仿陶瓷电子设备壳体及其制备方法和电子设备与流程

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及仿陶瓷电子设备壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术：

目前，仿陶瓷电子设备壳体领域中非陶瓷基材为获得陶瓷感，主要有2类方案。一类是采用真空镀zro2(陶瓷主要成分)或者热喷涂zro2来获得陶瓷感；另一类是喷涂仿陶瓷漆+ncvm(不导电电镀)。但直接镀zro2，要镀1μm以上才有陶瓷感，成本非常高，良率低，同时上述两类方案效果与真陶瓷效果相差较大，容易发生掉镀层/漆等品质事故，且上述方案叠层复杂或者应力大，无法进行3d成型，只能应用在成型后的产品上。

因而，目前的仿陶瓷电子设备壳体陶瓷外观相关技术仍有待改进。

申请内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种陶瓷外观效果好、制备简单或者成本较低的仿陶瓷电子设备壳体。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种仿陶瓷电子设备壳体。根据本申请的实施例，该仿陶瓷电子设备壳体包括：非陶瓷基材，所述非陶瓷基材的至少部分外表面为低雾度表面，所述低雾度表面的雾度小于2；增亮镀膜，所述增亮镀膜设置在所述非陶瓷基材的低雾度表面上；及油墨层，所述油墨层设置在所述增亮镀膜远离所述非陶瓷基材的表面上。该壳体中，油墨层可以实现陶瓷外观的底色，低雾度表面和增亮镀膜可以实现陶瓷的釉质感，三者共同作用实现了极其接近真实陶瓷壳体的外观效果，且结构简单，制备容易，制备良率高，成本较低。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述的仿陶瓷电子设备壳体的方法。根据本申请的实施例，该方法包括：在非陶瓷基材的低雾度表面上形成增亮镀膜；在所述增亮镀膜远离所述非陶瓷基材的表面上形成油墨层。仅通过镀膜和形成油墨即可实现极其接近真实陶瓷壳体的外观效果，且该方法步骤工序简单，操作容易，良率高，直通率可达70％，且成本较低，能够节省约50％成本。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括：前面所述的仿陶瓷电子设备壳体，所述仿陶瓷电子设备壳体中限定出容纳空间；及显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中。该电子设备壳体以简单的制备工序、较低的成本实现的较好的陶瓷外观效果，美观度高，用户体验好。

