技术总结
本实用新型涉及一种老化测试连接设备的电路板及基体。电路板正面的一侧边的中间位置设有触点A1至A12，电路板背面的对应位置设有触点B1至B12；触点A1至A12及触点B1至B12用于焊接并电连接插头；电路板的中间设有两排可插入铜柱的对称的触点孔，触点孔贯穿电路板正面与背面并连通电路板正面与背面。第一排触点孔依次序为CC1、S‑、S+、Vbus、GND和CC2，第二排触点孔依次为D+、D‑、BNC+和BNC‑。本实用新型采用电路板中放置更合理的接触点布局形式，解决了繁杂的布线问题，结构简单化，并且简化了延伸到二级系统线路，满足需求，提高了生产效率，改善了产品质量，产品使用性能也得到提升。
技术研发人员：王志艳
受保护的技术使用者：深圳市金丰达电子有限公司
技术研发日：2019.02.25
技术公布日：2019.11.29