1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括封装载板主体、设置在所述封装载板主体的槽体，所述槽体内设置有散热块，所述槽体面向所述散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，所述散热块与至少一个所述凸台之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述凸台设置为半圆形，所述凸台的直径为0.1-0.8㎜。
3.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述凸台与所述散热块的间距为20-100μm。
4.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述散热块与所述槽体的间距为0.05-0.25㎜。
5.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述散热块与所述槽体之间填充有流胶。
6.根据权利要求5所述的封装载板，其特征在于，所述凸台、所述槽体以及所述散热块厚度相同。