本申请至少存在以下有益效果：

1)工序简单：只通过镀膜和丝印油墨达到仿陶瓷效果，工序简单、成熟，直通率可达约70％以上，远高于相关技术中的其他方案(约50％以下)。

2)成本低：增亮镀膜和丝印油墨成本低，成品(3d电池后盖)价格在20块以内，远低于真实陶瓷和相关技术中的其他解决方案。

3)陶瓷效果好：本申请的壳体外观效果与真实陶瓷效果极其接近，效果远远优于相关技术中的仿陶瓷方案。

附图说明

图1是本申请一个实施例的仿陶瓷电子设备壳体的剖面结构示意图。

图2是本申请另一个实施例的仿陶瓷电子设备壳体的剖面结构示意图。

图3是本申请另一个实施例的仿陶瓷电子设备壳体的剖面结构示意图。

图4是本申请另一个实施例的仿陶瓷电子设备壳体的剖面结构示意图。

图5是本申请另一个实施例的仿陶瓷电子设备壳体的剖面结构示意图。

图6是本申请一个实施例的制备仿陶瓷电子设备壳体的方法的流程示意图。

图7是本申请一个实施例的制备仿陶瓷电子设备壳体的方法的流程示意图。

图8是本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。

图9是本申请实施例1的黑色仿陶瓷电子设备壳体和真实黑色陶瓷壳体的照片。

图10是本申请实施例2的白色仿陶瓷电子设备壳体和真实白色陶瓷壳体的照片。

图11是真实陶瓷壳体的反射曲线。

图12是实施例1的仿陶瓷电子设备壳体反射曲线。

图13是对比例1的电子设备壳体的水煮掉膜照片。

图14是对比例1的电子设备壳体的反射曲线。

图15是对比例2的电子设备壳体的反射曲线。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种仿陶瓷电子设备壳体。根据本申请的实施例，参照图1，该仿陶瓷电子设备壳体包括：非陶瓷基材10，所述非陶瓷基材的至少部分外表面为低雾度表面101，所述低雾度表面101的雾度小于2；增亮镀膜20，所述增亮镀膜20设置在所述非陶瓷基材10的低雾度表面101上；及油墨层30，所述油墨层30设置在所述增亮镀膜20远离所述非陶瓷基材10的表面上。该壳体中，油墨层可以实现陶瓷外观的底色，低雾度表面和增亮镀膜可以实现陶瓷外观的釉质感，三者共同作用实现了极其接近真实陶瓷壳体的外观效果，且结构简单，制备容易，制备良率高，成本较低。

具体的，真实陶瓷反射分漫反射(底色)和镜面反射(釉质感)，两个效果共同作用才得到陶瓷特有的外观效果，上述壳体中，低雾度表面更光滑，具有更高的光泽度，更具有陶瓷的“釉质”感，产品目视更清澈透亮，进一步结合增亮镀膜，可以有效实现陶瓷的釉质感，而通过油墨层可以调节壳体外观的颜色，实现陶瓷底色，上述因素配合、协同作用，使得该壳体具有极其接近真实陶瓷壳体的外观效果，在降低成本的同时，实现了更高的美观度，进而为用户提供更好的使用体验。

具体的，上述低雾度表面的雾度具体可以小于1.5，进一步可以小于1，更进一步可以小于0.5，具体如1.9、1.8、1.7、1.6、1.5、1.4、1.3、1.2、1.0、0.9、0.8、0.7、0.6、0.5、0.4、0.3、0.2、0.1等等。在该雾度范围内，可以使得表面更光滑，具有更高的光泽度，更具有陶瓷的“釉质”感，壳体目视更清澈透亮，更接近真实陶瓷壳体的外观效果。

具体的，上述非陶瓷基材可以为单层结构，可以多层结构，具体可以为单层塑胶板材，多层的塑胶复合板材，玻璃基材等。一些具体实施例中，非陶瓷基材上的低雾度表面可以为基材本体的外表面，此时，满足低雾度要求的基材可以直接使用，不满足低雾度要求的基材可以进行合适的表面处理，如抛光处理等。而另一些具体实施例中，可以通过在基材表面形成涂层，来形成低雾度表面，具体的，参照图2，所述非陶瓷基材10包括：基材本体11；及无纹理光面层12，所述无纹理光面层12设置在所述基材本体11的表面上，所述无纹理光面层12远离所述基材本体11的表面构成所述低雾度表面101。

具体的，上述单层塑胶板材可以为聚碳酸酯(注塑pc)，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet膜片)等，多层的塑胶复合板材可以为聚碳酸酯/聚甲基丙烯酸甲酯(pc/pmma)复合板材(一面是pc层，另一面是亚克力(pmma)层，pc层和pmma层复合在一起的实现方式可以为高温层压、粘接方式等)。一些具体实施例中，pc/pmma复合板材的厚度可以为330～850微米(具体如330微米、350微米、400微米、450微米、500微米、550微米、600微米、650微米、700微米、750微米、800微米、850微米等)，其中，pc层厚度可以为300-700微米(太薄强度不够，太厚导致壳体厚度增加)，具体如300微米、350微米、400微米、450微米、500微米、550微米、600微米、650微米、700微米等，而pmma层的厚度可以为30-150微米(此面朝外侧，太薄钢丝绒耐磨表现差，太厚高压成型会开裂，跌落性能差)，具体如30微米、40微米、50微米、60微米、70微米、80微米、90微米、100微米、110微米、120微米、130微米、140微米、150微米等。其中，复合板材两侧可以均设有保护膜保护，以保护其在运输、加工过程中不受损伤。

