀刻硅硼酸盐玻璃。
5.如权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述空腔形状与所述谐振器中的腔体形状类似，且所述空腔的上表面和下表面与第一衬底表面平行。
6.如权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述第一衬底包括第一装置衬底和第二装置衬底，且所述第一装置衬底包括第一空腔以及设置在所述第一空腔上方的第一谐振器，所述第二装置衬底包括第二空腔以及设置在所述第二空腔上方的第二谐振器。
7.如权利要求6所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述第一谐振器和所述第二谐振器的数量均大于或等于1。
8.如权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述第二衬底包括印刷电路板。
9.如权利要求8所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述印刷电路板与第一衬底相对设置，且所述印刷电路板包括叠加在一起的四个组成层。
10.如权利要求9所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述印刷电路板的组成层中设有第一电连结构、第二电连结构和第三电连结构，三个电连结构分别通过第一柱、第二柱、第三柱和第四柱与各个谐振器电连接，且第一电连结构另一端与第一结合垫连接，第二电连结构另一端与第二结合垫连接，第三电连结构另一端均与第三结合垫连接，通过第一结合垫和第二结合垫将该谐振器封装系统连接到其它电路。
11.如权利要求1所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述若干柱的每一面都包括金属或金属合金。
12.如权利要求1至11任一项所述的谐振器封装系统，其特征在于：所述谐振器为薄膜体声谐振器。