封装载板的制作方法

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及一种封装载板。

背景技术：

对于埋铜块电路板产品，为方便铜块放入开槽内，通常开槽尺寸设计比铜块大，产品允许有一定的缝隙空间，后续通过pp粘结片溢胶固定铜块。然而在埋铜压合过程中，由于pp粘结片的流动挤压，铜块会朝一个方向偏，造成缝隙一侧过大另一侧过小，无论缝隙过大或过小均可能导致缝隙填胶不足产生凹陷，不能满足产品需求。

技术实现要素：

本申请提供一种封装载板，能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装载板，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。

其中，凸台的直径为0.1-0.8㎜。

其中，凸台与散热块的间距为20-100μm。

其中，散热块与槽体的间距为0.05-0.25㎜。

其中，散热块与槽体之间填充有流胶。

其中，凸台、槽体以及散热块厚度相同。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装载板，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体面向散热块的一侧形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低铜块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请封装载板的第一实施例的结构示意图；

图2是本申请封装载板的第二实施例的结构示意图；

图3是本申请封装载板的第三实施例的结构示意图；

图4是本申请封装载板的制作方法的一实施例的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请封装载板的第一实施例的结构示意图。

在本实施例中，封装载板10包括封装载板主体100、设置在封装载板主体100的槽体101，槽体101内设置有散热块103，槽体101面向散热块103的侧壁上形成有至少三个凸台102，散热块103与至少一个凸台102之间具有间隙。

具体地，首先封装载板主体100上通过铣刀铣出槽体101，其中，槽体101可以设置为圆形，槽体101的尺寸为预先设计的尺寸，之后，继续通过铣刀在槽体101面向散热块103的侧壁上铣出至少三个凸台102，具体地，凸台102可以设为半圆形，半圆形凸台102的直径为0.1-0.8mm，半圆形凸台102至少设置有三个，至少三个半圆形凸台102等分设置在槽体101面向散热块103的侧壁上。

在本实施例中，散热块103嵌入槽体101中，其中，散热块103可采用铜块。具体地，散热块103距离槽体101的边缘距离为0.02-0.25㎜，半圆形凸台102与散热块103之间有间距，间距距离为20-100μm。通过在槽体101面向散热块103的侧壁上形成有至少三个凸台102，在将散热块103放入槽体101内，由于半圆形凸台102朝向散热块103凸起，大大减小了散热块103与槽体101之间的距离，因此能够减小散热102在槽体103内的偏移量，有效预防散热块103在压合过程中偏位缺胶。

在本实施例中，散热块103压合过程中，通过pp粘合片溢胶固定散热块103，从而在散热块103与槽体101的间隙之间填充有流胶，且通过在槽体101面向散热块103的侧壁上形成有至少三个凸台102，在将散热块102放入槽体101内，由于半圆形凸台102朝向散热块103凸起，大大减小了散热块103与槽体101之间的距离，从而使得散热块103被半圆形凸台102固定而不会左右移动，减小散热块103在槽体101内偏移量，有效预防散热块103在压合过程中偏位缺胶，同时在加工操作中不影响散热块103与槽体101的尺寸，还不会影响散热块103的嵌入以及散热块103的压合品质。其中，槽体101、凸台102以及散热块103的厚度保持一致。

区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装载板，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与凸台具有间隙。本申请的封装载板通过在槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

请参阅图2，图2是本申请封装载板的第二实施例的结构示意图。

在本实施例中，封装载板20包括封装载板主体200、设置在封装载板主体200的槽体201，槽体201内设置有散热块203，槽体201面向散热块203的侧壁上形成有至少三个凸台202，散热块203与至少一个凸台202之间具有间隙。

具体地，首先封装载板主体200上通过铣刀铣出槽体201，其中，槽体201可以设置为圆形，槽体201的尺寸为预先设计的尺寸，之后，继续通过铣刀在槽体201面向散热块203的侧壁上铣出至少三个凸台202，具体地，凸台202可以设为锥形，锥形凸台202的顶点到槽体201侧壁距离为0.05-0.4mm，锥形凸台202至少设置有三个，至少三个锥形凸台202等分设置在槽体201的侧壁上。

在本实施例中，散热块203嵌入槽体201中，其中，散热块203可采用铜块。具体地，散热块203距离槽体201的边缘距离为0.02-0.25㎜，锥形凸台202与散热块203之间有间距，锥形凸台202的顶点到散热块203的间距距离为20-100μm。通过在槽体201的侧壁上形成有至少三个锥形凸台202，在将散热块203放入槽体201内，由于锥形凸台202朝向散热块203凸起，大大减小了散热块203与槽体201之间的距离，因此能够减小散热块203在槽体201内的偏移量，有效预防散热块203在压合过程中偏位缺胶。