具体的，无纹理光面层可以为uv转印层，也可以为喷涂层，具体可以根据实际需要进行选择。uv转印层和喷涂层能够产生流平效果，实现光滑和低雾度的表面，雾度可以低于0.5，光泽度更高，更利于实现更好的陶瓷外观效果。

具体的，所述无纹理光面层的厚度为5～15微米，具体如5微米、6微米、7微米、8微米、9微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米、15微米等等。该厚度范围内，能够实现合适的光泽度和雾度，利于实现更好的陶瓷外观效果，如果太薄光泽度效果相对不好，如果太厚则脆性提高，高压成型后水煮百格和跌落性能会变差。

具体的，参照图3，所述增亮镀膜20可以包括多个子镀膜层21，具体子镀膜层的数量、厚度和材质均可以根据实际要达到的效果进行调整，各个子镀膜层的厚度和材质可以相同也可以不同。一些具体实施例中，参照图3，子镀膜层的数量可以为2层、3层、4层等。不同层数，不同材质的子镀膜层相互配合作用，可以实现不同颜色，不同反射率的表面光学效果，使壳体的外观更接近真实陶瓷壳体。

具体的，所述增亮镀膜的厚度为45～65纳米(具体如45纳米、48纳米、50纳米、52纳米、55纳米、58纳米、60纳米、62纳米、65纳米等)。该厚底范围内，壳体的反射率和反射光与真实陶瓷壳体(其中，真实陶瓷壳体的反射率大概在12-16％，反射光为纯白光，表现为“釉质”)基本一致，如果低于45nm，则釉质感不够，而大于65nm，则釉质感太强，偏镜面感，且反射光会出现颜色，如黄色等，与真实陶瓷壳体的反射白光不一样，严重影响仿陶瓷效果。

具体的，多个所述子镀膜可以由非导电氧化物形成，具体可以选用高低折射率不同的金属氧化物，如二氧化硅、五氧化二铌、五氧化三钛、二氧化锆和sialox等，具体可以为zro2/sialox(打底层)、ti3o5/tio2(高折射率层)、nb2o5(高折射率层)、sio2(低折射率层)或者其他不导电镀层。由此，可以有效避免屏蔽天线信号。

具体的，可以根据亮度和颜色的需求，选择高低折射率搭配的金属氧化物镀层，其中，具有4层子镀膜层的增亮镀膜一般需要较低的反射亮度，同时保证反射色相更暖，具体可以在nb2o5或ti3o5中插入一层0-10nm的sio2，而不同厚度会得到不同颜色，不同叠层结构会得到不同反射率的效果，本申请中的厚度范围和层叠结构可以获得更接近真实陶瓷壳体的外观效果。

一些具体实施例中，多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的二氧化锆层(具体厚度可以为2-5nm)、五氧化二铌层(具体厚度可以为15-25nm)、二氧化硅层(具体厚度可以为0-10nm)和五氧化二铌层(具体厚度可以为15-25nm)。另一些具体实施例中，多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的sialox层(具体厚度可以为5-10nm)、五氧化三钛层(具体厚度可以为15-25nm)、二氧化硅层(具体厚度可以为0-10nm)和五氧化三钛层(具体厚度可以为15-25nm)。又一些具体实施例中，多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的sialox层(具体厚度可以为5-10nm)和五氧化三钛层(具体厚度可以为30-50nm)。再一些具体实施例中，多个所述子镀膜层包括依次层叠设置的二氧化锆层(具体厚度可以为2-5nm)和五氧化二铌层(具体厚度可以为30-50nm)。

具体的，参照图4，所述油墨层30可以包括多个子油墨层31。子油墨层的具体数量、厚度、材料和颜色可以根据实际需要进行选择和调整。一些具体实施例中，子油墨层的数量可以为3层或者4层；每个所述子油墨层的厚度为5～8微米(具体如5微米、5.5微米、6微米、6.5微米、7微米、7.5微米、8微米等)；而所述油墨层的总厚度可以为20～30微米(具体如20微米、21微米、22微米、23微米、24微米、25微米、26微米、27微米、28微米、29微米、30微米等)。在该厚度范围内，油墨层的力学性能和附着力较好，且遮光效果较佳，如果太厚则脆性相对较高，附着力相对边差，太薄遮光效果相对变差，颜色表现效果相对不佳。

