技术总结
本发明涉及本发明涉及半导体技术领域，具体公开一种谐振器封装系统。所述封装系统包括谐振器和所述谐振器的封装结构，所述谐振器包括衬底和多层结构，其中在所述衬底和所述多层结构之间形成有腔体，所述腔体包括位于所述衬底上表面之下的下半腔体和超出所述衬底上表面并向所述多层结构突出的上半腔体；所述封装结构包括第一衬底、第二衬底、若干柱、聚合物层以及包封层。本发明提供的谐振器封装系统，封装严密，适用于多种谐振器。
技术研发人员：李亮;商庆杰;梁东升;赵洋;王利芹;丁现朋;刘青林;冯利东;张丹青;崔玉兴;张力江;刘相伍;杨志;李宏军;钱丽旭;李丽;卜爱民;王强;蔡树军;付兴昌
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十三研究所
技术研发日：2019.10.11
技术公布日：2020.03.06