1.一种14脚贴片封装，其特征在于，包括呈矩形的板状本体和十四个均设置在所述板状本体边沿的焊脚，所述板状本体的一组相对两侧边沿中，一个边沿设置有六个用于传输控制信号的所述焊脚，另一个边沿设置有八个用于连接电源的所述焊脚。
2.根据权利要求1所述的14脚贴片封装，其特征在于，位于同一边沿的相邻两个焊脚中心线之间的距离在1.9毫米至2.1毫米之间，各个所述焊脚分布宽度在1.4毫米至1.6毫米之间。
3.一种电路底板，其特征在于，包括用于安装如权利要求1-2任一项所述14脚贴片封装的第一安装区，所述第一安装区一侧设置有六个用于传输控制信号的焊盘，相对的另一侧设置有八个用于连接电源的所述焊盘。
4.根据权利要求3所述的电路底板，其特征在于，所述第一安装区中与所述14脚贴片封装中高压线路区对应的部分为禁布区，所述高压线路区的高压不低于24伏，所述电路底板上的印刷电路均位于所述禁布区外侧。
5.根据权利要求3所述的电路底板，其特征在于，还包括用于安装26脚贴片封装的第二安装区，所述第二安装区四个侧边依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边的一端至另一端依次布置有八个所述焊盘，所述第二侧边以及所述第四侧边靠近所述第一侧边的一段分别均匀设置有八个所述焊盘，所述第二侧边靠近所述第三侧边的一端设置有两个用于传输射频信号的所述焊盘。
6.根据权利要求5所述的电路底板，其特征在于，还包括用于安装72脚贴片封装的第三安装区，所述第三安装区对应设置有72个焊盘，且七十二个所述焊盘中，一部分所述焊盘分别设置在所述第三安装区的第一组相对两侧边沿的两侧边沿处且沿边沿均匀分布，剩余部分所述焊盘设置在所述第三安装区的第二组相对两侧边的一侧边沿处。
7.根据权利要求6所述的电路底板，其特征在于，所述第一组相对两侧边沿中的两侧边沿分别设置有三十二个所述焊盘，剩余八个所述焊盘设置在所述第二组相对两侧的一侧边沿处。