可以理解，参照图5，该仿陶瓷电子设备壳体还可以包括：硬化层40，所述硬化层40设置在所述非陶瓷基材10远离所述增亮镀膜20的表面上。由此，可以提高壳体的耐磨性，不易损伤，使用寿命更长。

具体的，本申请的上述仿陶瓷电子设备壳体，能够实现极其接近真实陶瓷壳体的外观效果。经过测试，与同颜色的真实陶瓷壳体相比，本申请的该仿陶瓷电子设备壳体的l值与该真实陶瓷壳体的l值的差值在±1(具体如±1、±0.9、±0.8、±0.7、±0.6、±0.5、±0.4、±0.3、±0.2、±0.1等)以内，所述仿陶瓷电子设备壳体的a值与该真实陶瓷壳体的a值的差值在±0.5(具体如±0.5、±0.4、±0.3、±0.2、±0.1等)以内，所述仿陶瓷电子设备壳体的b值与该真实陶瓷壳体的b值的差值在±0.5(具体如±0.5、±0.4、±0.3、±0.2、±0.1等)以内；所述仿陶瓷电子设备壳体的平均反射率(即380nm～780nm波长范围内的平均反射率)与所述陶瓷壳体的平均反射率的差值在±4％(具体如±4、±3.5、±3、±2.5、±2、±1.5、±1、±0.5等)以内。由此，该仿陶瓷电子设备壳体的颜色值稳定可调可控，且能够达到真实陶瓷壳体本身色差波动，获得更接近真实陶瓷壳体的外观效果。

其中，需要说明的是，上述l、a和b是指lab色彩空间中的l值、a值和b值，其中，l值表示亮度，l值越大亮度越亮(或者颜色越白)，l值越小越暗(或者颜色越黑)，l值范围可以为0-100；a值为颜色值，a为正，表示红色，a值越大颜色越红，a为负，表示绿色，a值越小颜色越绿a值范围为-120～120；b值为颜色值，b为正，表示黄色，b值越大颜色越黄；b为负，表示蓝色，b值越小颜色越蓝，b值范围为-120～120。

可以理解，该仿陶瓷电子设备壳体的具体结构没有特别限制，可以为平板结构、2.5d结构或者3d结构等，具体可以根据实际需要进行选择，具体尺寸、形状等均可以根据实际电子设备的尺寸和形状进行调整，在此不再一一赘述。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述的仿陶瓷电子设备壳体的方法。根据本申请的实施例，参照图6，该方法包括以下步骤：

s100：在非陶瓷基材的低雾度表面上形成增亮镀膜。

具体的，该步骤中采用的非陶瓷基材可以与前文描述一致，在此不再一一赘述。利用基材本体的外表面构成低雾度表面时，可以对基材本体的外表面进行合适的表面处理，如抛光等操作，当然如果基材本体的外表面直接即可满足低雾度要求，则不需进行额外的表面处理操作。如果通过在基材本体的表面形成其他膜层以构成低雾度表面，此时非陶瓷基材可以通过以下步骤形成：通过uv转印或者喷涂在所述基材本体的表面上形成无纹理光面层，所述无纹理光面层远离所述基材本体的表面构成所述低雾度表面。通过uv转印和喷涂的方法，得到的无纹理光面层表面的雾度可以小于0.5，壳体的仿陶瓷外观效果更佳。

具体的，所述增亮镀膜可以通过磁控溅射或者蒸发镀方法形成。具体的，可以采用磁控连续线设备或者电子枪蒸发镀设备形成增亮镀膜层。具体步骤和参数可以根据实际需要选择，在此不再一一赘述。

s200：在所述增亮镀膜远离所述非陶瓷基材的表面上形成油墨层。

具体的，所述油墨层可以通过印刷方法形成。具体的，可以采用丝网印刷形成油墨层，具体可以分3-4次丝印和烘烤固化，每层油墨厚度为5-8微米，总厚度在20-30微米之间。由此，油墨层的力学性能和防漏光性能较好。