在本实施例中，散热块203压合过程中，通过pp粘合片溢胶固定散热块203，从而在散热块203与槽体201的间隙之间填充有流胶，且通过在槽体201面向散热块203的侧壁上形成有至少三个锥形凸台202，在将散热块202放入槽体201内，由于锥形凸台202朝向散热块203凸起，大大减小了散热块203与槽体201之间的距离，从而使得散热块203被锥形凸台202固定而不会左右移动，减小散热块203在槽体201内偏移量，有效预防散热块203在压合过程中偏位缺胶，同时在加工操作中不影响散热块203与槽体201的尺寸，还不会影响散热块203的嵌入以及散热块203的压合品质。其中，槽体201、凸台202以及散热块203的厚度保持一致。

区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装载板，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

请参阅图3，图3是本申请封装载板的第三实施例的结构示意图，具体地：

在本实施例中，封装载板30包括封装载板主体300、设置在封装载板主体300的槽体301，槽体301内设置有散热块303，槽体301面向散热块303的侧壁上形成有至少三个凸台302，散热块303与至少一个凸台302之间具有间隙。

具体地，首先封装载板主体300上通过铣刀铣出槽体301，其中，槽体301可以设置为圆形，槽体301的尺寸为预先设计的尺寸，之后，继续通过铣刀在槽体301面向散热块303的侧壁上铣出至少三个凸台302，具体地，凸台302可以设为半椭圆形，半椭圆形凸台302的端点到槽体301侧壁距离为0.05-0.4mm，半椭圆形凸台302至少设置有三个，例如半椭圆形凸台302对称设置为4个。

在本实施例中，散热块303嵌入槽体301中，其中，散热块303可采用铜块。具体地，散热块303距离槽体301的边缘距离为0.02-0.25㎜，半椭圆形凸台302与散热块303之间有间距，半椭圆形凸台302的端点到散热块303的间距距离为20-100μm。通过在槽体301的侧壁上形成有四个半椭圆形凸台302，在将散热块103放入槽体301内，由于半椭圆形凸台302朝向散热块303凸起，大大减小了散热块303与槽体301之间的距离，因此能够减小散热块303在槽体301内的偏移量，有效预防散热块303在压合过程中偏位缺胶。

在本实施例中，散热块303压合过程中，通过pp粘合片溢胶固定散热块303，从而在散热块303与槽体301的间隙之间填充有流胶，且通过在槽体301面向散热块303的侧壁上形成有四个半椭圆形凸台302，在将散热块302放入槽体301内，由于半椭圆形凸台302朝向散热块凸起，大大减小了散热块303与槽体301之间的距离，从而使得散热块303被半椭圆形凸台302固定而不会左右移动，减小散热块303在槽体301内的偏移量，有效预防散热块303在压合过程中偏位缺胶，同时在加工操作中不影响散热块303与槽体301的尺寸，还不会影响散热块303的嵌入以及散热块303的压合品质。其中，槽体301、半椭圆形凸台302以及散热块303的厚度保持一致。

区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装载板，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

参阅图4，图4是本申请封装载板的制作方法的一实施例的流程示意图，具体地：

s401：在封装载板主体对应位置开设槽体。

在本实施例中，将封装载板经过前工序处理后，在封装载板的对应位置通过铣刀开设槽体，用于放置散热块。其中，槽体可以设置为圆形，槽体的尺寸为预先设置好的。

s402：在槽体面向散热块的侧壁上铣至少三个凸台。

在本实施中，在封装载板上通过铣刀开设好槽体后，继续通过铣刀在槽体面向散热块的侧壁上铣至少三个凸台，具体地，凸台可以设为圆形、锥形、半椭圆形等形状，例如，凹槽设置为半圆形时，凸台的直径为0.1-0.8mm，凸台至少设置有三个，至少三个凸台等分设置在槽体面向散热块的侧壁上。可选地，凸台还可以设置为其他形状，例如，锥形、椭圆形等。

s403：将散热块嵌入槽体内，将散热块压合在槽体中。

在本实施例中，将散热块嵌入槽体中，将散热块压合在槽体中，其中，散热块距离槽体的边缘距离为0.02-0.25㎜，凸台与散热块之间有间距，间距距离为20-100μm。在压合过程中，封装载板以及散热块还设置有pp粘结片，在压合过程中，pp粘结片会溢胶固定散热块。具体地，pp粘结片溢胶后，pp粘结片的流胶填充在散热块与槽体之间，从而固定散热块。同时槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，从而使得散热块被凸台固定而不会左右移动，减小散热块在槽体内的偏移量，有效预防散热块在压合过程中偏位缺胶，在加工操作中不影响散热块与槽体的尺寸，还不会影响散热块的嵌入以及散热块的压合品质。其中，槽体、凸台以及散热块的厚度保持一致，散热块可采用铜块。

在本实施例中，将散热块压合在槽体后，用陶瓷刷进行多次研磨，将散热块、散热块与槽体之间的流胶以及封装载板主体的研磨平整后进行后续工序。

区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装载板的制作方法，该制作方法包括：在封装载板主体对应位置开设槽体；在槽体面向散热块的侧壁上铣至少三个凸台；将散热块嵌入槽体内，将散热块压合在槽体中。本申请的封制作方法通过在槽体面向散热块的侧壁上铣有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。