具体的，参照图7，该制备电子设备壳体的方法还可以包括：在所述非陶瓷基材远离所述增亮镀膜的表面上形成硬化层。具体的，所述硬化层可以通过淋涂方法形成，即在表面淋涂硬化液(如uv漆)，形成硬化层。

可以理解，当该电子设备壳体为2.5d或者3d的结构时，可以通过cnc、热压或者高压成型等方式使得壳体形成合适的弧边结构。一个具体实施例中，2.5d结构的壳体的制备工序可以为uv纹理转印，镀膜，丝印、cnc和淋涂。另外，上述无纹理光面层、增亮镀膜和油墨层可以依次直接形成在基材本体上，也可以预先形成无纹理光面层、增亮镀膜和油墨层的叠层结构，然后再将叠层结构和基材本体贴合，或者直接在叠层结构上注塑形成基材本体。

一些具体实施例中，该制备电子设备壳体的方法可以包括以下步骤：

1、复合板材准备。将pc+pmma复合板裁切成所需要的尺寸。其中复合板的pc层厚度为300-700微米，pmma层的厚度为30-150微米，板材两侧都有保护膜保护，pc+pmma复合的实现方式可以为高温层压，也可以为粘接方式。

2、uv转印。撕去pc面的保护膜并进行静电除尘处理(撕膜会有静电产生，导致灰尘颗粒吸附)后，利用uv转印设备在pc层表面转印透明的uv涂层，转印同时进行固化，uv厚度6-15微米。

3、真空镀膜。通过磁控溅射或者蒸发镀的方法，根据亮度和颜色的需求，在uv转印层上电镀2层或4层高低折射率搭配的金属氧化物镀层，电镀层总厚度45nm-65nm。

4、油墨盖底。在电镀层表面印刷盖底油墨，保证板材不会透光，盖底为黑色油墨(或其他颜色)。为获得好的效果，可以通过多次印刷和固化的方法防止漏光。每次5-8微米(一次太厚脆性高，附着力差)，总厚度为20-30微米(太低了不遮光，太高了脆性高，附着力差)。

5、3d高压成型。将板材置入高压成型机进行3d成型，获得所需要弧度的3d壳体。热压后pmma为外表面，pc、油墨等在内表面(pmma面更硬，淋涂后更耐磨，所以朝外；pc面与uv胶结合力更好，丝印油墨面为非外观面，也不耐磨，所以朝内)，其中，热压温度可以为130-250℃，成型压力可以为60-120bar，热压时间可以为0.4-1.8min。

6、cnc加工。将3d热弯后的壳体进行cnc加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合的尺寸。

7、淋涂。撕去pmma表面的保护膜并进行静电除尘处理，在表面淋涂硬化液(uv漆)，形成硬化层。

本申请的该方法，仅通过镀膜和形成油墨即可实现极其接近真实陶瓷壳体的外观效果，且该方法步骤工序简单，操作容易，良率高，直通率可达70％，且成本较低，能够节省约50％成本。

在本申请的又一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，该电子设备包括：前面所述的仿陶瓷电子设备壳体，所述仿陶瓷电子设备壳体中限定出容纳空间；及显示屏，所述显示屏设置在所述容纳空间中。该电子设备壳体以简单的制备工序、较低的成本实现的较好的陶瓷外观效果，美观度高，用户体验好。

可以理解，该电子设备的具体种类没有特别限制，具体可以为手机(结构示意图参见图8，包括上述仿陶瓷电子设备壳体100)、平板电脑、游戏机、电子纸、可穿戴设备、手表、电池模组、家电等等。另外，除了前面描述的电池盖板和电池，该电子设备还可以包括常规电子设备必须具备的结构和部件，以手机为例，还可以包括显示屏、触控屏、主板、储存器、指纹识别模组、照相模组等等，在此不再一一赘述。

下面详细描述本申请的实施例。

实施例1

1、复合板材准备。将pc+pmma复合板裁切成所需要的尺寸。其中复合板的pc层厚度为590微米，pmma层的厚度为50微米，板材两侧都有保护膜保护，pc+pmma复合的实现方式可以为高温层压，也可以为粘接方式。

2、uv转印。撕去pc面的保护膜并进行静电除尘处理(撕膜会有静电产生，导致灰尘颗粒吸附)后，利用uv转印设备在pc层表面转印透明的uv光面涂层，转印同时进行固化，uv光面涂层厚度10微米，雾度小于0.5。

3、真空镀膜。通过磁控溅射或者蒸发镀的方法，根据亮度和颜色的需求，在uv转印层上电镀4层高低折射率搭配的金属氧化物镀层，具体为2nm后的二氧化锆层、16nm厚的五氧化二铌层、10nm厚的二氧化硅层和25nm厚的五氧化二铌层。

4、油墨盖底。在电镀层表面印刷盖底油墨，保证板材不会透光，盖底颜色根据底色要求选定黑色油墨具体进行多次印刷和固化，每次5-8微米，总厚度为20-30微米。

5、3d高压成型。将板材置入高压成型机进行3d成型，获得所需要弧度的3d壳体，其中，高压温度可以为140℃，成型压力可以为68bar，高压时间可以为1.5min。

6、cnc加工。将3d成型后的壳体进行cnc加工，铣去多余的边角料，获得最终所需组装配合的尺寸。

7、淋涂。撕去pmma表面的保护膜并进行静电除尘处理，在表面淋涂硬化液(uv漆)，形成硬化层，得到仿陶瓷电子设备壳体，其照片(图9中右图)和真实黑色陶瓷壳体的照片(图9中左图)见图9。

实施例2

同实施例1，区别在于油墨层为白色油墨，得到的仿陶瓷电子设备壳体的照片(图10中右图)和真实白色陶瓷壳体的照片(图10中左图)见图10。

对比例1：

采用真空多弧离子镀方法在pc/pet复合板材上镀厚度大于1微米的zro2膜，得到电子设备壳体。

其中，镀层应力较大，可高达500mpa以上，厚度又高达1μm以上，无法与有机基材有效结合，遇到温度变化，等情况易脱膜露底(水煮后照片见图13)。

对比例2：根据常规工艺在pc/pet复合板材上喷涂仿陶瓷漆+ncvm，得到电子设备壳体。具体的，这种工艺外观效果较差，陶瓷的釉感太差，主要体现在反射率较低(10％以内，反射率曲线见图15)，油漆的折射率与基材差不多，一般都在1.6左右，没有高折射率材质，无法提高反射率得到陶瓷的釉感。

性能检测：

1、反射率测试：通过分光光度仪测试测试实施例1-2、对比例1-2得到的仿陶瓷电子设备壳体和不同颜色的真实陶瓷(二氧化锆)壳体的反射曲线，实施例1和2的反射曲线测试结果见图12，不同颜色的真实陶瓷壳体的测试结果见图11，对比例1和2的反射曲线测试结果分别见图14和图15。通过对比反射曲线可以看出，本申请的仿陶瓷电子设备壳体的反射曲线和真实陶瓷壳体的反射曲线极其接近。

2、色差测试：通过色差计测试实施例1-2、对比例1-2得到的仿陶瓷电子设备壳体和黑色和白色真实陶瓷壳体的l、a、b值。测试结果显示，实施例1(黑色)的壳体的l、a、b值分别为40.17、-2和-0.25；实施例2(白色)的壳体的l、a、b值分别为91.24、1.23、-0.15，对比例1的壳体(白色)的l、a、b值分别为89.84、1.68、0.36，对比例2的壳体(白色)的l、a、b值分别为88.56、1.21、0.29，真实陶瓷壳体黑色的l、a、b值分别为40、-1.9、-3。真实陶瓷壳体白色的l、a、b值分别为91.54、1.08、0.33。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。